王者體質，業績狂奔
精測為中華電信旗下轉投資，中華電信持股45.68％，聯發科4.3％。
股本3.08億元（上櫃後），2015年底淨值40.1元，2015年ROE高
達43.7％，3/24掛牌上櫃。主要客戶為台積電，營收佔比五成。
精測晶圓測試板比重提升，尤其高階TFMLO核心競爭力，帶動公
司營收獲利跳躍式成長：中華精測主要從事晶圓測試板，與IC測試
板。晶圓測試板營收佔比從13年的39％一路攀升至15年72％，由
於晶圓測試板毛利率55％，高於IC測試板毛利率45％，也是引領
精測毛利率從13年41.2％至15年51.6％的主因。此外，核心產品
TFMLO(ThinFilmMulti-LayerOrganic)大幅增加效率，深獲客戶依賴。
技術領先，競爭優勢高：1）提供Turn-key服務：Probecard三個組
成要素：PCB、Interproser與Probehead，競爭對手通常只提供部分
產品，例如日系三菱與kyocera主要競爭力在Interproser，探針卡廠
商如FormFactor、MJC與旺矽，僅提供ProbeHead，只有精測具備
機構件加上半導體能力，提供PCB+Interproser+ProbeHead，一站購
足的能力。2）目前業界少數可提供微間距、細線路、高腳數、高縱
橫比、高頻測試板之廠商，包含高達74層、縱橫比41的PCB製程
能力；55um細間距、30,000根高腳數可同時測試12顆晶粒的TFMLO
技術。客戶訪查全球，幾乎只有精測可以提供此高端技術。
16-17年持續高成長：精測14-15年連續兩年營收YOY五成以上，
我們認為2016年-2017年營收YOY仍可維持高成長，成長動能：1）
既有AP業務，因製程微縮，所需晶圓測試板複雜化，ASP提高，2）
封測WLP(InFO/Fanout)趨勢，增加晶圓測試板用量，3）既有客戶延
伸產品線至其他產品，例如客戶原本僅有AP，目前擴延至PMIC與
RFIC，4）從原本的PCB/Interproser業務，擴展至整個探針卡（Probe
card），是原本市場規模的4-5X，目前客戶正在認證中，預期1-2季
可導入量產，5）跨入全新領域，消費IC客戶因用舊有測試方是遇到
瓶頸，此為全新領域，市面上還沒有此產品，且市場規模較AP/CPU
都大，若導入精測的probecard，將具有想像空間。
評等買進，目標價680元：精測2013-2015營收YOY每年三-六成，
毛利率逐年提升，且高達50％以上，ROE43％，符合高成長高PER
個股。與當年漢微科掛牌時高度成長相似，當時漢微科股價PER約
為28-35X，我們預估精測16EPS20.8元，17年EPS25.7元(掛牌後
股本計算)，以25X-30X評價，給予目標價680元(26X17PER)。
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