timrestart wrote:
這不是自媒體或是大外...(恕刪)
其實我搞不懂海思的設計能力提升，跟台積電的晶圓代工有什麼關係？
要說以7奈米到5奈米，台積電花了三年來推估中國製程能力落後台積電三年？是這樣推估的嗎？
最簡單的一個問題，中芯有5奈米的樣品出現沒？
所以三年的依據是基於手刻？雕刻？
先問一句，中國能用的最先進光刻機是哪一台？
不要跟我說是老師傅手工研磨5奈米耶...
台積電在做7奈米用的EUV光刻機，中國要能拿到就不知道要幾年以後了
更別說現在最新的光刻機要什麼時候才拿的到
而當拿到最新光刻機的那天開始
也有高機率跟三星及Intel一樣卡在5奈米到3奈米中間，卡個三到五年都有可能
跟三星及intel不同，台積電最厲害的地方在哪？(不要跟我說是台灣的新鮮肝，雖然也是原因之一XD)
答案其實是，台積電把製程跟封裝看重的比例是50:50
花費的成本，心力跟時間也是50:50
這才是台積電最有遠見的地方
因為不管是三星還是Intel，都把製程看的比封裝重要太多
結果就是製程成功研發也沒用，因為封裝做不好就是失敗
就算製程上去了，能效也上不去
這邊就要提到還有一個日本的廠商
叫做Rapidus，最近新聞很多，說可以用低成本，短時間做出2奈米
用這個來打廣告跟招募資金
我們暫且叫它小天真好了(被它騙到的可以叫大天真)
就算在實驗室能做出2奈米製程
實驗室到量產，中間的鴻溝太大
加上你沒有封裝技術
總不能客戶都要跟你下訂單了，你叫客戶先砸錢又花時間陪你研究要怎麼封裝吧？
總之日經這篇文章就是譁眾取寵
A14~A16 Geekbench6 跑分從5100 進步到 7200.
整體來說改光是設計 2年內就可以改善40%
麒麟9010 Geekbench6 跑分 4699, 如果假設3年設計功力同樣帶來40% 改善
那麼只相當於初代晶片的3356 分. 這大約是A12 (2900分)~A13(4090分) 的水準
眾所周知 A12 是7nm沒有EUV 版本, A13 是7nm+ 有EUV 版本
所以實際上不考慮良率. 中芯7nm 就是略比台積7nm初代版本 好一點的 7nm.
台積7nm 是2018. 7nm+ 是2019 大概就是5~6年前.
Morris 在去年3/16 講過對岸落後 台積電5~6年時間.
大家可以自己去Google. 當然這是講製造部分.
設計部分之前海思還能在台積生產時。就已經給出設計功力不輸聯發科,小輸QCOM的實力了
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