KuaP wrote:
花蓮餘震突變多又變大...(恕刪)
手上的市值型ETF很少，他們自己也會去處理影響的成本，所以沒差
基本上到當地震度五級才會強制down下來，大部分時候都是人為預防性key down
LT段只要沒斷電，真空系統沒跳脫，wafer不會鬆脫破片
機台上的wafer送去rework(去光阻)就好，沒事
至少我在半導體廠工作的時間裡沒遇過因此破片的
真正麻煩的是機台down下來要重新up，非常麻煩，簡直是操翻設備工程師
但其他模組，大多是不可逆製程，機台出問題，報廢機率極高
尤其前面有大大說的爐管，只要跳機就是一台150片完蛋
不過還好DF是很前段製程，不像poly後的metal/via已經離完成不遠
重新wafer start很快就能追回來，但難免會打亂原定生產計劃，場內會雞飛狗跳好幾天
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