加速開發半導體用玻璃陶瓷基板
山村集團的日本山村硝子股份有限公司（兵庫縣，代表取締役社長執行役員：山村 昇）與山村光電股份有限公司（神奈川縣，代表取締役社長：生駒 浩一）兩家公司，為進一步加速開發半導體用大面積玻璃陶瓷基板，已與財團法人工業技術研究院（台灣，Industrial Technology Research Institute，以下簡稱 ITRI）以及中國製釉股份有限公司（台灣，China Glaze Co., Ltd.，以下簡稱中國製釉）達成共識，將共同構築從研究開發、評估驗證到量產為止的完整體制。
本合作中各單位的角色如下：
- 日本山村硝子負責低介電損耗且高強度的玻璃陶瓷材料技術。
- 山村光電負責大面積陶瓷薄片成型技術以及生產與銷售。
- ITRI 負責取得 TAF 認證的高頻電氣特性量測與驗證能力，以及供應鏈的橋接與協調工作。
- 中國製釉負責陶瓷基板材料配方與燒結技術以及生產與銷售。
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?cnlid=1&id=0000753127_7OZ2ERPW1OZ6EP8PSH5I5&fc=00b97ea3248b445f&fbclid=IwY2xjawRZWydleHRuA2FlbQIxMABicmlkETFVR0hrcUp4aHdZalNKYUpFc3J0YwZhcHBfaWQQMjIyMDM5MTc4ODIwMDg5MgABHoOG8amnrcZRF3-g1cEyaq92ABlxIjMWAAp2ziFmKfb58ARWjEEedt5-_4XI_aem_pPxnAI8f1vwTRY6kYW4W9Q
簡單的說，還是那三大塊
1. Chip-First
並且維持高密度的I/O脚數，同時降低整體的封裝厚度，以滿足手機與行動裝置愈趨嚴苛的厚度要求，非常適合應用在NFC Controller、Audio Codec、 PMIC、Connectivity通訊晶片的先進封裝技術。
Chip-First技術也發展出厚銅導線技術，適合客戶應用在高電壓、高電流、高散熱需求的晶片。指定群創開發該公司最新設計的第三類半導體多晶粒高功率電源管理IC，並且規劃一系列產品的導入計 劃。
獨特内埋式封裝技術採用低介電係數（Dk）與低損耗因子（Df）的絕緣材料，開發其下一代的微波晶片，除了在車用雷達的應用領域，未來的手勢控制晶片都在其規劃之中。
2. TGV/Interposer
群創也積極布局應用在大型晶片產品的先進封裝技術重佈線中介層（RDL interposer），獲得大型封裝客戶的青睞，展開技術驗證的計畫，以迎合在1~2年之内AI/HPC晶片發展到大尺寸的市場需求
群創強調，關鍵優勢是以在玻璃上製作半導體元件及線路的多年經驗為基礎，在玻璃鑽孔（Through Glass Via；TGV）領域超前部署，
阿達樓又一片哀鴻遍野
痛罵膨風
其實良心的建議
一支股票不好
直接賣掉就好
何苦苦守
然後什麼都看不順眼
一直罵
這樣對自己身體不好
心情不好
更慘的是
你整天罵
膨風也無感
不就是狗吠火車嗎?
何苦呢?
最簡單的
換成台積電不就很穩嗎?
從封口令到「獨供令」！ 傳台積電嚴控CoPoS供應鏈
AI需求爆發，台積先進封裝CoWoS技術，自2023年下半起開始大擴產。從2022年月產能約1萬片，拉升至2025年逼近7萬片，2026年底將達逾13萬~14萬片。當中，也包括以新台幣171.4億元收購群創南科舊廠，改為AP8，P1廠區外再新增P2廠，兩座廠皆以CoWoS為主。
由於CoWoS採用12吋圓形晶圓，中介層（Interposer）面積受限，圓形邊角浪費嚴重，當AI晶片不斷放大，成本與產能壓力也急升。CoPoS改用大型方形面板作為RDL載具，取代傳統矽中介層，並導入玻璃或藍寶石材料。方形面板面積利用率可提升至95%，可封裝晶片數量大增，CoPoS產能是CoWoS的數倍之多。
強調群創半導體先進封裝技術「已站在第一領先群位置」，並在玻璃鑽孔（TGV ）領域超前部署， 與全球一線客戶合作開發技術，搶搭AI、高速運算商機。
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群創 FOPLP 傳將與台積合作
加入GG供應鏈
股價應該要多少呢
我不敢想了
讓市場狂奔吧
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