2020年7月7日 上午9:25
【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)繼昨日上演開盤瞬間填息秀後，今股價持續強攻，開高走高，漲幅一度逾2%，股價最高達606元，再創歷史新高。
聯發科下半年在大陸全力拚建5G下，預計會有明顯的5G換機潮，目前一線品牌大廠華為、OPPO、vivo以及小米等均為聯發科重要客戶，隨著大陸已經出現價格帶2000元人民幣的手機下，滲透率將會快速成長，有利於聯發科5G晶片拉貨潮。
聯發科在5G SoC(系統單晶片)上產品種類豐富，包括天璣1000、天璣1000+、天璣800、天璣820等，預計下半年還會持續有新品推出，讓各個價格帶的手機都有合適的晶片，加快5G智慧機普及率。
MoneyDJ 2020 年 07 月 07 日
聯發科今年在中國手機品牌市占率持續提升，帶動營運表現亮眼，包含華為、OPPO、小米等手機品牌廠都已陸續推出搭載天璣 800 系列晶片的手機，聯發科也預計下半年將推出天璣 600 系列，預計將帶動 5G 晶片出貨進一步成長。在營運後市被各方看好下，聯發科近日股價強漲、續寫波段新高，7 日股價最高達到 632 元，市值首度衝破 1 兆元；惟隨後漲幅略見收斂，終場以 618 元作收、上漲 4.92%。
聯發科市值首破兆元 緊追鴻海坐三望二
鉅亨網記者魏志豪 2020/07/07
手機晶片大廠聯發科 (2454-TW)5G 晶片定價策略奏效，市占率節節攀升，預計下半年將再推出更符合大眾市場的天璣 600 系列，帶動 5G 晶片出貨逐季成長，市場買盤青睞下，今 (7) 日盤中大漲逾 6%，最高達 632 元，市值成功衝破兆元，達 1.0042 兆元，緊追台股第二大權值股鴻海的 1.19 兆元。
2020/07/17
【陳俐妏╱台北報導】成立滿23周年的IC設計股王聯發科，8日股價攀上661元高點，市值來到1.05兆元，躍身為僅次於台積電、鴻海的兆元企業，昨日股價雖隨大盤回檔跌至599元，市值仍有9517.21億元，隨時有機會重登兆元大關。這背後，IC設計教父、聯發科董事長蔡明介功不可沒，擅長耐力戰又知人善用，成功寫下全球IC設計界的一頁傳奇。
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繼晶圓代工龍頭台積電、全球最大電子代工廠鴻海之後，聯發科是第3家躋身兆元市值俱樂部的科技大廠，穩坐亞洲第1大IC設計公司。其實，聯發科早在19年前就當過股王，而後經歷4次谷底，均能化險為夷，東山再起。
早在19年前，聯發科就一舉拿下台股股王頭銜，2001年網羅頂尖科技人才，甫上市就一路漲到783元天價，每年大賺2個股本，長期蟬聯股王寶座。但在手機晶片一連虧損5年之際，2005年聯發科股價跌到歷史低點171元，被宏達電以232元首度超越，讓出股王寶座。
聯發科成為兆元企業，董事長蔡明介（下）功不可沒。資料照片
19年前就拿下股王頭銜
過去退位股王再起的案例甚少，聯發科卻能安度4次危機，包括2000年初手機晶片連5年虧損、2011年山寨市場遇美國晶片大廠高通阻礙、4G高階晶片出師不利，以及5G晶片先發優勢可能落後等風險，卻在每次危機後華麗轉身，帶動另一波轉機。
不具名的外資法人笑稱，「每當市場以為聯發科不行了、要掛了，他就會翻身給你看。」
據了解，蔡明介在就讀高雄中學時，就很喜歡看在學校體育館舉辦的業餘拳擊賽，後來，他更提出「一代拳王」理論，並以IC設計產業為例，產業競爭隨時都在，即使在某一代產品領先，登上拳王寶座，但如果沉湎於過去榮光，沒有持續創新，很快就會被下一個對手擊敗，成為僅一時風光、終將凋零的「一代拳王」。
聯發科從光碟機到智慧手機晶片，不斷挑戰新領域。
「在每個領域都用對人」
因此，聯發科積極拓展應用層面，從光碟機、燒錄機、手機、電視、無線網路等無所不包，不斷推陳出新，到現在切入人工智慧、車用領域，圍繞在生活中所有的消費電子產品，聯發科堪稱無所不在。
產業人士分析，「不能說蔡明介每個領域都懂，應該說，他願意在每個領域都用對人。」
像聯發科公司元老卓志哲在光碟機市場開出先鋒，而從Rockwell延攬的徐至強，執掌手機晶片部門兵符，推出2.5G手機晶片，以至於拔擢朱尚祖打理智慧機晶片，繼而開創白牌3G智慧機市場，以及專精美式管理、聚焦企業獲利的現任執行長蔡力行，讓聯發科掌握每個時機點，成功轉型。
蔡明介農家子弟愛讀書
蔡明介是出身屏東縣南州鄉的農家子弟，低調作風數十年如一日，近來除了聯發科股東會、基金會活動，鮮少出席公開場合，最大興趣是讀書，也樂於和員工分享，每到春節前夕，員工都會收到他的推薦書單。對於股價變化，蔡明介曾說，股價每天都在變，要能維持才行，也只有不斷拋棄、不斷學習，才能一直往前看。
【聯發科大事記】
1997年 自聯電獨立成立，資本額2億元
1998年 成立手機部門
2000年 拿下全球光碟機市佔51%
2001年 股票上市，隔年以783元首登股王
2004年
•推出第1顆2.5G手機晶片
•手機晶片事業險收攤，股價跌3成
2009年 手機晶片出貨3億顆，登山寨王
2012年 聯發科宣布與晨星以換股方式合併
2013年 推出8核心3G手機晶片，中國市佔逾5成
2015年
•高通專利授權進逼，搶進中國市場
•聯發科推出Helio X10 4G晶片
2018年 高通壓制，傳手機晶片事業虧損
2019年 領先高通推出5G單晶片天璣1000
資料來源：《蘋果》採訪整理
https://tw.appledaily.com/finance/20200717/PYLDVTKBPXAZC2Y3BN5SNLWRYU/
鉅亨網記者魏志豪 台北2020/07/23 10:20
聯發科天璣700系列首次問世 再攻5G中端市場。(圖:聯發科提供)
手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 今 (23) 日宣布，將推出最新系列產品天璣 720(Dimensity 720)，是繼天璣 800 系列後，再度推出滿足中階市場的產品，可望豐富 5G SoC(系統單晶片)的產品實力及廣度。
無線通訊事業部副總李彥輯表示，天璣 720 採用 7 奈米製程，整合低功耗 5G 數據機，同時支援獨家 5G UltraSave 省電技術，可根據網路環境及資料傳輸情況，動態調整數據機的工作模式，延長電池續航力，有助終端廠商為全球消費者打造差異化的 5G 手機。
此外，天璣 720 也具備出色的顯示和影像技術，可支援 90 Hz 高顯示更新率，實現快速、流暢的遊戲與串流媒體播放，並支援多鏡頭配置，最高可支援 6400 萬像素，或是 2000 萬與 1600 萬像素雙鏡頭的組合。
聯發科目前一共推出三系列的 5G 晶片，包括天璣 1000、800 以及 700 系列，其中，天璣 1000 系列主攻高階市場，天璣 800 與 700 系列則分別搶攻中高階與中階市場，市場預期，聯發科也將在今年第四季或明年初，推出更平價的 400 系列，且將首度採用 6 奈米製程，增加產品競爭力。
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