問一下Gemini「過去20年韓國三星或政府到底講過多少次將大舉投資期盼超越台積電」？
以下是AI的回答：
在過去20年內，韓國三星電子（Samsung）或韓國政府宣布要在大舉投資後「超越台積電」或奪下晶圓代工龍頭的歷史，可以說是一部「隨著製程節點不斷往後推遲目標年限」的喊話史。
雖然每年在各種法說會、科技論壇上的技術宣示不計其數，但如果梳理出由官方正式提出、具備具體投資金額與明確達標年份的里程碑式大戰略，主要可以歸納為以下3次關鍵的集體衝鋒。
這三次大舉進攻的口號與時空背景如下：
1. 2005 ~ 2006 年：「五年內奪下非記憶體半導體龍頭」
背景與目標： 2005年，三星正式成立了獨立的「晶圓代工業務（Foundry）部門」。當時三星在記憶體（DRAM/NAND）已經是世界霸主，因此在2005至2006年間，三星高層首度對外釋出豪言，要在「5年內（即2010年前後）」將非記憶體（邏輯晶片/代工）業務也做到世界第一，矛頭直指台積電。
結果： 這段期間三星確實靠著奪下蘋果（Apple）iPhone 的 A系列處理器早期訂單（從 iPhone 一代到 A6 晶片）賺足風頭，但隨著後來蘋果因專利大戰在 2014 年前後將訂單大舉轉向台積電，這次的衝鋒未能撼動台積電的龍頭地位。
2. 2019 年：由文在寅政府與李在鎔共同定調的「半導體願景 2030」
這是歷史上聲勢最大、由國家級政策配合企業編列史上最高預算的一次正式聲明。
關鍵口號： 「半導體願景 2030」（Semiconductor Vision 2030）
聲明內容： 2019年4月，三星時任副董事長李在鎔與韓國前總統文在寅共同視察三星晶圓廠。三星隨後高調宣布，計畫在 2030 年前投資 133 兆韓元（當時約合 1,160 億美元），宣示要在 2030 年超越台積電，成為全球邏輯晶片與晶圓代工的市場龍頭。
政府加碼： 韓國政府隨後也將此列為國家戰略，推出租稅優惠並承諾協助培育人才。2021年，三星甚至將該投資金額再度加碼追加至 171 兆韓元。
3. 2022 ~ 2024 年：「靠 3奈米/2奈米 GAA 技術在 2030 年超車」的修正與重申
隨著 3奈米世代的到來，三星與韓國政府進行了新一輪的宣誓。
聲明內容： 2022年，尹錫悅政府上台後將半導體視為國家核心安全資產，並聯手三星重申「2030年晶圓代工奪冠」的目標。
技術超車口號： 這次的聲明具體落實在技術路徑上。三星強調他們在 3奈米率先採用了全新的 GAA（環繞閘極）架構，而台積電在 3奈米仍使用傳統的 FinFET。三星高層（包括共同執行長慶桂顯等）多次在公開演講中聲明，雖然目前市占落後，但「要在5年內（2028年前後）靠技術領先超車台積電」。
近期表態（2024年底）： 面臨代工部門虧損與分拆傳言，董事長李在鎔在2024年10月再度霸氣回應：「無意分拆代工業務，仍將力拚 2030 年超越台積電。」
行內人的真心話：狼來了效應
半導體業界（如 SemiWiki 等知名論壇及韓媒本身）對此類聲明其實有一個普遍的評論：
「三星每隔幾年就會宣布一次要在（填入某個未來的年份）超越台積電，這已經持續了十幾年。」
其核心關鍵在於，三星在宣傳投資時，往往把「系統LSI（晶片設計）」和「晶圓代工」的總投資額混在一起計算，實際上真正投入在純晶圓代工產線與研發的資本支出，大約只有台積電的三分之一到二分之一。再加上其同時身兼「晶片設計者（推出自家 Exynos 處理器）」與「代工者」的雙重身份，導致蘋果、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等大客戶在「信任度」上先天更傾向只做純代工的台積電。
這種「大舉投資、數年內超越」的聲明，在過去20年間歷經了從 2010年目標、推遲到 2030年目標、再到如今聚焦於 2奈米與 1奈米世代決勝負的演變。
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