• 2

三星獲高通驍龍865代工訂單

十億先拿走五億 wrote:
kknews.cc...(恕刪)


這篇文章我早就在其他帖貼過
這只是IMEC的Finfet設計的規劃
還沒談到製造的問題

7nm的台積電製程的Fin width大概是6nm
5nm製程還在試

之後還有3,2nm

FinFET架構要到2nm....

我想很多學電子的都覺得有曝光機就行了
偏偏EUV製程的最小解析度才13nm
所以到5nm製程就需要多重曝光
EUV製程的單層曝光才剛開始量產
EUV的多重曝光要量產
不知要有多少困難點要克服..

還有一個很多人不知道的問題
ASML的曝光機
overlay的精度約是1.1nm
現在的FinFET架構是HKMG製程
HKMG製程是gate last製程
也就是P與N型矽先做好再對位進行gate的製作
那gate的對位就有誤差

目前台積電的fin width才6nm
1.1nm的overlay已經很大了

2nm的node
配合現有曝光機的精度
很拚...

除了微影的問題
Via填洞的深寬比變大
台積電才剛搞定Co取代W作為plug
到5nm甚至更微細的製程
深寬比越高
Co或許又不夠用了
又要找新材料


台積電良率比其他廠高沒錯
但台積電可不是神...
TSMC只是Foundry
很多solution還是要機台商與材料商等眾多vender提供...


健人就是腳勤
高手

結論台積電還值得投資嗎?技術依然會獨步全球嗎?
請指教謝謝

蚵仔麵線好吃 wrote:
這篇文章我早就在其他...(恕刪)

Apple0929 wrote:
高手結論台積電還值...(恕刪)


個人覺得台積電還是會很賺錢
這是贏者全拿的賭局
拼命投資先進製程
一年一百億美金的砸
重點是台積電沒有富爸爸
沒有輸的本錢
三星可以輸台積電用跳代的方式與台積電競爭
台積電贏在準時交貨與良率
訂單進得來
貨交的出去

台積電開始要當孤獨的王者
沒有人可以抄
所以要自己想辦法
這種墊高門檻的技術障礙
如果台積電都能贏三星一年
那麼先進製程的訂單就會有

因為三星可以靠訂單綁架高通
所以三星追上來
高通就會轉單
但5nm製程台積電一量產
早三星至少一年
高通就勢必轉單回台積電
不然高通會沒競爭力

超微靠台積電用7nm製程打Intel
而且有量
Intel的10nm又產能有限
甚至14nm製程要分一些給三星
表示10nm要全力衝刺

台積電5nm量產
就拉開Intel的製程差異
Intel比AMD好只剩下設計與架構
但有代差效能不會變差

今年台積掉高通本是應該的
5nm製程量產又能拿回來...

AMD靠台積電5nm製程與Intel打對臺
AMD會更輕鬆
5nm製程台積電一量產
那三星又會被拉開...
台積電現在被放消息三星搶單
反而是低點可以買進...
等到5nm一量產
價錢就要追高了...

健人就是腳勤
蘋果小王子 wrote:
台積電現在接的是超微...(恕刪)

您說得小弟非常認同
之前iPhone三星代工出了問題
才讓台積電拿到大部份蘋果訂單
三星晶圓良率一直起不來
而蘋果用低價一來節省成本,二來說實在話一般消費者肯定感覺不出來,效能超過一定的量,使用者很難感覺的出來
漢森麵 wrote:
三星晶圓良率一直起不來...(恕刪)


良率起不來是件很可怕的事

造成的可怕效應有兩個:
1. Apple要準時的供貨,然後賣貴貴的賺大錢,沒有量,Apple憑甚麼賺大錢?搞飢餓行銷是賺不到錢的,Apple會為了蠅頭小利讓自己失掉賺大錢的機會???當然不可能!

Apple敢投資,現在的光罩設計與製作都是天價,但以前Apple卻敢同時下單TSMC與三星,表示光罩與製成是不一樣的設計,Apple都花得起,這樣的雙保險Apple可以爽爽的賺大錢,但後來發現三星根本比不上台積電,出不了量,效能也不如台積電,當然Apple就不投單給三星!

三星為了挽回頹勢,就是放棄一整代的製程,用跳代的方式來進行,這樣早台積電量產,所以有一代Apple有下單給三星,但還是比不過台積電,大家要台積電製的SoC,所以三星就失掉了Apple的信心,如果連跳代都輸台積電,那表示台積電真的是很扎實的一步一步的把製程tune得很好~

2. 成本問題
良率起不來成本比人高很多
舉個誇張的例子
如果一個成本是100元
T商良率100%, 成本還是100元
S商良率50%, 成本變成200元

客戶去詢價
T商報200元
S商因T商報200元被迫跟進

結果
T商賣一顆賺一顆,100%利潤
S商賣一顆賠一顆,0%利潤

實際上T商良率不可能到100%
但S商良率可能很慘
而且S商為了搶單低出T商四成
結果T商還是有利潤
S商是賠慘流血輸出賺經驗靠有量來刷經驗值
賠靠記憶體來支持
S商是越作陪越多
但S商人家不在乎

要搶人家單
客戶要看有沒有產能
先進製程都要新的設備
要搶人家一億顆的量
人家就要看你是否有能生產一億顆的設備規模
沒有人家根本不理
設備可不是我接到單再添,lead time都很長
所以設備規劃買了沒單
就是虧大錢
S商可以部分與記憶體共用
可以減少損失
其他廠商無法這樣做

所以
Global foundry與聯電在高階製程根本就賠不起
所以只能放棄
所以贏者全拿的時代
只能有第一名存活...
健人就是腳勤
蚵仔麵線好吃 wrote:
良率起不來是件很可怕的事
人品是做人最好的底牌.

蚵仔麵線好吃 wrote:
良率起不來是件很可...(恕刪)


T商想一勞永逸,只能盡快從記憶體領域對S商進行封鎖!

但看起來T商是沒有這個決心!發展MRAM恐怕也只是個煙霧彈!

https://www.eettaiwan.com/news/article/20190603NT31-TSMC-Steps-Through-7-6-5-Moore
針對微控制器,嵌入式MRAM已於去年在22nm製程節點試產,電阻式RAM也將於今年稍晚開始試產。台積電業務開發副經理張曉強表示:「新興記憶體終於問世了。」


Apple0929 wrote:
高手結論台積電還值...(恕刪)


其實現在的5G晶片
除了三星外
全部都是台積電做的....

Intel的通訊晶片原本自產,現在退出了,所以不算

高通的X50
華為海思的Balong
聯發科的5G基頻晶片-Helio M70
紫光展銳-春藤510
都是在台積電量產



健人就是腳勤
蚵仔麵線好吃 wrote:
其實現在的5G晶片...(恕刪)


本月的六月在VLSI Symposium(今年在日本京都,有一年在台北)
台積電展示自己設計生產的7nm ARM晶片:4核A72頻率高達4GHz
https://news.xfastest.com/tsmc/66357/tsmc-demonstrates-a-7nm-arm-based-chiplet-design-for-hpc/
在本月初於日本京都舉辦的VLSI Symposium(超大規模集成電路研討會)期間,台積電展示了自己設計的一顆小晶片(chiplet)「This」。
基本參數上,This採用7nm工藝,4.4×6.2mm(27.28 mm²),CoWos(晶圓基底封裝),雙晶片結構,其一內建4個Cortex A72核心,另一內建6MiB三級快取。

This的標稱最高主頻為4GHz,實測最高達到4.2GHz(1.375V)。同時,台積電還開發了稱之為LIPINCON互連技術,信號數據速率 8 GT/s。




台積電稱,「This」是為高性能計算平台設計。

-------------------------------------------

其實台積電有在偷偷的設計IC與影像感測器(CMOS Image Sensor, CIS),說是練功也是,不用客戶的設計即可練功調教自家的製程也對,不過不會與客戶爭利...
健人就是腳勤
  • 2
內文搜尋
X
評分
評分
複製連結
Mobile01提醒您
您目前瀏覽的是行動版網頁
是否切換到電腦版網頁呢?