bbekyo wrote:
抱歉,那我也更正~...(恕刪)
様板本來就是测試用，所以可以修改，直接印到晶圓片上那就不能改線，作修正。只是因為製程複雜化，板子鑽孔數及孔徑之小難度高，加上多層佈線也越加複雜。
4/16補充:
IC設計業取得測試板後，將進行硬体的實測以進一步確認所須的功能是否符合須求，不符合就會修改後再重新進行測試板打樣，所以在様板階段是可以改線作修正重新來過的。上面的回文太簡略造成誤解，加以補充。
Debug 不只是對線路運算是否正確作處理，功課不符合須求或不夠完善的修正也是項目之—。量產前的準備要時程，所以IC設計和精測的配合是長期的，這很容易外流佈線的重要IP，所以雙方的互信度要很高，並不是殺價競争就能取得訂單。
