風中的影子 wrote:
大陸人要是肯一步一...(恕刪)
偷核心應該不算是砸錢... 偷了之後, 去騙錢倒是真的.
讓我這種半導體狀況外的人 都能建立出一些基礎理解 推薦給大家
中美核心技術競賽的關鍵: 無關金錢 無關時間 而在於...
http://finance.yiewan.com/news.php?id=14690
另外補貼一篇 當初看了很感動的老文
https://www.nownews.com/news/20170825/2601629
vspebrian wrote:
偷核心應該不算是砸...(恕刪)
硬體的東西還不一定偷的到...
甚麼東西偷不到
實驗科學
也就是不能靠理論推導就可以達成的科學
可以靠理論推導的技術
中國不缺天才
甚麼創新的演算法,創新的理論
只要拚腦力的
中國都可以與他國平起平坐
只拚數學或物理的技術都可以靠頂尖聰明的菁英來完成
但實驗科學
如材料,化學,製程這種要與物質搏鬥的學門就很麻煩
舉個例子
我都可以預測未來
是真的
真的沒甚麼了不起
我可以預測明天太陽幾點上升幾點落日
甚至預測一千年後也可以
因為物理定律有重現性
物理定律中有時間的方向流動的只有兩個
熱力學第二定律與量子力學
時間往回流在物理上兩個現象阻止回到未來
熱力學第二定律是講墒(亂度)隨時間的增加
量子力學的波函數塌陷要在觀察後
除此兩個定律
時間要怎麼回推去計算物理量都沒問題
物理定律可以預測未來而且有準確定性
但化學就麻煩了
一堆例外
有N種同素異性體
重點是要做實驗
化學藥品在製作完成就開始性能衰減
化學藥品擺在那不用,還會隨時間性能衰減
有一個化學博士跟我說化學的精髓
Chemistry
表示
Chem is try~
如何合成
要用甚麼設備
條件要怎麼設
都要試
成品賣給你給你化驗給你分析
頂多知道性能與組成
如何做出來?
用甚麼設備
用甚麼製程
用甚麼參數
如果是自己魔改的設備
自己的參數即使被偷
沒有一模一樣的設備也做不到
如何tune recipe也是要重新來
逆向工程在實驗科學是沒用的...
只能一步一腳印地做
所以材料,化學品,製程開發很難被複製
都要靠以前的經驗來分析
只挖一群工程師也不一定有用
中國花了幾千億人民幣開發戰機引擎
論推力與壽命與品質
都離美國差很遠
像一些化工公司不上市
賣給你賭你做不出來跟我一樣好的產品
自己賺就好了
幹嘛上市分給別人賺
半導體業的很多化學品都是寡占市場
別家公司眼紅但又如何?
技不如人呀~
健人就是腳勤
NQQegg wrote:
硬體的東西還不一定...(恕刪)
今天看到一個新聞, 四川廣義微電子要把6吋晶圓從目前1.2萬片擴產到2020年10萬片. 甚至未來目標是月產20萬片, 這新聞反而讓我覺得不安
過去中國自不量力, 投資大量12吋晶圓, 可是微縮技術跟不上, 良率差也差, 因此巨大投資淪為廢物, 可有可無. 產品低價也難賣, 投資量產後就走向資金不足
但是6吋8吋已經是成熟技術, 供不應求, 也是許多台灣中小型晶圓廠的主力, 世界先進現在一個月產能是20幾萬片8吋晶圓處於滿載狀態好幾年. 8吋6吋晶圓遇到的問題是受到12吋晶圓價格滑落擠壓報價, 投資新的6吋廠不划算, 設備折舊會吃掉大部分的毛利. 因此在折舊結束之前幾乎看不到什麼利潤. 可是中國這次似乎腦袋清楚了, 腳踏實地, 不害怕8年折舊的折磨, 8年折舊結束之後, 他就能擁有具備競爭力的高產能6吋廠.....
對中國突然願意腳踏實地苦幹, 讓人出乎意料之外, 雖然蠢, 雖然也太晚做, 但是以我看來是很實際..... 他很實際, 我就覺得不安了.
blare wrote:
坦白說中國推出的產...(恕刪)
很多人都被華為騙了. 華為不會設計CPU. 他只是買ARM的設計圖照做而已.
華為是買便宜授權, 那種授權不具備修改ARM的權利. ARM給他什麼, 他就是什麼, 所以那不能算是他做出來的晶片. 他只是花錢請ARM給他設計圖, 找ARM與台積電教他怎麼把設計圖變成IC而已. 華為能做得到的, 聯發科也能做得到.
高通與蘋果是購買有修改權的ARM授權. 因此效能與功能多很多.
他現在的想法是把自己架構在Intel系統的東西全都導入ARM. 這樣未來就不用受制於美國. 既然買了授權, 也開了生產線, 就沒有丟著不用的道理. 雖然目前他的ARM產品速度還是遠遠不如Intel的高階產品. 但是VOIP不需要太強的CPU就是了.
vspebrian wrote:
很多人都被華為騙了. 華為不會設計CPU. 他只是買ARM的設計圖照做而已. ...(恕刪)
也不盡然
雖然小弟不是搞CPU的
只略懂製程
但手機晶片是SoC (System on Chip)
ARM授權只是其中之一,還有一些部分要兜...
從網路上查的資料:
ARM授權實際上是三層，使用授權是第一層，顧名思義只能把封裝好的ARM處理器拿來用；第二層是IP核授權，我們熟知的使用ARM公版架構的SoC如使用A15，A57，A72的，都屬於這個層次，包括MSM8994，Kirin950，Exynos7420，T210；架構授權是第三層，設計者對ARM的範本進行修改，不過這個層次也分高低，對於解碼寬度，流水線深度，亂序執行，都基本保持一致的，如APQ8084，MSM8996，Exynos8890，沒有太大的難度，而某些大佬是除了使用ARMv7-A/ARMv8-A外，幾乎完全自力更生，比如APL1012，APL1022，T132
這是2016年各廠手機晶片的差異
如圖所示,一個 SoC晶片外,除了CPU與GPU, 還要搞定:定位, 顯示, 調變解碼, USB, ISP, 相機, DSP, 多媒體,...
這些都要自己兜...
其實有需求買高通就行了,連三星都做的沒比高通,蘋果好, 量不大不需自己搞~
但高階製程只能靠台積電~
連Note 9還是用10nm製程, 可見三星7nm賭EUV製程真的賭輸了~
健人就是腳勤
很清楚的圖表. 這就證明了華為的設計能力是在哪一部分....
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