alan888 wrote:海思是中國最大IC設計公司, 加上華為是最大smartphone公司,也是全球最大3G 設備公司, 台灣阿發+阿達是打不過的華為去年smartphone 出貨已經2~3000萬支了, 阿達約5000萬支,今年華為搭配基地台出貨肯定能大幅成長, 很快就超過阿達了,海思也會逐步增加在華為佔有率吧, 畢竟是一家人。 哈哈...阿達這個名字我喜歡!看到HTC新上場這幾支,感覺真的沒什麼搞頭了.呵呵....
wth0722 wrote:華為在 MWC 20...(恕刪) 聯發科是做4和一單晶片,把cpu,基頻,射頻...等都整合在一顆,這技術比只有cpu arm功能晶片難太多了把那麼多晶片放在一顆上,cpu能強到那去?聯發科以低價為主,現在還不用搞那些超強的CPU吧
wth0722 wrote:華為在 MWC 20...(恕刪) 這不就跟車子一樣嗎有品牌, 簡單好開, 安全有力, 一堆的操駕樂趣等等, 軟實力才有用規格已經不太吃得開了, 像iphone根本不是手機它是一種穿戴配件, 面對這樣的情勢, 趕規格註定永遠落伍
Weiter5494 wrote:聯發科和HTC湊不到一起,是台灣產業的本質,也是悲哀!...(恕刪) 1.兩家以前的老闆好像有過節...2.兩家的產品策略分別追求的是高低階,交集性不大, 有多少的合作空間???
同意你說的不是發哥不做是目前真的沒能力作起步太慢了目前網路上能找到K3V2的資料很少華為身為全球第二大通訊設備廠做RF,BB,BT,Wifi的能力就不用說了...一定有只是很好奇他們究竟把哪些分開做...哪些做成一顆SOC至於GPU方面...我猜是mali所以Nvidia在這邊還是有他的優勢還有...目前最好奇的是華為會搶低價2,3G市場嗎他們會推出公版嗎?..打發哥、展訊最重要的是這顆居然有支援LTE看到這個真的傻眼了發哥可以去牆壁罰站了