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IET-KY (4971) (英特磊):世界唯二的MBE高端磊晶廠

asiguo wrote:
我的判斷是,使用MS...(恕刪)


以下是一篇compound semiconductor上討論5G millimeter wave PA的文章,
個人覺得非常詳盡的分析了一切射頻前端的各種因素,
獲益匪淺,大家有空可以先看看,小弟有空再來摘要。

https://compoundsemiconductor.net/article/108930/InP_DHBTs_Eye_Millimetre-wave_5G/feature?fbclid=IwAR3h6E8wWisq1NZlbH1cmfUPv9GlvWOM6BGU4vrgW1ovz3CBoKKtOlKpzbQ

*平衡報導:
這篇文章是global communication semiconductors(GCS, 環宇-ky)和Duet Microelectronics的研究成果,環宇本來就是InP的promoter,Duet Microelectronics也已經推出以InP為材料的毫米波 Ka Band PA。我想能聽到foundry廠對於各種材料的想法是非常難得的,我認為這篇文章還是非常有參考價值。
asiguo wrote:
以下是一篇compound...(恕刪)

希望大大能幫忙翻譯解釋重點~抱歉真的努力看不太懂...謝謝!
asiguo wrote:
IET-KY (TW4971...(恕刪)


如果要投資KY公司,為何不直接投資美國股市?
cheng.0601a2558 wrote:
希望大大能幫忙翻譯解...(恕刪)


毫米波頻段目前大概有幾種solution在競爭,
GaAs Phemt/GaN HEMT/InP DHBT/SiGe BiCMOS,
先講結論,本篇文章主張:InP DHBT在多數PA應用上會勝出。
簡單幾個理由:

1. InP DHBT/GaN HEMT作PA,功率表現較好,因此所需的天線數量較少。
射頻前端模組(內含PA放大器)需要搭配天線模組,成本計算上兩者應整體討論。天線模組的複雜度若能降低,在整體產品設計上或是成本上都較有利於品牌廠。

2. InP基板目前雖然是較貴的選擇,但若供給量提升,則供貨成本下降的很快。
單從材料來看,InP材料是目前比較貴的材料選擇。因為InP基板目前都拿去做光通訊元件(HBT/APD/PIN/TIA)為主,該些元件都非常小,因此對於基板的需求量並不大,目前基板價格還是很高。但市場一致預期如果供給量提高,則InP基板價格可以快速下降。因此InP DHBT的成本也能下降。

3. GaAs/GaN HEMT對製程廠來說都很不好做,因為閘極長度太短,製程廠必須用更貴的製程才能製作
且HEMT若要達到高功率,則須在高電壓的環境下工作,不適合mobile。另外,PA的線性度也是設計上很重要的一個關鍵,HEMT的線性度跟HBT相比相差甚遠。而且,現在的PA就是用HBT在做,因此對製程廠來說轉換技術的門檻不高,對電路設計者來說複雜度也較小。

4. InP可以搭配wafer bonding的技術達到不損失太多效能,但有效降低成本。
asiguo wrote:
*平衡報導:
這篇文章是global communication semiconductors(環宇-ky)和Duet Microelectronics的研究成果,環宇本來就是InP的promoter。但我想能聽到foundry廠對於各種材料的想法是非常難得的,我認為這篇文章還是非常有參考價值。



如果是環宇報告,那是否環宇是更好投資標的????而不是IET
coolscott wrote:
如果是環宇報告,那是...(恕刪)


投資看的是growth rate,是營運情況的斜率。
美股的AMD,由虧轉盈、由沒有datacenter市佔到搶佔雙位數市佔,
把Datacenter晶片市場由Intel獨佔打成寡占,股價自然而然能翻數十倍。

相同的投資邏輯,
在三五族產業,由4G/Sub-6轉移到毫米波,
哪個公司會從零市佔搖身一變成為享有市佔,而且該市場的競爭情形頂多是寡占競爭,
那個公司就是值得你投資的標的。


你必須有自己的知識、必須有自己的分析、並且有自己的洞見,
這些都會提升投資的信心,進而讓自己更有耐心的投資,
也唯有這樣才能獲得數十倍的報酬。

前面有提過,
說要切入processing的公司很多,
PA三大廠Skyworks, Qorvo, Broadcom自己也有不少的製程產能以及技術,
委外代工市場則有穩懋、宏傑、環宇、以及來勢洶洶的三安。
這幾個業者中,穩懋的技術都是領先。日後,也很有機會持續領先。
但磊晶呢?說要切入磊晶市場的幾乎沒聽過,
先天上又面臨MBE/MOCVD兩種長晶技術路線的分野。

我們身為投資人必須做的,
首先是確認技術路徑的發展,
接著是上中下游的競爭分析,最後準確地在各家公司中,精準下注。
asiguo wrote:
投資看的是growth...(恕刪)

asiguo wrote:
說要切入processing的公司很多,
PA三大廠Skyworks, Qorvo, Broadcom自己也有不少的製程產能以及技術,
委外代工市場則有穩懋、宏傑、環宇、以及來勢洶洶的三安。
這幾個業者中,穩懋的技術都是領先。日後,也很有機會持續領先。
但磊晶呢?說要切入磊晶市場的幾乎沒聽過,
先天上又面臨MBE/MOCVD兩種長晶技術路線的分野。

我們身為投資人必須做的,
首先是確認技術路徑的發展,
接著是上中下游的競爭分析,最後準確地在各家公司中,精準下注。


感謝樓主精闢詳細解說,對於IET最初只是因為5G相關產業而抱了了1年多,但抱到有點懷疑人生,覺得是不是自己看錯了,有點動搖想要轉換標的物。
目前5G市場都是華為在主導,華為因本身技術主推Sub-6,而不是毫米波,到最後會不會等到6G都來了,5G毫米波也沒起來過,這是目前我認為不確定的因素。

有時是技術很好,但沒有機運而推行不起來。
coolscott wrote:

asiguo wr...(恕刪)


我可以了解抱不住IET的感受,因為一般來說大家就是衝著5G兩個字在買進,而沒有仔細分析過公司的營運情況。


個人認為,iet的股東必須認知到,現在的iet是都還完全沒有手機相關的營收。業務上跟5G扯上邊的,無非是歸類在光通訊的資料中心VCSEL(光發射端-短距)、PIN/APD(光接收端), 以及小基地台的前傳APD、基建的PIN/TIA。


跟5G最相關的業務,也就是大家期待的毫米波InP DHBT PA,19年底也只是用在韓系手機的概念機上。那2020呢?


我相信「毫米波」這三個字在美國、韓國、日本奧運的帶動下會成為2020的投資主流。已經有許多消息指出,Apple iphone明年將支援毫米波頻段。無論是不是僅有高階機種支援,都將帶動整個產業,上至電信下至應用及消費場景的投資腳步(你很難想像apple會在電信環境不足的情況下推出毫米波高階手機)。現在是19年底,有越來越多人終於開始寫文章指出,毫米波才是真5G,華為在中國主推的sub-6根本不是,也就是說,所謂華為「主導」5G發展,根本是錯誤的說法,約莫是報章雜誌順著中國的行銷話術的危言聳聽。華為能跟Qualcomm, Skyworks, Qorvo, Broadcom抗衡了嗎?答案很明顯是否定的。


那今年的行情到底在吵什麼? 我認為,其實跟5G關係不大。今年的行情,關鍵是在於所謂「去美化」政策讓許多台廠得益。去美化為什麼對台廠推升營運的效果這麼明顯?因為中國的設計事實上不易取代美廠產品的效能,加上新設計導致生產良率低,會造成各種射頻產品從磊晶到製程或是整個模組都有更高需求(立積、全新、穩懋、宏傑都因此受惠)。這些一言以蔽之都是「去美化」題材,而根本還不是「5G」題材。放眼全球,真正的5G其實普及率仍然非常低。


最後回歸公司的營運,有一點是值得iet的投資人銘記在心,就是公司是個「三五族磊晶公司」,因此對於各種材料跟多樣化的終端應用都必須有所掌握。


個人認為,其實大家在研究iet時(小弟本人一開始也是),都忽視了GaSb銻化鎵這個產品線的發展對於公司的影響力。這次19 Q3法說其實講的很明白,接下來的國防訂單的執行是公司最在意的業務。2020的資本支出、機台調整都是為了這個業務在做準備。個人有一些想法,但我想1月的Q4法說公司會有更明確的表態,到時可以再跟各位分享。


討論這麼多,其實會願意看資料研究的人自然會理解箇中選擇iet的投資邏輯,不願意了解的人仍然會在一些邏輯支撐不足的問題上停留太久,而有過多不必要的掙扎(或在量這麼小的股票上堅信著技術分析)。這樣的人即便未來公司市值提升了,也不會了解股價是為何而漲,最後也不可能享受到整段的利潤。
asiguo wrote:
我可以了解抱不住IET...(恕刪)

謝謝大大的分析 弱弱的問一下,iphone毫米波晶片的供應是高通,那IET之於高通又是什麼關係,不好意思都不太懂他的產業鏈關係
asiguo wrote:
我可以了解抱不住IET...(恕刪)
A大的說明很清楚,想請問一下,如果沒有InP PA這塊新業務,即使明年GaSb國防訂單加入,也足使IET業績成長?謝謝
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