「光進銅退」大時代 面板雙虎轉型進擊矽光子
面板雙虎喜迎「光進銅退」大時代，友達（2409）技術長廖唯倫昨（31）日表示，MicroLED是CPO應用的好光源技術，友達與AI供應鏈合作已進入送樣階段。群創（3481）董事長洪進揚則強調，群創將結合材料、設備等合作夥伴，壯大CPO布局，推動台灣產業再創高峰。
洪進揚指出，CPO領域面板廠不會缺席，很多合作案仍在研發中。其中，最直接相關是MicroLED光源的取得，相較於雷射光源，MicroLED的耗能較低。
洪進揚強調，群創在CPO應用不斷努力。但CPO公司目前大多處於初期發展階段，對量產能力的管控、資本投入，尚需材料商、設備商及面板公司等夥伴合作跨入CPO，推動台灣產業再創高峰。
他說，面板公司的強項在於以玻璃為基礎做表面處理，在「光進銅退」的時代，肯定將發揮其功效。
-------------------------------------
CPO用的uLED
群創也是可以做的
畢竟一條也才800顆uLED
三星電機向蘋果供應玻璃基板樣品，加速布局AI先進封裝市場。繼客製化AI晶片龍頭博通之後，三星電機自去年起也開始向蘋果提供玻璃核心基板樣品，顯示其新事業版圖快速擴張。
--------------------------------------------------
glass subtrate真的要來了
希望群創能跟上阿
不要起了個早
卻趕個晚集
SpaceX的扇出型面板級封裝（FOPLP）新廠，設備交機已大致完成，但良率不如預期，量產時程已延遲至2027年中才正式量產。
-----------------------------------
看來群創的單子暫時穩了
1. TSMC CoWoS預計在 2028 年前可支援高達 9.7 倍光罩尺寸的晶片設計。
2. 基板翹曲仍是主要挑戰，因此包括 Google TPU 在內的關鍵客戶，也正在評估 Intel 的 EMIB-T 技術。
可能會
(1) 導入 CoPoS
(2) 3.5D 封裝
(3) 玻璃核心基板，解決翹曲問題。
- 台積電：2026年上半年完成首條玻璃基板中試線，預計2028-2029年量產。
- 英特爾：2026年1月在日本展出78mm×77mm玻璃基板原型。
- 英偉達：下一代AI系統將採用玻璃基板搭配TGV、CPO等技術。
- 群創與SpaceX：群創已獲得SpaceX玻璃基板FOPLP射頻晶片訂單。
- 三星電機：2025年起積極推動玻璃基板與玻璃中介層，並向英特爾、博通供貨樣品。
- 蘋果：已開始測試玻璃基板，用於Baltra AI伺服器晶片，由三星電機送樣。
- 博通：玻璃基板ASIC已從原型測試進入批量驗證階段。
- CPO：光電異質集成的理想平台，同時承載高速電互連和嵌入式光波導，實現光信號傳輸。實現高帶寬密度、低功耗光互連，也可應用於光波導路線。
內文搜尋