sutuberder wrote:
不要啰嗦，直接說你...(恕刪)
我需要回五毛的文嗎?
DHS聲明：
https://www.dhs.gov/news/2018/10/06/statement-dhs-press-secretary-recent-media-reports-potential-supply-chain-compromise
亞馬遜聲明：
https://aws.amazon.com/blogs/security/setting-the-record-straight-on-bloomberg-businessweeks-erroneous-article/
蘋果公司聲明：
https://www.apple.com/newsroom/2018/10/what-businessweek-got-wrong-about-apple/
超微公司聲明：
https://www.supermicro.com/newsroom/pressreleases/2018/press181004_Bloomberg.cfm
NQQegg wrote:
因為軟硬體都可以做得...(恕刪)
兩年內離不開台積電 蘋果將承擔單一供應商風險
https://www.eettaiwan.com/news/article/20181009NT31-Apple-TSMC-Sole-Source-Embrace-Holds-Risk-for-iPhone-Maker?utm_source=EETT%20Article%20Alert&utm_medium=Email&utm_campaign=2018-10-11
•2018年10月9日
•Alan Patterson，EE Times
蘋果可能會讓台積電成為其應用處理器的唯一供應商，且時間長達至少兩年…
根據產業分析師的說法，由於其他晶圓代工廠未能達到預期產能，蘋果(Apple)可能會讓台積電(TSMC)成為其應用處理器的唯一供應商，且時間長達至少兩年。
這家全球最大的電子公司和世界上最大的晶圓代工廠互相合作，但雙方都可能發現這種緊密的合作關係有點不怎麼「舒服」。若是蘋果讓台積電成為A11處理器的唯一供應商，而不與其他供應商合作，對於定期推出新款iPhone和iPad的蘋果來說，將面臨風險。另一方面，台積電將近80%的7奈米(nm)製程產都將供應給蘋果，並於今年投入生產。
這段合作關係始於2014年，當時蘋果新款iPhone和iPad的晶片都交給台積電生產。蘋果營運長(COO)Jeff Williams去年10月在台積電的一場活動中提到，台灣的晶圓代工廠投資90億美元，並僱用6,000名員工日以繼夜、以創紀錄的11個月時間在台南成功設立新廠。
Arete Research分析師Brett Simpson在接受《EE Times》採訪時說：「只要台積電每年持續提供創新的產品，並且擁有高良率，預期台積電在未來幾年，將仍然是蘋果的唯一供應商。」
瑞士信貸(Credit Suisse)分析師Randy Abrams表示，台積電很可能在2020年之前仍然是蘋果處理器的唯一供應商，對於蘋果來說這是一個很特殊的情況，以往該公司傾向由多家亞洲供應商提供關鍵零組件，以分散風險並掌握定價的話語權。Abrams告訴《EE Times》：「蘋果和台積電迄今已從這種關係中互惠互利，蘋果每年皆能將處理器升級，而台積電擁有一個非常大的主要客戶，推升其新製程的規模。」
對台積電來說，支持蘋果代表著巨大的資本投資，也代表著必須以更快的速度推出領先半導體業界的技術。
2018年台積電7nm製程客戶比重。(資料來源：台積電公司資料和Bernstein Research預估及分析)
潛在競爭對手在過去幾年中，台積電可能的競爭對手隨著產業整併而減少，可以從台積電手中搶走蘋果生意的公司可能不到兩家。根據Simpson的說法，以前為蘋果生產應用處理器的三星(Samsung)在未來將面臨許多不利的情況。
他說：「三星透過一個計畫來擴大自己的晶圓代工業務，並希望假以時日成為全球第二大業者，但是若要借助蘋果的訂單來推升其市場佔有率將是一大挑戰。目前三星已經是智慧型手機有機發光二極體(OLED)螢幕的唯一供應商，並提供蘋果大量的DRAM、相機感測器(camera sensors)和記憶體晶片。三星可能有興趣打入蘋果的晶圓代工供應鏈，但他們目前在蘋果iPhone的物料清單(BOM)中佔比已經非常高。」
根據Simpson的說法，英特爾(Intel)對蘋果來說是較不可能的合作對象。「英特爾(Intel)通常被視為潛在的晶圓代工廠商，因為它們投資於先進技術上，但實際情況是，晶圓代工廠與大量製造微處理器的方式完全不同。」更何況，英特爾還缺乏蘋果所需的低功耗SoC製造經驗，因此Arete Research認為英特爾無法替代台積電。
EE Times分析師提到，由於台積電在7nm技術領域佔有領先地位，因而為該公司贏得新的生意機會。Bernstein Research分析師Mark Li指出，台積電今年將重新獲得高通(Qualcomm)的先進產品線訂單。Li說：「這是一個重要的進展，因為高通自2014年以來，一直向三星和Globalfoundries採購高階產品。」
提升封裝優勢
台積電已經鎖定了蘋果A10和A11處理器業務，部分原因在於台灣晶圓代工廠在封裝技術方面的競爭優勢。台積電於2016年推出了針對蘋果A10處理器的整合扇出型(InFO)封裝技術，InFO採用扇出型晶圓級封裝方式，而非覆晶封裝，封裝厚度減少20%、速度增益提高20%，且導熱效能提高10%。
隨著摩爾定律(Moore’s Law)在開發上已達到5nm的物理極限，目前半導體製造業已朝向「超越摩爾(more than Moore)」時代演進。台積電成為第一家在封裝技術上，透過多晶片組合而無需中層基板(intervening substrate)，將晶片I/O密度提高，超越傳統球閘陣列(BGA)封裝的代工廠。
當摩爾定律接近物理極限，而且成本對於大部分晶片廠商來說已經接近門檻時，新的製造方式開始出現，以解決這些難題。
半導體產業協會(Semiconductor Industry Association；SIA)在2016年7月取消了業內廣為人知的技術計畫，即國際半導體技術發展藍圖(ITRS)。SIA決定終止此藍圖發展，代表業界已承認摩爾定律的發展已減緩，在更加互連的世界中，需要開發新的工具、圖表和程序來定義目前與未來研發差距(research gaps)。
台積電的InFO封裝技術被視為摩爾定律連續縮放假設(continuous scaling assumption)的替代方案。Williams提到，他並不擔心未來的處理能力不足。他在去年台積電活動中指出：「蘋果不擔心半導體產業發展減緩的說法。」他說事實並非如此，蘋果認為未來半導體產業發展潛力相當大，「我們目前看好雲端領域的發展，但未來發展趨勢將會朝向設備端的處理。蘋果相信這是在不影響反應性(responsiveness)、隱私和安全性的情況下，提供最佳規格的最好方式。」
強大的生態系統
台積電擁有其他競爭對手所缺乏的強項。該公司建立了強大的設備和IP供應商的生態系統，以優先支援其晶圓代工的研發進展。
Simpson說，這有助於降低無晶圓廠(fabless)公司的成本。他表示：「從頭開始設計7nm晶片所需的一次性工程費用(NRE)會提高到1億美元以上，因此，任何投資於此的晶片製造商都需要先確認是否有一個健全的開發生態系統，和提供給新晶圓代工流程的大量最佳化IP區塊(IP blocks)，以確保送交製作(tapeout)的過程能順利進行，這對台積電來說是一種差異化的方式。
(參考原文： Apple-TSMC Sole-Source Embrace Holds Risk for iPhone Maker，by Alan Patterson)
「純淨」是7奈米以下IC製程節點成功關鍵
https://www.eettaiwan.com/news/article/20181011NT31-pureness-is-essential-to-sub-7nm-process-node
•2018年10月11日
•Judith Cheng, EE Times Taiwan
•
當製程節點來到了個位數字奈米時代，晶圓廠供應鏈業者所扮演的角色重要性更為顯著，只因為7奈米以下製程的高生產良率，取決於「純淨」這個關鍵詞...
每當半導體製程依循摩爾定律(Moore’s Law)往更先進節點前進，人們的目光焦點就會集中在各家晶圓廠，關注新技術的量產進度與良率表現。實際上，每一個製程世代的順利發展，除了半導體製造業者本身的技術實力，包括設備、材料等晶圓廠供應鏈所有廠商的齊心協力是缺一不可；特別是當製程節點來到了個位數字奈米時代，這些晶圓廠供應鏈業者所扮演的角色重要性更為顯著，只因為7奈米以下製程的高生產良率，取決於「純淨」這個關鍵詞。
電子氣體純化是先進製程良率關鍵
從眾家廠商在年度SEMICON Taiwan 2018國際半導體展透露的訊息，可以明顯看出以上趨勢。如專長電子與半導體製程應用之氣體與化學品生產的聯華林德(Linde LienHwa)電子技術與創新研發總監Carl Jackson接受EE Times Taiwan訪問時就表示，半導體製程中應用的化學氣體之純化對於先進節點非常重要，因為奈米等級元件的電路接觸點，已經微縮至只有幾個原子大小，生產過程中所使用的各種原料必須要確保純淨無雜質，才能避免晶片電路連結出現錯誤。
而Jackson也指出，半導體製程所使用的氣體種類相當複雜，包括沉積、蝕刻、晶圓清潔、摻雜與微影等等步驟使用的氣體都不相同，生產不同元件會需要的氣體之化學配方與溫度等參數也會有差異，因此氣體供應商必須要與半導體製造商密切配合，才能讓晶片生產順利。
在半導體製程不同步驟會使用不同的電子氣體（圖片來源：聯華林德）
聯華林德是總部位於德國的化學大廠林德集團(The Linde Group)與台灣聯華實業合資成立的公司，除了專注於工業用氣體的純化，為服務本地的客戶並降低運輸成本與風險，該公司不但在兩年前將技術研發中心由美國移至台灣，也持續在本地投資生產線，目前在竹科、中科與南科皆有工廠據點。林德集團負責大中華區業務的電子材料副總裁Ahsual Sarda表示，確保可靠、穩定的供應是對客戶的基本承諾，而聯華林德也非常注重氣體在運輸與應用上的安全性，會指派駐廠人員協助客戶在生產過程中安全使用各種氣體。
材料純化還不夠 輸送過程也要徹底乾淨
提供晶圓廠專用特殊化學品、先進材料，以及半導體生產線污染控制、晶圓輸送等解決方案的美商英特格(Entegris)，則是將「純淨」的範圍更進一步擴大，除了注重所供應化學材料(包括氣體與液體)的純化，還能為客戶提供化學品運輸過程、以及在生產線上輸送過程都保持潔淨的整體化解決方案，例如化學品儲存容器、流體輸送系統管線接頭與閥門、過濾裝置/濾芯，還有晶圓片輸送盒等產品，以及為半導體客戶提供上述產品的清潔服務與生產線微污染控制。
英特格副技術長Montray Leavey接受EE Times Taiwan採訪時表示，當半導體製程前進至10奈米以下，甚至到7奈米、5奈米，對生產線純淨度的要求只會更為嚴苛，而且生產線上可能出現的雜質粒子數量雖然會因為技術的演進而減少，但尺寸也會大幅縮小、更難以察覺，因此能否謹慎地在每一個生產步驟控制污染物，對於製程良率有絕對的影響；而該公司所扮演的角色不只是晶圓廠的供應商、更是策略夥伴，在推進每一個節點時都需要與IC製造業者密切合作，克服將新材料導入製程以及防治污染物的種種挑戰。
「我們的期望是在業界只要提到『純淨』，第一個想到的就是英特格；」英特格台灣分公司總經理謝俊安指出，台灣是英特格最重視的市場之一，在本地不僅設置有技術研發中心，還有以奈米熔噴(Nano Melt Blown)技術生產化學機械研磨(CMP)過濾器使用之濾芯、供應全球市場的生產線。為進一步服務客戶，英特格還投資了600萬美元(約1.8億台幣)在台灣技術研發中心設置了先進的晶圓檢測設備、Class 10無塵室等等精密儀器，以提供先進製程所需的更純淨、高可靠度解決方案。
晶圓檢測設備扮演最後把關者
除了從生產原料與製造流程中確保「純淨」，在製程後段則得靠檢測設備扮演最後的「把關」角色；KLA-Tencor資深副總裁暨行銷長Oreste Donzella就表示，半導體業者在先進製程中「幾乎沒有出錯的空間；但晶圓片上可能導致良率損失的缺陷尺寸已經小於現有檢測系統的極限。」
為此KLA開發了新一代晶圓缺陷檢測系統，在光源、感測器以及軟體演算法上導入創新技術，提高了檢測的解析度，能針對包括污染粒子、刮痕、滑移線與層疊缺陷(stacking faults)等缺陷類型進行分類，找出影響良率的最小「殺手」。其中Voyager 1015系統提供了檢測圖案化晶圓的功能，包括能在光阻顯影後、晶圓尚可重做的情況下立即在微影單元中進行檢查；Surfscan SP7系統則是為裸晶圓與平滑/粗糙薄膜提供更高的缺陷檢測靈敏度，及早發現晶片製程問題所在，這對於7nm奈米以下邏輯製程與先進記憶體製程節點至關重要。
有鑑於晶圓級封裝(WLP)技術日益受到市場重視，KLA在今年SEMICON Taiwan還發表了兩款針對先進封裝製程打造的晶圓檢測系統，以協助晶圓廠或是半導體封測業者(OSAT)提升封裝製程良率以及晶片分類(sorting)的精確度；包括可提供關鍵製程控制與材料處置訊息的Kronos 1080，以及能在晶圓切割後對封裝進行檢查並根據關鍵缺陷類型快速分類晶片的ICOS F160。
KLA專為先進封裝製程打造之晶圓檢測系統（圖片來源：KLA-Tencor）
Donzella表示，先進封裝技術是半導體產業「超越摩爾定律」(Moore than more)的關鍵解決方案；先進的封裝技術更小的元件特徵、更高密度的金屬圖案和重分佈層，都需要更高標準甚至創新的檢測解決方案。結合多模光學系統、感測器以及專有缺陷檢測演算法的Kronos 1080系統，旨在檢測先進的晶圓級封裝製程步驟，為製程控制提供各種缺陷類型資訊，並導入了KLA-Tencor的IC晶片製造檢測解決方案FlexPoint，將檢測集中在晶片內缺陷會產生最大影響的關鍵區域，因此能檢測出像是扇出型封裝會有的晶圓翹曲等問題。
在晶圓級封裝通過測試和切割之後，則由ICOS F160執行檢測和晶片分類，以發現在晶圓切割過程中產生的雷射光刻槽、髮絲裂縫和側壁裂縫；垂直於晶片表面的側壁裂縫通常難以檢測，無法以傳統目測方法發現，而這類缺陷在用以隔離高密度金屬佈線的較脆弱新材料上特別容易發生。能以高靈敏度檢測出先進半導體元件的缺陷所在，會是確保製程高良率以及為終端使用者帶來更高品質產品的關鍵步驟。
https://www.eettaiwan.com/news/article/20181018NT01-Samsung-Ramps-7nm-EUV-Chips?utm_source=EETT%20Article%20Alert&utm_medium=Email&utm_campaign=2018-10-19
•2018年10月18日
•Rick Merritt, EE Times矽谷採訪中心主任
晶圓代工大廠——台積電和三星爭相較勁先進製程，但究竟誰會最先推出首款採用EUV微影技術製造的7奈米晶片？
晶圓代工大廠——台積電和三星爭相較勁先進製程，究竟誰能最先推出首款採用極紫外光(EUV)微影技術製造的7奈米晶片？
繼台積電(TSMC)於本月初投片採用EUV微影技術的首款7+奈米晶片後，三星電子(Samsung)也宣佈投片並逐步量產多款7奈米(nm) EUV晶片。為了迎頭趕上台積電的生態系統，三星還將大力支持其IP和EDA基礎設施，並詳細介紹其封裝能力。
在本週於美國矽谷舉行的Samsung Tech Day上，三星宣佈採用EUV的7奈米LPP (Low Power Plus)製程研發完成，正式進入商用化量產，未來也將在此技術基礎上朝5nm、3nm前進。此外，三星並宣佈出樣基於其16-Gbit DRAM晶片的256-GByte RDIMM，並計劃採用內建賽靈思(Xilinx) FPGA的固態硬碟(SSD)。
不過，7nm商用化量產還是此次活動的亮點，再加上該公司內部開發的EUV光罩檢測系統，正象徵著三星的一個發展里程碑。
相較於其10nm節點，三星的7LPP製程能縮小多達40%的晶片面積，速度提高20%，並降低50%的功耗。此外，三星表示目前擁有50家代工合作夥伴，包括Ansys、Arm、Cadence (擁有7nm數位和類比設計流程)、Mentor、Synopsys和VeriSilicon，均表示採用7nm製程投片。
據稱7LPP製程吸引了多方的興趣，包括網路巨擘、網路公司和高通(Qualcomm)等手機供應商等客戶。然而，三星預計最早要到明年年初之後，才可能會有客戶發佈相關消息三星代工行銷總監Bob Stear表示，自今年初華城S3廠引進EUV設備以來，EUV系統一直維持在支援250W光源。目前的功率級可將產量提高到生產1,500片晶圓/天。他說，從那以後，EUV系統逐漸可達到280W峰值，而三星的目標是進一步提高功率到300W
三星華城S3廠EUV產線（來源：Samsung)
Stear指出，相較於傳統氟化氬(ArF)系統需要五層光罩，EUV所需的層數較少，因此降低了成本而使得良率提升。不過，該技術節點在前段製程(FEOL)仍然需要進行多重曝光。
三星開發了自家的系統，用於比較並調整預期和實際的光罩圖案，以加速其EUV投產。由於目前尚不清楚它是否與典型的第三方檢測系統一樣自動化，VLSI Research執行長G. Dan Hutcheson認為它更像是一套光罩檢查系統。
三星預計其7nm節點將在今年年底前通過Grade 1 AEC-Q100汽車標準。在封裝方面，三星正在開發一種重分佈層(RDL)中介層，可在單個元件上安裝多達8個高頻寬記憶體(HBM)堆疊。該公司並致力於在基板中嵌入被動元件，以節省資料中心晶片的空間。
三星代工行銷總監Bob Stear展示三星S3廠生產的7nm EUV晶圓（來源：EE Times）
EUV光罩護膜可能延遲5nm？
市場研究機構International Business Strategies (IBS)執行長Handel Jones說，三星和台積電在7nm階段都可能只將EUV用於兩個晶片層，因為光罩護薄還在開發中，因此至今還未能使用。到了5nm時，他們很可能將EUV擴展至6層，但這至少要到2021年後了，屆時的光罩護膜將有足夠的耐用性和光傳輸能力。
Jones說：「三星大約提前了六個月採用EUV製程，因為他們一直在DRAM和邏輯製程中使用這一系統，但台積電在使用IP和工具方面處於領先地位，而且也有更多的客戶合作關係，如超微(AMD)、蘋果(Apple)、海思(HiSilicon)和輝達(Nvidia)等。」
另一位分析師表示，思科(Cisco)原本是IBM代工業務的客戶，目前正與台積電合作開發7nm產品。而高通的7nm設計預計將分別交由台積電和三星代工。
儘管如此，Jones預測這家韓國巨擘的營收可望在今年達到900億美元，甚至到2027年可能超過1,500億美元。從三星記憶體業務的成長力道來看，Jones估計其DRAM和NAND銷售將分別達到50%的和45%的佔有率。
三星可望順利在明年6月之前開始量產5nm和4nm節點，在相同的技術基礎上實現突破性的進展。Stear說，這一製程節點的PDK預計在今年年底前發佈，並將在S3廠旁為EUV打造另一條產線。
這三種製程節點將使觸點更接近並最終移動到閘極上方，以增加密度並減少金屬間距。這是英特爾(Intel)先前針對其10nm節點所討論的一種方法，但尚未量產。
Stear說：「我們正逐步處理閘極上觸點(contact-over-gate)。正如有些人發現的，這是一個難以解決的問題。」
三星於今年5月宣佈計劃轉向閘極全環(gate-all-around；GAA)電晶體，或稱為奈米片，用於3nm節點。其目標在於將標稱電壓降至新低點，以持續降低功率。預計在今年六月就能提供用於3nm節點的第一版0.1 PDK。
三星介紹內部開發的一系列封裝技術進展
記憶體發展藍圖
在其核心記憶體業務方面，三星表示開始出樣採用其16-Gbit晶片製造的256GB RDIMM。這些儲存卡能以高達3,200MHz的DDR4速度運行，支援50ns讀寫，應該可以在今年年底前投產。
這些記憶體晶片採用一年前發佈的1y奈米製程製造。但未來1y製程是否導入EUV，目前尚不清楚。然而，三星DRAM開發主管Seong Jin Jang指出，後續的1z和1a製程節點將越來越廣泛地使用EUV。
三星並展示在AMD EPYC伺服器上運行的八個DIMM。相較於其現有的128GB卡在225W時提供380萬次運算/秒，這些DIMM則能在170W時達到每秒320萬次運算。
最終，三星的目標是將DIMM提高到768GBytes，最終在於使HBM資料速率從目前的307GB/s提高到512GB/s。他並補充說，GDDR6繪圖記憶體將從目前的18Gbits/s提高到22Gbits/s，而LPDDR記憶體功耗則將從24mW/GB降至12mW/GB，但他並透露何時實現。
此外，三星宣佈計劃採用嵌入式Xilinx Zynq FPGA的智慧SSD，將性能提升2.8倍至3.3倍。這些裝置適用於各種資料庫、AI、視訊和儲存等應用。
該公司表示，該SSD將提供一種更易於擴展性能的方法，而不必再採用標準FPGA搭配獨立加速器的作法。目前仍在原型階段的這些SSD產品將採用各種密度和中階FPGA。
三星所謂的智慧SSD目前都還只是原型，並未透露任何規格或何時推出
編譯：Susan Hong
(參考原文：Samsung Ramps 7nm EUV Chips，by Rick Merritt)
健人就是腳勤
https://www.chinatimes.com/realtimenews/20181018003371-260410
2018年10月18日 16:36 中時電子報
邱怡萱/整理報導
晶圓代工龍頭台積電今(18)日召開法說會，有「地表最強蘋果分析師」之稱的天風證券分析師郭明錤表示，台積電和蘋果的合作關係至少將再持續5年，預期明、後年的iPhone A13、A14晶片，仍會由台積電獨家供應，長期看來，蘋果未來將越來越依賴台積電。
外媒引述郭明錤報告指出，蘋果在處理器代工方面走向單一化，台積電卓越的設計和量產能力，能繼續鞏固A13與A14晶片的獨家供應地位；此外，在2023~2025年期間，台積電3奈米或5奈米製程，也可能用於生產蘋果自動駕駛車客製化晶片。
至於蘋果Mac部分，郭明錤強調，隨著晶片研發的進展，蘋果最晚將在2021年放棄英特爾處理器，改用自行研發的ARM架構晶片，代工廠則仍是台積電。
台積電今日舉辦法說會，市場觀望氣氛濃厚，股價終場下跌0.84%，收在236.5元。
健人就是腳勤
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