farralkimo wrote:
不知是我數學不好還...(恕刪)
http://m.xuite.net/blog/kimendragon168/twblog/165270781
網路資料是18美元，抱歉用手機看字眼花了..
不過之前看過確實是幾十塊美元
****之前的新聞****
以往中碳的軟瀝青銷售以噸為單位，每公斤售價僅約3元新台幣，而當時全球最大的負極材料廠日本大阪煤氣，技術和中碳一樣，生產的介相石墨粉每公斤能賣60美元，經過鋰電池的加持，價值一下子翻數百倍。
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除發展電池負極材料，中碳也生產塊狀石墨。他說，塊狀石墨可隔離中子，適用於核電廠防護、航太科技，例如火箭穿過大氣層，隔熱的防護措施也是靠石墨。
不過，塊狀石墨愈大愈難做，但價格愈高。目前廠商以日本、美國、德國較具優勢，且技術絕不移轉，門檻非常高；雖然中碳技術仍落後先進廠商，但鍾樂民強調，會靠自己，全力投入研發。
*****期待未來成長-精碳材料的技能樹
問：除了鋰電池負極材料，中碳開發中的新產品秘密武器是那些？
答：涵蓋超級電容活性碳、等方性石墨、高軟化點瀝青等三個面向。超級電容器可應用於太陽能、風能等儲能系統，目前全球的年需求量接近1,000公噸。
等方性石墨具高密度、高強度及高純度等廣泛用途，2013年等方性石墨全球總產能約8萬公噸，大陸使用量就約2萬公噸，但90%仰賴進口，被列為十二五計劃重要開發項目。台灣除中碳外無廠商進行相關開發。
高軟化點瀝青主要用於鋰離子電池負極包覆及耐火材黏結用，同時可作為碳纖維前驅體基礎，是相當重要的功能性材料，有很大發展性。
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另外，值得注意的是，中碳也已成立專案小組，投入被市場視為可望代替矽半導體的材料--石墨烯，並已與某國外大廠簽約進行技術合作。不過由於技術門檻高，內部預期至少還要一兩年的時間才能成熟。
石墨烯是世界上最薄的奈米材料，能夠導電和傳熱，被視為可取代矽半導體的材料。石墨烯製作的電晶體可超越現今使用的電腦晶片，更耐高溫、傳輸速度也更快，且石墨烯透明的特性則意味它可能用於觸控螢幕，甚至是太陽能電池，而且與塑膠混合使用時，可提供輕而超強的合成材料，供衛星、飛機和汽車使用。
