ycw1970 wrote:
台積電的優勢是製程技...(恕刪)
您多慮了
10奈米以後玩不下去
會繼續玩3d
晶圓要蓋大樓囉
30年也玩不完
10nm寬才多少原子???
以後才7nm
一排只剩沒多少原子,電流會流的順???
現在EUV發展還不成熟
還不是用193nm的光源
用浸潤式的方法硬做
double patterning
現在要用quad patterning
TSMC的林本監可以當中研院的院士
因為浸潤式的方法對於半導體製程是捷徑
不用去玩157nm,與EUV
當年157nm光源的配套沒起來
TSMC用浸潤式的方法解決問題
然後一直硬撐到現在
EUV的throughput不行
要速度快
據說要用到fento-second 的laser
天吶
光阻有那一支可以這麼快的時間感光???
(當然不是fento-second grade
而是像機關槍一樣的接收fento-second 的pulse)
連光阻都要重新開發
難怪大家還是硬用quad patterning
不過cost 不會降太多
新一代不會比舊一代便宜太多
沒有以前的效益那麼好
心的通透 並非沒有雜念 而是明白取捨
0931779549 wrote:
的確，封測也會搞不完...(恕刪)
晶圓製造&封裝還大有可為
而且很多專利門檻
不是new comer砸錢買設備就做的出來的
倒是測試....dft越來越成熟
設備越來越越便宜
門檻低 沒有差異化
對"封測一貫廠"是加分還是減分？難說！
rogerkuo2001.tw wrote:
呵呵
只要是買賣
都可以說是服務業
foundry這種要與客戶互動的製造業
也可以說是服務業
TSMC有競爭力沒錯
但CMOS based的IC fabrication
會有極限的
以後如果不是CMOS based技術
那又會有洗牌
一堆不是業內人士的在用想像力作文
隨你們吧~^++^...(恕刪)
轉變當然不是想像
服務當然也能創新 (您看資策會 IDEAS 在搞服務創新搞這麼多年)
還蠻慶幸 TSMC 沒有那麼僵化, 不是製程本位主義
(當然, 我不是指 TSMC 會放棄製程的推進)
過個兩三年您一定看得到
聯發科都能從 DVD 領域轉型成現在的產品線, TSMC 有些新想法
應該不過分吧?
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