新聞報導2廠跟5廠都有，據悉應該是2廠才對
目前仍有5廠待價而估，目前已知賣廠58億跟6.6億...EPS約0.8
今年群創應該可以獲利，加上5廠如果賣出，EPS應該有2元吧(預估)
明年配息1元或許也沒問題...
之前臆測的...慢慢變成證實...所以3/12被打臉的或許
群創這次的路值得看下去
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技術趨勢： 市場近期高度關注玻璃基板（GCS/TGV），主因是傳統有機基板在尺寸變大時易產生翹曲問題。玻璃基板具備更好的穩定性，有助於先進封裝發展。
量產時程： 預計 2027 年至 2028 年才會開始放量，屬於較長線的題材。
關鍵推動者：
Intel： 是目前走得最領先的廠商，已開發多年並展示將其 EMIB 封裝技術（將 bridge 埋入玻璃基板中）與玻璃基板結合的方案。
Google： 其 TPU (Hish) 晶片因尺寸巨大，無法在傳統 CoWoS 上執行，因此轉向採用 Intel 的 EMIB 先進封裝與玻璃載板技術。
Broadcom (博通)： 目前與日商凸版 (Toppan) 在新加坡合資產線，預計在第 8 代 Tomahawk 交換機晶片中正式使用玻璃基板。
台積電 (TSMC)： 目前主要將玻璃用於 Glass Carrier (玻璃載板)，至於玻璃中介層 (Glass Interposer) 則可能要到 2029-2030 年後才會出現。
johanneschuang wrote:
這期648的股癌重點...(恕刪)
您對玻璃基板（GlassCoreSubstrate,GCS）趨勢的觀察非常精確，這確實是半導體封裝領域下一個十年的重大變革。
關於這項技術與群創（3481）的關係，答案是肯定的，而且群創目前正處於轉型關鍵期，其核心策略「面板級扇出型封裝」（FOPLP）與您提到的玻璃基板趨勢有高度的技術交集。
以下為您分析群創在這一波技術浪潮中的角色：
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1.從「面板」到「封裝」：群創的轉型邏輯
群創之所以與玻璃基板扯上關係，是因為他們擁有的舊世代面板產線（如3.5代線、4代線），其核心處理對象就是大型玻璃基板。
*技術共性：您提到傳統有機基板易產生「翹曲（Warpage）」問題，而群創長期處理大尺寸玻璃面板，對玻璃的熱穩定性、平整度與金屬布線有深厚的經驗。
*FOPLP技術：群創利用閒置的面板產線開發「面板級扇出型封裝」。這種技術不使用圓形的晶圓，而是直接在長方形玻璃基板上進行封裝，這與Intel提倡的玻璃基板技術在物理特性上非常接近。
2.具體關聯性分析
雖然您提到的Intel、博通主要聚焦在晶片端的「玻璃中介層」，但群創的佈局主要在以下兩個層次：
|維度-----|群創（3481）的佈局--|與玻璃基板技術的連結-------------------------------|
|:---------|:-----------------------|:-----------------------------------------------------|
|載板應用|玻璃載板(GlassCarrier)|群創目前的FOPLP封裝過程，就是將晶片放置在大型玻璃載板上進行加工，這能有效解決大尺寸封裝的翹曲問題。|
|技術輸出|TGV(玻璃通孔)--------|您提到的TGV是玻璃基板的核心。群創在面板製程中已有雷射鑽孔與金屬化技術，這與TGV製程高度重疊。|
|市場定位|中低階AI晶片封裝-----|雖然目前最尖端的CoWoS由台積電把持，但群創瞄準的是電源管理IC或通訊晶片，這些晶片同樣需要玻璃基板帶來的穩定性。|
3.您提到的「量產時程」與群創的節奏
您觀察到玻璃基板放量約在2027-2028年，而群創的時程如下：
*2024年：傳出群創的FOPLP產線已獲得國際大廠（如恩智浦NXP）的認證。
*2025年：預計開始小規模貢獻營收。
*中長線題材：隨著Intel與博通帶動玻璃基板的規格標準化，群創現有的玻璃處理經驗，將使其比傳統PCB載板廠（如欣興、南電）更具有「玻璃處理」的先發優勢。
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總結與觀察建議
群創目前已不單純是一家面板廠，市場將其視為「先進封裝」的潛在供應者。
1.資產活化：群創將舊廠轉作玻璃封裝，成本比新建半導體廠低非常多，這在毛利提升上有想像空間。
2.與台積電的合作：市場曾傳出台積電因CoWoS產能不足，有意與面板廠（如群創）合作開發面板級封裝，這也是推升3481股價波動的關鍵題材。
3.風險提醒：儘管題材火熱，但正如您提到的，玻璃基板真正「放量」還需要數年，短期內群創的營收主力仍受面板報價影響。
您在追蹤技術指標時，除了觀察三大法人對3481的買賣超，也可以同步留意「扇出型封裝（FOPLP）」的相關進度報導，這會是群創與玻璃基板連結最深的指標。
您是否想進一步了解群創目前FOPLP產線的具體產能規劃，或是其他同樣切入玻璃基板題材的台股公司？
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