Sinfield wrote:
FB 上 TSMC大...(恕刪)
想起美劇“breaking bad”上那個小混混，最後學到絕命製毒師的高純度技巧，被關押在墨西哥高級毒品製造工廠，為了毒梟賣命工作。
最後如同皮影戲，身上安裝鋼索，固定在天車可以活動範圍，為了毒梟賣命
timrestart wrote:
不管如何矽盾應該是沒...(恕刪)
哪有可能...
神山靠的是台灣人的肝...
研發都在台灣
台灣tune好的參數放到各廠
舉個例子
神山在南京也有16nm廠
怎麼不說台積電是中積電?
然後神山有16nm廠在中國
中國怎麼沒有挖到技術?
神山怕死中國了
會讓南京廠動到參數???
神山的fab21一堆不爆肝的老美
只能靠想拿綠卡的台灣工程師
等到拿到不想再幹只能在找台灣想拿綠卡的工程師
HR想想都頭痛
再者說產能
台南的fab 18生產5/3nm
一個P規劃是10萬片的量
Fab 18A都到了P8
Fab 21才一個P, 才多少片的量...
只能算是政治廠
算是交保護費的政治廠...
粉紅想詆毀台灣隨便人家說
但是硬實力就是硬實力
GG的2nm廠要大擴產
寶山與高雄都要擴
還有先進封裝廠
AI算力要求下COWOS有多少產能輝達全都要
GG內部正在大調人去AP廠(先進封裝廠)
其實GG的硬實力是先進封裝
輝達的設計出槌還是神山救下來
原因很簡單
一個純設計公司
COWOS晶片堆疊如何去算散熱與變形
純模擬有用嗎?
還不是要靠經驗去做最後定案
神山有全世界最強的先進封裝經驗
這種wafer scale的封裝是foundry才能做的事
COWOS=COW+WOS
COW是foundry廠的事
日月光等傳統封裝廠才是做WOS
舉個例子
神山有一個專利
就是TSV的矽穿孔的旁邊
設計幾個介電層的pattern
因為這種設計可以降低 CMP時的dishing effect
這種製程的經驗純設計公司會知道才有鬼...
製程設計非常吃經驗
有些預防性的設計可是血淚的代價
別人哪抄得來...
神山與Hynix聯盟
高頻寬記憶體HBM的堆疊靠的是神山的技術
三星的HBM今年都沒有得到輝達的訂單
就是先進封裝不行,還想找台積電合作...
不惜拉下臉來找敵人...
從輝達的B200出槌來看
神山的先進封裝是一個人的武林
全世界的AI除了先進製程外
先進封裝才是神山的獨門絕技
任何的風吹草動都是股市在送錢...
如果川普能壓壓神山的股價
我會感激川普
因為他才是真正的在替識貨者送錢...
樣板廠也沒有先進封裝
不好好的宣傳美國廠怎麼給川普交代...
不過需求就在那
輝達的2025年的AI產能都被訂走
表示神山也是2025業務人員可以躺著幹...
神山是重資產股
股價要再上去要看產能
所以看寶山廠/高雄廠/先進封裝廠的產能
這些擴產的產能
才能決定未來神山股價能噴多高....
唱衰者數不到鈔票
畢竟股市只有少數人在賺錢...
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