Intel晶片電晶體密度將於2024年底超越台積電

MiPiace wrote:
2022/2023. 的 4nm/3nm, 密度比 TSMC 3nm 低，

peggydoggy wrote:
標題就有問題了，underdelivers這個詞簡單說叫做未達標或未達宣稱，現在時間都還沒到就說人家underdelivers，語法上就有錯誤了。

真正一直打嘴炮東西沒達標的是Intel，14nm+++++++++還不夠嗎？Intel宣稱四年內要密度成長三倍，開始量產2nm，等東西做出來做說嘴吧！

Audio4Life wrote:
台積電在台灣最大的問(恕刪)

peggydoggy wrote:
標題就有問題了，underdelivers這個詞簡單說叫做未達標或未達宣稱，現在時間都還沒到就說人家underdelivers，語法上就有錯誤了。

MiPiace wrote:
AMD 聽說最近量產的 5nm. CPU出包，需要重新流片。
這有點慘，需要花大錢，花時間。

我就是愛拍照 wrote:
MiPiace wrote:
AMD 聽說最近量產的 5nm. CPU出包，需要重新流片。
這有點慘，需要花大錢，花時間。

目前看來更有可能的是Server 端的GPU，因為消費端的

Cavendish Lab wrote:
今天SeekingAlpha...(恕刪)