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達邁與聯貸銀行團簽訂聯合授信合約
中央社
日 期：2018年04月11日
公司名稱：達邁 (3645)
主 旨：達邁與聯貸銀行團簽訂聯合授信合約
發言人：陳岱村
說 明：
1.事實發生日:107/04/11
2.契約或承諾相對人:臺灣銀行、國泰世華商業銀行、合作金庫商業銀行、第一商業銀行
、華南商業銀行、彰化商業銀行、兆豐國際商業銀行、台北富邦商業銀行、板信商業銀
行合計9家金融機構。
3.與公司關係:無
4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:自首次動用日起算五年之日止。
5.主要內容（解除者不適用）:本授信案之授信總額度為新臺幣壹拾捌億元整，主要用以
興建廠房、購置機器設備及充實中期營運週轉金之用。
6.限制條款（解除者不適用）:依聯合授信合約辦理。
7.對公司財務、業務之影響（解除者不適用）: 擴充產能規模。
8.具體目的（解除者不適用）:擴建苗栗銅鑼二期新廠。
9.其他應敘明事項:無
全球前四大、台灣最大PI材料商達邁（3645）不受傳統淡季影響，近期與客戶協商漲價，達邁昨（11）日表示，對於新報價，部分客戶已點頭，將持續與其他客戶協商漲價。
PI為高階軟板重要材料，達邁此次淡季調升報價，成為旗艦機應用高階材料漲價的風向球。達邁強調，此次漲價，主要是動態反應市況，有助產業整體健康發展。
達邁未透露此次具體漲價幅度，據悉，將依不同客戶，漲幅約個位數百分比，在淡季逆勢漲價相當罕見。
業界認為，PI材料商再次與客戶談漲價，將是繼矽晶圓、被動元件等之後，電子材料又一漲價，且PI供給不足的問題影響層面也很大，沒有PI、或可轉用PET材料來生產，但因穩定度相對較低、將影響軟性銅箔基板與軟板製程，並干擾電子產品出貨順暢程度。
業界昨也觀察，歷年第2季是電子業傳統淡季，但受PI材料新應用加速去化產能，以及非蘋新機與AI（人工智慧）等應用需求成長，導致上游利基材料廠商得以逆勢出現淡季漲價的聲浪。
從PI市場為寡占來看，在達邁以外，國際大廠包含美國杜邦與日系、韓系對手，不過整體產能仍因應用面廣泛而供給吃緊，尤其是近一年以PI為原料來燒結人工石墨片，快速應用於智慧裝置的散熱領域，使得PI的需求水漲船高。
由於供給不足，在達邁擬定擴產以外。同時，日、韓業界也已認為，蘋果一向是高階材料採用的先驅者，考量下世代5G高頻傳輸需求，新的PI材料將仍有機會取代傳統LCP（液晶高分子）的材料，這也是帶動全球PI需求的潛在因素之一。
PCB上游材料商方面，個別策略則略有差異。軟性銅箔基板（FCCL）龍頭廠商台虹昨日重申，「今年第2季目前無漲價計畫」。不過，台虹是在去年底、今年首季率先釋出漲價訊息，反映成本墊高與PI薄膜材料缺料，同時帶動台灣PCB上游材料廠的跟進風潮。
亞電預告，由於上游PI原物料全球需求量持續提升導致市場缺貨，亞電不排除於第2季展開第二波漲價，營運表現可望樂觀看待。
2018年04月12日 04:10 工商時報
方歆婷／台北報導
近期國際股市震盪加劇，隨營收成果出爐，市場多聚焦業績表現佳者，如達邁（3645）3月營收創歷年同期新高、東陽（1319）第1季營收則創同期新高，其亮眼成績為個股增色，值得留意，投資人也可透過權證布局、參與後市行情。
達邁3月營收1.9億元，創歷年同期新高，擁月增、年增逾3成佳績，首季也創歷年同期新高，年增32.9％，表現出色。
達邁屬印刷電路板（PCB）族群，產品以聚醯亞胺（PI）及銅箔基板（CCL）為主。隨PI需求大幅成長，而相關廠商及達邁新產能預計明年上半年才會開出，因此，今年將延續去年旺季、呈供不應求，未來價格有再調漲空間。
法人看好，達邁除受惠PI石墨散熱片外，軟性有機發光二極體（OLED）滲透率提升也將帶動強勁需求，預估今年全球總產能約14,480噸，達邁最快明年將有600噸新產出。
汽車零組件大廠東陽3月營收22.6億元，月增29.3％、年增 3.3％，創單月歷史次高，首季營收62.4億元，年增4.1％，創同期新高，也是史上第三高，營運成績耀眼。
東陽在大陸地區布局17個廠，主要客戶為當地銷售量前10大車廠，在大陸車市總計市占率高達88％。受惠新專案量產及成功開發客戶，東陽大陸OEM事業去年營收年增9％，目標今年營收再成長10％，動能來自豐田汽車（Toyota）、本田汽車（Honda）、日產汽車（Nissan）、吉利汽車、廣汽等新專案。
售後維修（AM）事業方面，在產品組合優化帶動下，今年產品毛利率表現可優於去年，東陽預期，今年在北美與歐洲市場需求復甦下，營收將穩定成長5％。
(工商時報)
達邁（3645）今年6月21日股東常會將改選董監事，傳出市場派有意介入，董監改選恐遭遇波折。達邁昨（11）日否認相關傳聞，強調今年是「首次採取提名制度」，具體董監改選名單尚未定案，且公司派持股仍高於市場派。
外界謠傳，由於部分創始股東與現有經營權團隊進行角力，可能將有市場派徵求委託書、卡位董事會的狀況出現，不過，達邁昨日強調，整體改選名單尚未最後定案。
至於外傳達邁創始股東、原先為董事的新木能源代表人李朝欽將積極爭取一席次。李朝欽昨則證實，將積極爭取為股東權益服務的機會。
市場傳出，達邁將公布的新任董事名單有爭議，達邁表示，目前董事提名人選都還未定案，一切「言之過早」，整體目標會兼顧長期投資者與夥伴的權益。
達邁強調，外傳公司出現經營權之爭，是「有點誇張」的說法，畢竟經營團隊多年以來靠的是技術優先，不是買股票就可以搞定，而且公司派整體持股也仍高於市場派。
依據作業程序，在董事會提名外，持股達一定比率的達邁股東若要提名董事，時間從4月13日開始到4月23日，因此整體仍在作業中，若程序一切順利，確切選舉名單要到5月才會明朗。
達邁今年董監事席次維持九席董事加上監察人三席。兩年前董事長鄧維楨因個人年事已高，順利交棒吳聲昌，吳聲昌兼總經理，雙方情誼不變。達邁董事長兼總經理吳聲昌持股5.16%，大股東包含台壽持股3.24%、夥伴荒川化學3.07%、張孫堆持股2.9%等。
2018-04-12 00:02經濟日報 記者尹慧中／台北報導
全球前四大、台灣最大PI材料商達邁（3645）不受傳統淡季影響，近期與客戶協商漲價，達邁昨（11）日表示，對於新報價，部分客戶已點頭，將持續與其他客戶協商漲價。
PI為高階軟板重要材料，達邁此次淡季調升報價，成為旗艦機應用高階材料漲價的風向球。達邁強調，此次漲價，主要是動態反應市況，有助產業整體健康發展。
達邁未透露此次具體漲價幅度，據悉，將依不同客戶，漲幅約個位數百分比，在淡季逆勢漲價相當罕見。
業界認為，PI材料商再次與客戶談漲價，將是繼矽晶圓、被動元件等之後，電子材料又一漲價，且PI供給不足的問題影響層面也很大，沒有PI、或可轉用PET材料來生產，但因穩定度相對較低、將影響軟性銅箔基板與軟板製程，並干擾電子產品出貨順暢程度。
業界昨也觀察，歷年第2季是電子業傳統淡季，但受PI材料新應用加速去化產能，以及非蘋新機與AI（人工智慧）等應用需求成長，導致上游利基材料廠商得以逆勢出現淡季漲價的聲浪。
從PI市場為寡占來看，在達邁以外，國際大廠包含美國杜邦與日系、韓系對手，不過整體產能仍因應用面廣泛而供給吃緊，尤其是近一年以PI為原料來燒結人工石墨片，快速應用於智慧裝置的散熱領域，使得PI的需求水漲船高。
由於供給不足，在達邁擬定擴產以外。同時，日、韓業界也已認為，蘋果一向是高階材料採用的先驅者，考量下世代5G高頻傳輸需求，新的PI材料將仍有機會取代傳統LCP（液晶高分子）的材料，這也是帶動全球PI需求的潛在因素之一。
PCB上游材料商方面，個別策略則略有差異。軟性銅箔基板（FCCL）龍頭廠商台虹昨日重申，「今年第2季目前無漲價計畫」。不過，台虹是在去年底、今年首季率先釋出漲價訊息，反映成本墊高與PI薄膜材料缺料，同時帶動台灣PCB上游材料廠的跟進風潮。
亞電預告，由於上游PI原物料全球需求量持續提升導致市場缺貨，亞電不排除於第2季展開第二波漲價，營運表現可望樂觀看待。
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