KingDavid520 wrote:
台積2倍速擴產 2奈...(恕刪)
這顆MPU應該就是對標輝達即將推出的base die，可見Google在晶片領域的雄心壯志
估計這顆MPU將會有很大的SRAM，或許會佔據到晶片30%空間(1GB以上)，比傳統的10%左右大很多
根據 2026 年 4 月的最新市場消息，Google 正與 ASIC 設計大廠 Marvell Technology 洽談合作開發兩款新型 AI 晶片，其中一款即為 記憶體處理單元 (Memory Processing Unit, MPU)。
以下是關於 Google MPU 的核心細節：
定義與功能： 這款 MPU 是專門為 AI 推論設計的協同處理器，主要目標是解決記憶體牆（Memory Wall）瓶頸，提升 AI 模型運行速度並降低能耗與成本。
搭配對象： MPU 將與 Google 自研的 張量處理器 (TPU) 共同作業，旨在提升現有 AI 運算平台的效率。
預計時程： 雙方最快可能在 2027 年完成這兩款晶片（MPU 與新一代 TPU）的設計與試生產。
目的： 此舉顯示 Google 意圖降低對 NVIDIA GPU 的依賴，透過自製的 TPU+MPU 架構，打造更高效能、更具成本優勢的雲端 AI 基礎設施。
此次合作預計將強化 Google 在 AI 晶片領域的競爭力，並使 Marvell 在高效能運算（HPC）客製化晶片市場的地位大幅提升。
目前的bese die都是由記憶體廠商供應，但Nvidia即將推出自己的base die來取代，以提高存取效率。
運算單元和記憶單元的協同運作，一直以來都是系統效率的瓶頸，因為運算單元的時脈快太多了。
運算單元已經進化到2nm製程，而記憶單元還停留在10奈米製程，都怪台積電太強大了，哈哈。
GPU/ASIC先進封裝base die的角色就如同早期PC時代的晶片組和快取(後來被CPU合併了)。
台積電產能已經塞爆了，如何能再擠進MPU、base die ？
img src=.......
台積電收盤2180元
