GAA對應的是FinFET,兩個都是既存的技術。
GAA簡而言之就是更複雜的工藝來應對更先進的製程。
三星之所以目前晶圓的良率過低,也就是因為這個『複雜』是它一直搞不定的。
台積電預計後續會在2nm製程中採用此工藝,但記住,是『採用』而不是『追隨』。
在此之前台積電不發表GAA工藝的產品,只是因為在製程未達到極限前,成熟的FinFET更好,而這不代表它內部的研究中心沒有持續針對GAA在研究。
當然,已發佈GAA產品的三星,這是先踏上了一步,但這一步在目前看來是『失敗經驗』,這種失敗經驗究竟能有多少領先價值,其實是未知數。
等到大家都要採用GAA工藝時,對台積電而言當然是個新的挑戰,所以別太過度樂觀,但反過來說…也別太悲觀的扯什麼三星領先了多少,那畢竟只是一堆GAA工藝的失敗產品。
Motor123 wrote:
正常 誰會雞蛋放同一籃子
爽公司應該也讓價了不少
其實 我不擔心三爽
而是 中蕊
是這樣沒錯,中芯才是真的要擔心的,畢竟該公司的技術是由台積電叛將流出,也就真的是卡在EUV光刻機被擋住,如果哪一天中芯及中國政府找到了突破方法,順利的讓ASML將EUV光刻機賣給中芯,那且不論什麼2nm、3nm,至少7nm、5nm將被中芯以中國最擅長的廉價量產方式直接爛大街的搞削價競爭,再加上中國特有的民族情節(就是一堆中國手機廠商在愛國的風氣下,會優先採用效能已相對足夠的中芯晶片),到時無論台積電還是三星,都將處於非常不利的營運狀況。
而ASML究竟會不會將EUV光刻機賣給中芯,是中美角力的結果,對台積電而言是屬於根本無法掌握的外部政治因素…
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