【時報-台北電】今年上市櫃股東會自三月廿八日起進入第一波融券強制回補高峰，預期券資比與融券使用率較高標的，如已公布股東會日期的IC設計股義隆電 （2458） 、聯陽 （3014） ，與LED晶電 （2448） 、億光 （2393） 等，將成首波融券回補軋空行情指標。台股反應馬英九當選利多後，激情過後回到上沖下洗階段，惟二個交易日下來，融券增加四萬二千四百張，維持六十萬張上下，顯示市場處於不完全看多的態度，不過，今年股東會旺季集中在六月中旬，目前有高達二百一十八家上市櫃公司，訂在六月六日至十三日召開股東會。
換言之，最快在三月廿八日即進入第一波的融券回補日，預料若大盤換手整理後，配合國際股市表態上攻，則追價買盤將成為逼迫融券加速回補的強勁軋空力道，有助激勵指數再向上。
根據統計，融券回補軋空行情比較可能出現族群集中在IC設計與LED股，市場分析師指出，LED產業在首季淡季過後，第二季將逐漸進入營收加溫的旺季循環中，未來在看好業績買盤激勵下，空單適逢股東會前回補壓力頗大，而IC設計族群從去年九月以來，股價跌幅最深，進入今年再度受到首季可能匯損疑慮影響，走勢仍維持區間橫盤，籌碼相對乾淨，反彈時力道也相對較強。
法人表示，以目前已公布股東會日期的標的統計，券資比偏高，且同時融券使用率也較高標的包括聯陽、佰鴻、晶電、璨圓等相對具有軋空可能，IC相關的義隆電、聯陽及封測的頎邦，鋼鐵的新光鋼、博弈的泰偉等，也都是可以觀察標的。 (新聞來源：工商時報─記者張家豪台北報導)
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