LCD驅動IC市場經過長達9個月的存貨調整,市場庫存終於在年底前順利降至安全水位以下,由於上游LCD驅動IC廠接單轉強,已讓整個生產鏈動了起來,包括世界先進(5347)及聯電(2303)晶圓代工廠產能利用率快速攀升,後段封測廠頎邦(6147)、南茂(8150)也確定營運觸底回溫,明年第1季將優於今年第4季。
LCD驅動IC生產鏈在第2季就開始進行庫存修正,一是市場庫存水位過高,二是產品規格正在進行新舊交替。第3季庫存去化壓力明顯放大,第4季初達高峰後,11月已緩和,12月因庫存去化結束,已有急單及短單陸續湧入,讓晶圓代工廠及封測廠接單觸底回升。
晶圓代工業者表示,12月以來LCD驅動IC供應商已開始提高投片量,由於應用在智慧型手機及平板的中小尺寸LCD驅動IC、應用在電視面板的大尺寸LCD驅動IC,都同步提高投片量,所以這次LCD驅動IC的景氣回升可說是全面性。以12月份的投片量來看,約較11月增加15~20%,且訂單能見度已看到明年農曆年前。
據了解,聯詠已同步提高對台積電、聯電、世界先進的投片,還增加力晶為新的晶圓代工合作夥伴。奇景除了大舉增加在聯電的投片量外,也提高委由世界先進及力晶的代工訂單。旭曜則增加在聯電及力晶的投片量。
再者,因為中小尺寸及大尺寸的LCD驅動IC投片量都增加,8吋廠及12吋廠的產能利用率都見回升。其中,8吋晶圓代工產能今年以來並未明顯增加,加上物聯網所需的微控制器或感測器,吃掉多數8吋廠產能,上游業者為了避免明年第2季產能供不應求,擴大下單的動作更積極。
頎邦及南茂第4季營收雖然仍將低於第3季,但季減幅度已較原先預期縮小,而隨著晶圓產能在明年第1季開出,封測需求自然會開始進入成長期。法人預估,頎邦及南茂營運將會第4季落底,明年第1季將淡季轉旺,第2季營收表現將有明顯成長。
轉載:摘錄奇摩新聞
力晶連3年賺逾百億 每股淨值返票面
中央社中央社 – 2016年4月20日
晶圓代工廠力晶去年再度賺進超過新台幣100億元,已連續3年獲利超過100億元,每股純益4.64元,每股淨值也順利重返票面10元大關之上。
力晶成功自動態隨機存取記憶體(DRAM)轉型為晶圓代工廠,在面板驅動IC及影像感測器接單暢旺下,近年營運維持穩定獲利。
力晶去年歸屬母公司淨利102.83億元,雖較前年減少14.56%,不過已連續3年賺進超過100億元,每股純益4.64元。
至去年底,力晶歸屬母公司權益達224.02億元,每股淨值如預期順利重返10元大關之上,達10.11元。
晶圓代工廠力晶今年營收持穩,持續降低負債,明年首季展望佳,預計最快明年內就能擺脫債務包袱。同時,力晶參股的合肥廠預計明年第2季裝機與試產,最快於明年底量產。
力晶上半年獲利為30.8億元,每股純益1.39元,今年前11月合併營收為372.7億元,年減1.4%。業界認為,該公司今年營收應能連續三年達400億元之上,下半年的營收與獲利都能優於上半年。即使因毛利率下滑,今年可能無法再如前三年一樣,達到每年賺上百億元的盛況,但獲利依然穩健。
力晶目前包括邏輯與DRAM代工兩大業務,目前P1與P2廠產能都滿載,邏輯產品需求強勁,DRAM產品的平均銷售價格(ASP)也回升,展望明年首季,訂單情況也頗佳。
業界認為,明年DRAM價格可望續漲,對於力晶營運將有所助益,帶動其第1季業績成長。
對於何時重新申請上市櫃,力晶表達目前沒有時間表,該公司短期內尚無規畫太大規模的資本支出,沒有募資需求。
力晶預計到今年底為止,債務剩約50億元左右,明年就可望順利還清債務。
另外,力晶在中國參股設立的合肥晶合集成電路,預計明年第2季可進行試產,然後於明年底量產,初期每月生產規模約數千片,再逐步視客戶訂單狀況,預計第一階段會增加到4萬片。
敗家是美德
內文搜尋

X