qwer000742 wrote:
應該要看是哪部分的...(恕刪)
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?cnlid=1&id=0000543599_0MS4Q9D7LU774Z85A66R4
日月光面板級扇出封測1H19大步邁進 高階成品測試成最後一哩路 良率達99%
電子時報 2018-10-03
日月光集團預計2019年將大步拓展面板級扇出型封裝(FOPLP)與測試力道，力求面板尺寸規格統一。
半導體產業逐漸面臨摩爾定律逼近物理極限的挑戰，是故，能夠替摩爾定律延壽的新世代先進封裝、測試技術重要性日益提高。儘管台積電搶進後段封測的企圖心強大，全球專業委外封測代工(OSAT)龍頭日月光集團，2019年上半可望在面板級扇出型封裝(FOPLP)大步邁進。同時，扇出型封裝在成品測試(FT)時也極具挑戰，日月光已經在封裝、測試端同步布局，技術能力已經齊備，誓言與全球一線大廠共同競逐先進封測商機。
熟悉日月光半導體先進封測人士透露，日月光已經在面板級扇出封裝規格上力求統一，訂出300x300mm、600x600mm面板尺寸規格，針對各類植基於扇出型封裝的高階封裝製程都可以支援。舉凡日月光所提出針對中高階伺服器、資料中心、FPGA晶片、GPU的FOCoS (Fan-Out Chip-on-Substrate)封裝，以及適用於通訊產品、網通處理器的FOPoP(Fan-Out Package-on-Package)封裝、甚至適用於量能龐大的RF-IC、PM-IC的eWLB封裝製程，日月光FOPLP產能都將可以支援，對於大、中、小型晶片封裝需求可說是通吃，除了一般IC設計客戶外，也積極切入系統廠商供應體系。
偶爾看到這一篇
如果良率 99%
會不會有機會鹹魚翻身？
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