蔡篤恭對於力成在先進封裝技術的投入深具信心,認為面板級扇出型封裝技術不但將為封測產業帶來全新的革命,甚至出現產業洗牌。他表示,目前只有2個業者投入面板級扇出型封裝技術,力成是第一個,三星是第二個,不過時間比力成還晚,對於力成來說,是非常重要的里程碑,甚至將可以技術佈局到2030年的時間。dram利空 力成股價好甜喔 秀色可餐