MBUSA wrote:
需要減產以求穩定價格的產業是能有多少獲利？
剛剛看到竟然有人認為減產是利多?
這真的是醉了
連基本的生產供需都搞不清楚
會需要減產就是供給大於需求
供給過剩
價格自然下跌
這是哪門子利多呢?
MBUSA wrote:
裙愴~宴會也許很快結束，屆時又有一堆要套牢。
需要減產以求穩定價格的產業是能有多少獲利？
johanneschuang wrote:
剛剛看到竟然有人認為減產是利多?
這真的是醉了..................（恕刪）
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所以、這是樓主對 MBUSA 回文的理解？
johanneschuang wrote:
昨天看到券商報告
列出了所有FOPLP的相關廠商
看看所有公司的股價
幾乎都是100~200
只有群創是可憐的$14
但是群創畢竟股本大
面板又只能損益兩平
能靠FOPLP賺錢嗎?
..................（恕刪）
樓主似乎非常看好二喵的FOPLP.....
問題是二喵的FOPLP剛剛起步，切入FOPLP市場、本身的競爭力能不能分到一杯羹、以及這一業務能為二喵做出多少營利貢獻都還在未定之天，其股價怎麼能跟其他FOPLP先進廠商相提並論？
二喵2025年第二季營收比重：
電視： 30%
車用產品： 26%
可攜式電腦： 18%
手機及商用產品： 21%
桌上型螢幕： 5%
可見目前二喵的營收仍然是以面板為主......
MBUSA的確只提到減產，而且認為減產是利空阿...認為減產是利多的當然是別人..不是MBUSA....我只是藉由MBUSA提到減產利空，順便酸那個認為是不懂還認為利多的...
johanneschuang wrote:
剛剛看到竟然有人認為減產是利多?
這真的是醉了
連基本的生產供需都搞不清楚
會需要減產就是供給大於需求
供給過剩
價格自然下跌
這是哪門子利多呢?
MBUSA wrote:
需要減產以求穩定價格的產業是能有多少獲利？
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“Glass Substrates, SK and Samsung Will Lead the Market”
Kim Jong-bae, a researcher at Hyundai Motor Securities, said, “The current glass substrate market is led by SKC Absolics and Samsung.”
At the seminar “Core Technologies of High-Bandwidth Memory (HBM) Semiconductor Packaging Processes in the AI Era – Bonding, Thermal Management, and Glass Substrates” held at the FKI Tower Conference Center in Yeouido, Seoul, on the 30th, Kim stated, “In the substrate market, Taiwan and Japan are ahead, but in semiconductor packaging glass substrates, our country is currently the most proactive and advanced.” He emphasized, “There is a high possibility that domestic companies will preoccupy the glass substrate market.”
Glass substrates are divided into glass core substrates and glass interposers. Absolics’ Covington plant is producing sample products of glass core substrates. Glass core substrates are package substrates made of glass rather than organic material. Interposers, used in 2.5D/3D semiconductor packaging, serve as intermediate bridges—adjusting circuit widths between chips and package substrates, connecting semiconductor dies, and ensuring smooth signal flow. Traditionally, they have been made of silicon. Glass core substrates are more difficult and are expected to be commercialized later than glass interposers.
“玻璃基板、SK、三星將引領市場”
現代汽車證券研究員金鐘培表示，“目前的玻璃基板市場由SKC Absolics和三星主導。”
金相勳30日在首爾汝矣島FKI Tower會議中心舉行的「AI時代高頻寬記憶體（HBM）半導體封裝製程核心技術——鍵結、熱管理和玻璃基板」研討會上表示，「在基板市場，台灣和日本處於領先地位，但在半導體包覆、熱管理和玻璃基板」研討會上表示，「在基板市場，台灣和日本處於領先地位，但在半導體包覆、熱管理和玻璃基板」研討會上表示，「在基板市場，台灣和日本處於領先地位，但在半導體包裝玻璃層方面，目前我國是最積極、最先進的設備」。
玻璃基板分為玻璃芯基板和玻璃中介層。 Absolics位於科文頓的工廠正在生產玻璃芯基板的樣品。玻璃芯基板是由玻璃而非有機材料製成的封裝基板。中介層用於2.5D/3D半導體封裝，作為中間橋樑－調整晶片和封裝基板之間的電路寬度，連接半導體晶片，並確保訊號傳輸順暢。傳統上，中介層由矽製成。玻璃芯基板的製造難度較高，預計其商業化時間將晚於玻璃中介層。
那就開始來說明所謂的面板級封裝到底有那些吧
很多投資者根本不懂封裝
也懶得仔細研究
以為所謂的面板級封裝就是從wafer換成panel
那是換了什麼?
面板的作用是什麼?
卻沒有仔細了解
基本上面板級封裝可以分成
1. Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP)
2. Glass-core substrate
3. Glass-core interposer
而FOPLP又可以分成chip first與chip last
難度是由chip first FOPLP
到chip last FOPLP
再到Glass-core substrate
最難的是Glass-core interposer
而群創目前可以量產的
是最簡單的chip first FOPLP
英特爾宣示 晶圓代工邁新局
Intel 18A以晶背供電實現技術領先，明年將放量；法人指出中砂、群翊可望直接受惠
在矽光領域，英特爾專注與大型關鍵客戶合作，採用客製化的CPO與EMIB結合解決方案。目前英特爾的有機核心基板搭配EMIB橋接路線，已能支援超越9倍光罩尺寸的設計。隨封裝尺寸持續放大、互連線寬縮小至5微米以下，玻璃基板將成為理想解決方案。
群翊在先進封裝領域深耕已久，投入扇出型封裝與異質整合設備，在玻璃核心基板與中介層方面具備金屬化技術，可協助客戶提升TGV（玻璃通孔）良率並達成穩定量產。鈦昇也將於明年擴充TGV設備產線，隨著更多客戶投入，TGV普及速度可望加快。
金研究員表示：「由於市場情況時有變化，玻璃基板的量產時間難以精確預測。考慮到工廠建設和量產爬坡（Ramp-up）期約6個月，2027年前量產可能較困難。」他預測：「2028年起最有可能實現大規模量產。」所謂爬坡期，指設備和設施啟動後逐步達到最大生產能力的階段。三星電機封裝行銷組部長李昇於9月3日在仁川松島Convensia舉辦的國際先進半導體基板與封裝產業展（KPCA Show）「洞察2025」演講中表示：「玻璃核心基板產品的推出時間預計為2027至2028年。」
特斯拉、蘋果傳導入玻璃基板 載板雙雄行情醞釀中？
市場傳特斯拉（Tesla）與蘋果（Apple）正評估導入「玻璃基板」（Glass Substrate），以提升半導體晶片與AI資料中心效能，業界再度將目光聚焦於這項被視為「下一代封裝材料」的技術。據台灣設備業者透露，目前並非所有晶片都適合採用玻璃基板，預期若兩大科技巨擘啟用，應會鎖定高階且大尺寸晶片應用，例如自駕車運算平台或AI伺服器處理器。
載板業者指出，伺服器模組、矽光子（Silicon Photonics）等高階應用晶片尺寸邁向120毫米以上，有機材料翹曲與訊號傳導瓶頸日益明顯，玻璃基板優異的平整度與尺寸穩定性使其成為具潛力的替代方案。然而，相較於ABF載板已建立成熟製程體系，玻璃基板的製造難度明顯更高，不僅鑽孔容易破裂、孔內電鍍難度大，後段增層、防焊等製程也因材料特性差異而無法直接沿用既有技術，導致學習曲線極為陡峭。
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