sander1028 wrote:
天天這樣跌，信心都...(恕刪)
九成五的機會定調為碳纖機殼。其中八成定位在筆電碳纖機殼。手機機殼的機會只有2成。暫不考慮散熱模組。
理由如下：
1.明安氣相碳纖/奈米碳管/石墨材料？/目前沒看到量產設備。除非另有秘密基地偷偷量產。
2.微星主機板晶片上有一碳纖散熱片。但是不知道用哪一家的材料。如真是明安的材料，就......意外了。
3.手機碳纖機殼/有無線充電的問題/電磁屏蔽也是問題之一。
4.明安自產碳纖維布，品質/成本皆有競爭力。有量產DELL筆電機殼的經驗。
5.明安碳纖複合材料工廠近期招工明顯。應已在量產階段。
6.產值，待續。以蘋果前200大供應商門檻，暫估20億。有沒有機會來到100億？仍需產能背書。
明安在2012年自成大取得高導熱碳纖製造授權之後。後續，于2015年在大陸陸陸續續申請了五件高導熱生產製造專利.....
1.[發明專利] 高導熱蓋及其製作方法 - CN201510154174.8 在審
省市：台灣- 申請人： 明安國際企業股份有限公司
申請日： 2015-04-02 - 公佈日： 2016-11-23 - 主分類號： H05K7/20
摘要：一種高導熱蓋的製作方法，包含一混合步驟及一連結步驟。該混合步驟是將多個導熱纖維摻混於一基質後，令該基質固化，形成一導熱預固體，其中，所述導熱纖維的導熱係數介於380～2000W/m·K。該連結步驟是將該導熱預固體與一殼體預定朝向該電子裝置的一內表面連接，而製得一高導熱蓋。本發明還提供一種高導熱蓋，其包括：一個殼體，具有彼此反向的一個內表面及一個外表面；及一個導熱預固體，與該內表面連接，包括一個基質及多個分散於該基質的導熱纖維。本發明利用具有高導熱且可彎折的導熱纖維製成導熱預固體，增加該高導熱蓋整體的散熱性。
2.[發明專利] 高導熱組件的製作方法 - CN201510154292.9 在審
省市：台灣- 申請人： 明安國際企業股份有限公司
申請日： 2015-04-02 - 公佈日： 2016-11-23 - 主分類號： H01L21/48
摘要：一種高導熱組件的製作方法，利用含浸方式，將導熱纖維浸置於液態的成形基質中，因此，可大面積操作，且以簡單的製程控制即可製得令導熱纖維外露的高導熱組件。
3.[發明專利] 多孔性導熱基材及其製作方法 - CN201510052444.4 在審
省市：台灣- 申請人： 明安國際企業股份有限公司
申請日： 2015-02-02 - 公佈日： 2016-10-05 - 主分類號： C09K5/14
摘要：一種多孔性導熱基材及其製作方法，該多孔性導熱基材包含一個具有多個孔洞的多孔性本體及多個導熱纖維。所述導熱纖維分佈於該本體且部分經由所述孔洞與外界接觸，所述導熱纖維的導熱係數介於380至2000W/m·K，且該多孔性導熱基材沿其排列方向的導熱係數不小於300W/m·K。該多孔性導熱基材的製作方法利用將導熱纖維與發泡基質摻混形成一預混物，再將該預混物進行發泡，讓該發泡基質形成一具有多個孔洞的多孔性本體，所述導熱纖維是分佈於該多孔性本體且部分自所述孔洞裸露，因此，該多孔性導熱基材具有極佳的導熱、散熱性，及質輕的優點。
4.[發明專利] 高導熱發光二極體 - CN201510052453.3 在審
省市：台灣- 申請人： 明安國際企業股份有限公司
申請日： 2015-02-02 - 公佈日： 2016-10-05 - 主分類號： H01L33/64
摘要：一種高導熱發光二極體，包含一導熱基板，一設置於該導熱基板的板本體的基面上的發光單元，及一與該發光單元電連接且用於提供電能使該發光單元發光的電極單元。該導熱基板包括板本體與數個分散於板本體的導熱纖維。該板本體具有基面，及一反向於該基面的底面。所述導熱纖維的至少一部分會裸露於該板本體外。通過該導熱基板的所述導熱纖維將該發光單元發光時所產生的熱能導離該發光單元，以提升發光效率。
5.[發明專利] 導熱元件及其製作方法 - CN201510052878.4 在審
省市：台灣- 申請人： 明安國際企業股份有限公司
申請日： 2015-02-02 - 公佈日： 2016-10-05 - 主分類號： H01L23/373
摘要：一種導熱元件及其製作方法，該導熱元件用於將一電子元件產生的熱能對外導出，並包含一支撐體及多條導熱纖維。該支撐體具有一與該電子元件接觸的底面，及一反向於該底面的基面，所述導熱纖維的部分被該支撐體包覆，另一部分經由該基面裸露而與外界接觸，所述導熱纖維的導熱係數介於380～2000W/m·K，且該導熱元件沿所述導熱纖維的排列方向的導熱係數不小於300W/m·K。該導熱元件的製作方法是利用將導熱纖維與高分子基質摻混後，再將至少一部分的高分子基質移除，令導熱纖維外露。由於導熱纖維可裸露並與外界接觸，因此，該導熱元件可具有極佳的導熱性與散熱性。
似乎對高導熱碳纖量產胸有成竹的感覺。
專利中不斷強調導熱係數可高達2000W/mK，這個數字已經超過蘋果現用的石墨片。甚至足以挑戰可量產的石墨烯。
雖然......明安量產的機會應該很低很低。
最有價值的似乎是下面這一項專利：
可以解決當前無線充電的問題。
這件專利，或許就是蘋果找上明安做背板的關鍵。
能避免信號阻隔的複合纖維外殼及其製造方法 - CN201210566380.6 有效
省市：台灣- 申請人： 明安國際企業股份有限公司
申請日： 2012-12-24 - 公佈日： 2014-06-25 - 主分類號： B32B5/00
摘要：一種能避免信號阻隔的複合纖維外殼及其製造方法，該複合纖維外殼包含一內層，及一罩覆於該內層且呈一體型的外層。該內層包括一個以碳纖維所製成且形成有一缺口的本體，及一設置於該缺口中且與該本體相連的填充體，該填充體是以非導體材質所製成。該外層是以非導體材質所製成且罩覆該本體與該填充體。利用非導體材質所製成的外層，配合該內層中以非導體材質所製成的填充體，不但能使信號順利通過，避免阻礙信號，而無接縫的一體型的外層，還能避免產生表面瑕疵，以提升整體性與視覺觀感。
內文搜尋
從 APP 打開
X