台積電（2330）值得再看三年 (第3頁)

weber2654
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樓主

2020-10-26 16:32

weber2654 wrote:
蘋果新的個人電腦CPU(恕刪)

談完蘋果談intel。

＊＊＊＊＊＊＊「工商」

美商晶片大廠英特爾考慮擴大委外生產晶片，美系外資表示，若英特爾在2025年前完全委外生產晶片，且台積電(2330)拿下75%市占，將為台積電每年帶來近百億美元營收，維持「加碼」評等與目標價570元。

美系外資發布研究報告指出，晶圓代工生產的行動晶片過去10年強勁成長後，成長曲線正在放緩，未來10到20年預估每年恐下滑5%。但運算晶片未來10到20年預期每年將成長10%至15%。

英特爾為運算晶片大廠。美系外資表示，隨著英特爾考慮委外生產中央處理器，可望帶動晶圓代工市場將進一步延伸到運算晶片領域。台積電擁有較佳的良率曲線和更大的產能，應該可在運算晶片領域取得比三星更高的市占率。若英特爾在2025年前完全委外生產晶片，且台積電拿下75%市占，將為台積電帶來每年98億美元營收。

英特爾(Intel)執行長史旺上周五表示，2021年初將會評估，並決定是否要買進更多7奈米設備，或透過外包增加產能，很可能採取混合式的作法，明年初將做出決定。2023年以後之發展，將會評估自家及第3方代工廠製程的排程可預測性、產品效能和供應鏈經濟效益。

多家外資法人指出，英特爾7奈米處理器擴大委外，很有機會委由台積電代工，後續5奈米世代處理器亦有機會交由台積電生產。高效能運算將是未來幾年台積電的主要營運成長動能之一，預期除超微(AMD)外，英特爾將是另一主要驅動力。

jhlien

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22樓

2020-10-27 10:20

weber2654 wrote:
若英特爾在2025年前完全委外生產晶片

我不認為這是事實.......Intel 不可能放棄蓋晶圓廠
Intel 要贏過 AMD, 自己推進先進製程玩一些撇步是必要的, 而且Intel的文化, 放棄晶圓廠這個改變太劇烈, 我想董事會也不會同意
Intel 應該會把台積電當成 Pool 來使用......
即使兩方製程無法完全一致, Intel 也可以用型號在市場上區分出來.....

weber2654

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樓主

2020-10-28 7:58

jhlien wrote:
我不認為這是事實..(恕刪)

要贏ＡＭＤ勢必要有更先進製程，可以來自台積電，也可以自行研發; 當然同步進行最佳。以台積電壹年以上的領先，ＩＮＴＥＬ要維持現有市佔勢必要外包，否則AMD幾年內利用台積電的製程可保領先。

ＩＮＴＥＬ要在幾年後才有機會研發出可靠且領先的先進製程; 要跳級領先？有機會, 但是個大挑戰。

jhlien

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24樓

2020-10-28 8:36

weber2654 wrote:
ＩＮＴＥＬ要在幾年後才有機會研發出可靠且領先的先進製程; 要跳級領先？有機會, 但是個大挑戰。

Intel CEO Bob Swan 原文不是這樣喔......
在Y2022之前, Intel 不會給 tsmc CPU訂單的, 明年Intel外包的應該是非 CPU類
Intel 在2021年初要決定, 2023年開始CPU是a)自製 b)全部外包 c)混合自製+外包.......這要決定Intel要投資多少設備(我猜是是否蓋新的晶圓廠).......我猜Intel所謂的"next generation"是指N5製程, 畢竟Intel N7幾乎差不多了

-----以下是原文, Intel CPU roadmap 已經劃好 2020~2022了, 22之前不會用外包
So for us, we have a wonderful product roadmap for ’20, ’21 and ’22. And when we look into ’23, we have a decision to make, about whether to build that next generation of product on Intel’s manufacturing footprint, on third-party manufacturing footprint, or on a mix of both. And we’ve been designing our product to have the inherent flexibility to make those decisions over time.

weber2654

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樓主

2020-10-28 9:27

jhlien wrote:
Intel CEO Bob...(恕刪)

Intel可以繼續等，市場可不願意。執行長說2021/Q1決定。若過去的政策是正確的，現在的製造能力也不會輸台積電及三星了。

rock255

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26樓

2020-10-28 9:50

直接看各大討論區組電腦用誰的就知道了。
AMD目前屌打intel大概10條街。
優勢也不是只有處理器有差距。
intel大概還要1-2年才能追的上。
而且就算想靠台積電。
那也要搶的到產量才行。

weber2654

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樓主

2020-11-02 9:20

「工商」

晶圓代工產能供不應求，包括台積電、聯電、世界先進、力積電等第四季訂單全滿，明年上半年先進製程及成熟製程產能已被客戶全部預訂一空。然而車用晶片訂單近期大幅釋出並尋求晶圓代工廠支援，導致產能吃緊情況更為嚴重，後段封測廠同樣出現訂單塞車排隊情況。普遍來看，晶片交期將再延長2～4周時間，部份晶片交期已長達40周以上，漲價已是箭在弦上。

■IC設計廠已漲聲四起

雖然台積電表明不漲價，但聯電及力積電已陸續漲價，封測廠也有漲價情況。上游IC設計廠及IDM廠以轉嫁成本為由，開始與客戶協商調漲晶片價格。其中，面板驅動IC、電源管理IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）等已確定明年第一季漲價10～20％幅度，CMOS影像感測器（CIS）、微控制器（MCU）、WiFi網路晶片等價格漲勢響起。

5G局端及終端裝置、人工智慧及高效能運算強勁需求，遠距商機及宅經濟，持續帶動筆電及平板、網通設備等出貨動能，造成晶圓代工廠下半年接單全線滿載。業者分析，系統搭載的晶片矽含量大幅增加是主要關鍵。

以5G智慧型手機為例，因為支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）多頻段，手機核心處理器運算效能提升及增加AI核心，導致晶片需要設計更大的靜態隨機存取記憶體（SRAM）面積，晶片尺寸雖因製程微縮而縮小，但面積僅小幅縮減，所以需要更多的投片量來應用手機出貨需求。

另外，5G手機因功能增加而需要搭載的射頻元件及功率放大器（PA）呈現倍增情況，電源管理IC及MOSFET搭載數量也大幅增加3成至5成，對相關搭配晶片數量增加也需要更多晶圓代工產能支援。至於英特爾及超微新筆電平台同樣加入AI核心及提高運算速度，電源管理IC及MOSFET採用量也增加至少3成。

■明年各類晶片漲定了

由於第四季來自手機廠、ODM／OEM廠的訂單只增不減，晶圓代工及封測價格調漲，包括意法、賽靈思等業者已調漲部份晶片價格，而且晶片交期拉長。雖然供應鏈的庫存水位提高不少，但晶片廠接單量仍明顯大於供給，且晶圓代工及封測產能供不應求，業界對於晶片價格在未來兩個季度將漲價已有共識。而在面板驅動IC順利漲價開了第一槍後，明年包括電源管理IC及MOSFET、MCU及CIS等價格上漲恐怕已是勢不可擋。

weber2654

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樓主

2020-11-02 18:00

全球八寸廠的市佔。台積電的月產能是250萬片，還是50萬片？差很大。

*****［鉅亨］週四 (13 日) IC insights 公布 2020-2024 年晶圓產能報告指出，截至 2019 年 12 月，全球前 25 大約當 8 吋晶圓 (200mm) 月產能排名中，前五名月產能皆高於 100 萬片；總計 2019 年前五名整年產能佔比居全球的 56%，相較於 10 年前成長 5 成。

由下圖可知，目前全球月產能前五大晶圓廠依序為，三星、台積電、美光科技、SK 海力士，而東芝則於第 5 名的位置。

其中第一名的三星約當 8 吋晶圓月產能達 290 萬片，約佔全球產能的 15%，其中 6 成產能用於 DRAM 與 NAND 產品製造，最新擴廠計畫預計設址於韓國的華城、平澤，以及中國西安來擴建。

而第二名的台積電 (2330-TW)，作為全球最大規模的晶圓代工廠，其約當 8 吋晶圓月產能達 250 萬片，除了持續在 Fab 15 新增新設備外，預計未來將會在南科的 Fab 14 旁再設新廠 (Fab 18)。

居於第三的美光科技 (MU-US)，其約當 8 吋晶圓月產能約為 180 萬片，全球佔比達 9.4%，除了 2019 年新加玻 12 吋晶圓廠新產能開出外，更與 Intel 合資經營 IM Flash；此外，位於美國維基尼亞州的第 2 新廠也預計今年將正式生產。

第四名的 SK 海力士約當 8 吋晶圓產能全球佔比則達 8.9%，其中 8 成用於記憶體產品製造，目前韓國清州與中國無錫兩新廠房已建置完成，預計今年能投入生產，未來計畫將於韓國利川再新增大型廠房。

第五名的則為東芝 (6502-JP) 和威騰電子 (WDC-US) 合資經營的記憶體廠，主要專營 NAND 快取記憶體，佔全球產量達 7%。

據統計，前五大產能的月總產能為 480 萬片，佔全球的月產能達 24%；而作為過去的前五名晶圓廠 Intel (INTC-US)、聯電 (2303-TW)、義法半導體、格芯與德州儀器月產能皆低於百萬片，表現已不復以往。

weber2654

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樓主

2020-11-03 10:03

「經濟/天下雜誌」
聯電業績亮眼，為何法說會第二天股價大跌6.8%? 原來，美國出現兩份文件，讓外資法人發現，聯電雖與美國司法部簽下的認罪協議，內容可能不單純；而且，未來聯電與美光的民事訴訟，求償金額可能遠高於這次協議的6千萬美元…

10月29日，台灣時間凌晨5點，在太平洋兩岸都備受矚目的一場跨國訴訟——美國司法部控告台灣聯電案，即將告一段落。

美國司法部曾於2018年11月，以聯電及若干員工違反聯邦營業秘密保護法為由，對聯電及若干員工提起刑事訴訟。認為聯電與其員工涉嫌竊取美國美光的商業機密，協助中國的晉華集成電路發展記憶體技術。

人在美國的聯電美國律師代表寇威爾（Leslie R. Caldwell）、美光律師史帝芬（Neal Stephens）、司法部助理檢察官霍恩（Laura Vartain Horn），以及身在台灣的聯電法務長張振倫、《天下》記者等人，陸續登入架構在視訊會議軟體Zoom的美國北加州聯邦地方法院線上法庭。

「讓我們回顧一下事實，」一頭白金色頭髮，在十位出庭者當中特別顯眼的美國聯邦地方法院法官切斯尼（Maxine M. Chesney）說，低頭翻閱文件，「認罪協議中提到，聯電確實承認要對前副總陳正坤、聯電工程師何建廷和王永銘的行為負責。」

切斯尼唸道，「陳正坤等人持有編號5號的美光營業秘密（Trade Secret 5），其中包含一份數位檔案DR25nmS Design rules（25奈米設計規則），這些人盜竊其商業機密，明知會傷害美光，也知道營業秘密5號是經竊取、未經授權而獲得。你完全理解這份協議了嗎？」

「是的，法官，」張振倫低眉斂目、迅速回答。

美國聯邦地方法院於台灣時間29日凌晨開庭，聯電與美國司法部在Zoom法庭中完成認罪協議（Plea Agreement）。圖為聯電法務長張振倫，應法官切斯尼要求舉起右手，宣誓庭上所述皆為真實。（記者鍾張涵攝影）

切斯尼接著說，「那我依據雙方提出的認罪協議，今日判決：聯電違反美國聯邦法第18卷第1832條a項3款，罰款範圍為4200萬至8400萬美元，雙方選擇中間值6000萬為罰款。」

「好的，法官，」張振倫再度回答。

只花了短短的一個多小時時間，這起困擾聯電將近兩年的官司，就此解決。

問：聯電賠償6000萬美元，這個認罪協議究竟談得如何?

科技法大佬：談得不錯！

聯電於29日發布重大訊息指出，公司承認侵害美光一項營業秘密，同意支付美國政府6000萬美元罰金(約台幣18億元)，並在三年自主管理的緩刑期間，與司法部合作。

公司指出，罰金已經一次性認列至今年第三季財報的營業外費用中，由於聯電第三季單季營收就高達448.7億元台幣、獲利91.1億元，所以罰金「對公司財務無重大影響」，每股獲利還改寫12年來單季新高。

「真的要恭喜聯電的律師了，這個案子談得很不錯！」聯發科前法務長許維夫告訴《天下》。

他表示，台灣業界以往都不願意付高價請好律師。但在美國，好律師可以談到好Deal，聯電這次談出相對好的結果，跟找來的美國律師有極大關連，尤其請來美國前司法部刑事司助理司法部長寇威爾，「前助理司法部長都跳出來幫忙喬事情了，有這號人物出來幫你談條件，當然可以談出好結果。」

問：聯電要當「汙點證人」，幫美國對付中國國營企業？

聯電法務長：那是誤導！聯電廈門廠月產能上萬片，我怎麼可能去跟美國合作圍堵中國？

但聯電重訊，輕描淡寫的一句:「與美國司法部合作」，卻在不久之後，在法人圈掀起軒然大波。

因為，美國司法部在審判結束後，發出的新聞稿，更詳細說明合作內容:

「聯電是以6000萬罰款及認罪協議方式，換取(in exchange for)和美國政府合作機會：未來將針對共同被告福建晉華進行調查和起訴。」

「聯電的認罪，將讓這個案子邁入2021年針對福建晉華進行審判，」美國檢察官安德森（David L. Anderson）在聲明中強調。

里昂證券亞洲科技產業部門研究主管侯明孝告訴《天下》，從美國司法部新聞稿看來，聯電就「污點證人嘛！」

「我想中國不會太開心，」他進一步分析，聯電在中國既有產能，短期營運可能不受影響，但長期看，可能中國政府優惠會減少，未來也難以繼續擴張，「就算要跟中國當地政府合作，人家心裡也有疙瘩了。」

根據聯電2019年年報顯示，聯電去年獲得政府補助近60億元。一般認為，主要來自中國政府。

一位大型法律事務所的資深智財律師表示，看來，美國政府的目標，不是處罰聯電，而是把「幕後大魔王」揪出來，也就是身為中國國營企業的福建晉華。

「我們雖然不會直接叫他們（聯電）汙點證人，但事實上就是，聯電這麼做，可能未來十年要在大陸找商業伙伴會非常困難，人家認為：你會出賣朋友！」這位律師表示。

侯明孝：就是汙點證人，未來在中國恐難擴張。

聯電法務部門表示，沒料到美國司法部新聞稿會這樣寫，他們對合作（cooperate ）的認知是「配合美國政府調查」，不是「與美國政府合作去調查」。

「那是誤導！」聯電法務長張振倫強調，他否認聯電要和美國政府合作調查起訴晉華。

「司法部講這句話是為了達到他的目標，但（新聞稿）意思變成：聯電要合作去對付中國！我講白一點，聯電廈門廠月產能上萬片，我怎麼可能為了打中國國企、去跟美國合作圍堵中國？」

那是誤導！」聯電法務長張振倫強調，他否認聯電要和美國政府合作調查起訴晉華。

張振倫解釋，他認知的「合作」，是針對晉華，與三位個人被告，「未來他們（美國司法部）會跟我們的員工談、跟我們要一些文件，我們該給的就會給。但你不能講成我們聯電跟你合作的目的是對付他們，這就不對了，」他說。

張振倫說，美國律師代表寇威爾自2018年被聯電聘任至今，在美國做了許多努力，成功說服美國政府，「這是很艱辛的談判過程，美國原本指控聯電經濟間諜罪、共謀經濟間諜罪、共謀竊取營業秘密等罪，現在只有一個罪名：侵害營業秘密。」

他嘆口氣說：「美國司法部告三位被告和福建晉華案仍會繼續，只是我們聯電從這個案子出來了。」

問：聯電利空出盡了嗎?

外資：接下來與美光的民事訴訟是一大隱憂

聯電董事長洪嘉聰在公司重訊表示，聯電逾三成營收來自美國，最近更與美國公司合作，生產對抗新冠肺炎所需呼吸器中的半導體晶片，「我們很欣慰與美國政府達成協議。」

媒體、法人，也紛紛以「利空出盡」形容，聯電股價也因此一度大漲。

然而，看在被聯電員工竊取商業機密的「受害者」——美光眼裡，卻不是滋味。

《天下》取得美光27日提交給法院的文件當中，美光請求法院，快速重啟美光對聯電的民事訴訟審判。

美光在該文件指出，「聯電是利用認罪協議獲得更大報酬（greater rewards），聯電對其認罪協議的公告，沒有提到其尚未支付(未來將)給美光的賠償，聯電市值因此增長逾10億美元。」

美光指出，將在民事訴訟，要求聯電「全額賠償」(full restitution)其損失。

損失是多少?

美光在文件指出，美光被竊取的商業機密，涵蓋的智財權價值最多達87.5億美元（約台幣2625億元）。

因此，美商伯恩斯坦證券在29日發布的報告指出，目前聯電達成認罪協議的刑事案，支付的少量罰款，不能代表美光未來民事訴訟的求償金額。

而且，伯恩斯坦認為，美國司法部新聞稿指出聯電是用合作調查和起訴晉華來交換認罪協議，但聯電15％營收來自中國，這將使聯電在中國處於困境。

里昂證券的侯明孝也認為，兩年內聯電因半導體需求強勁，獲利仍不錯，但民事賠償不可小覷，聯電和美光的民事訴訟，仍是一個尚未解除的隱憂，「要看美光怎麼主張，當初美光主張的損失金額極大，現在，他（聯電）沒有完全脫身。」

weber2654

weber2654
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樓主

2021-01-18 7:19

這可能是ＧＧ迷最喜歡的消息！

＊＊＊＊『經濟』
準執行長杰辛格（Pat Gelsinger）將在2月15日上任，華爾街分析師認為，杰辛格「對技術具備敏銳認知，有望大刀闊斧，協助英特爾未來數年順利轉型為無晶圓廠（Fabless），專注先進設計技術與專利授權。

以此來看，英特爾未來處分沒有領先技術與經濟規模的美國部分晶圓廠，將會是合理選項。一旦英特爾出售美國部分晶圓代工廠，分析師點名，三星集團或台積電（2330）可能是潛在的買家。不過，相對三星集團，台積電目前的發展模式都是自行設計與建設廠區，近年並未透過收購來推動營運成長。

英特爾董事長伊什拉克（Omar Ishrak）在公開聲明提到，英特爾董事會經過仔細考慮，結論是現在正是英特爾轉型關鍵時刻，杰辛格的技術和工程專業知識是能改變管理的適合時機，現任執行長史旺（Bob Swan）也會確保管理層無縫接軌。

杰辛格過往在VMWare與EMC都促成公司營運倍數成長表現，過去在英特爾任內30年還推動 USB和WiFi的多項關鍵產業技術創新。

考量英特爾過去在14奈米乃至更先進製程都需要高於台積電的投資才能提高效率，但並未具有良好投資與量產報酬率，英特爾未來將更專注高毛利率產品設計開發，除了製造部分委外，美國業界研判，英特爾未來在三至五年會逐步往無晶圓廠（fabless）方向發展。

美國業界研判，英特爾與其將這些錢放在數次延宕的生產上，不如更專注在既有的先進技術開發與專利授權，除了IDM模式，發展為無晶圓廠專注在晶片設計，更能發揮與創造英特爾半導體核心技術能力。

【國際中心╱綜合外電】Baillie Gifford公司全球股票部門主管安德森（James Anderson）參與巴隆周刊圓桌論壇，談及美中對抗風險時指出，美中加強對抗，將促使大陸加碼發展自有技術，而北京當局將發現台積電與艾司摩爾（ASML）的技術不可或缺，因為台積電已成為全球半導體產業的領導者，且實際上已擊倒（knock out）美國的英特爾。