蚵仔麵線好吃 wrote:加價幅度無上限~那EPS...(恕刪) 真的開始期待 TSMC, UMC Y2021Q1的 EPS了~~~這樣可以看出一整年 EPS 是不是被大家低估了ps: 開始幻想台積電 Y2021 EPS=25元了
meridian wrote:現在已有分析師把台積(恕刪) 資本支出280億美元,看設備安裝多快? 連包5奈米產能(2/3?)的Apple CEO上週就說今年Apple 所有產品線的產出均缺貨,何況是其他公司。所以產能建置完,就有業績。
很多產業的衣食父母。****[經濟]護國神山台積電( 2330 )擴廠效應持續發威,國內混凝土龍頭國產( 2504 )營運總處總經理吳志仁今(4)日表示,台積電目前在全台有6-8個晶圓廠同時在蓋,帶動國內混凝土需求強勁,國產最近出貨出到手軟。國產去年12月營收衝破20億元大關,創下近四年四個月新高,吳志仁表示,目前看來,國產元月接單可望比去年12月再成長,單月混凝土出貨有機會上看60萬立方米,今年全年營運應該會比去年好。吳志仁表示,台積電擴產效應持續發威,包括在新竹和南科,目前在全台大概有6-8座晶圓廠同時在蓋。光是台積電一座晶圓廠,混凝土的需求量高達30-32萬立方米,這個數字對照國產去年在台灣的混凝土總出貨量650萬立方米,規模相當驚人。
蚵仔麵線好吃 wrote:現在缺晶片缺的這麼兇(恕刪) 對比壹下Samsung 2021年半導體事業的資本支出。三星不到美金100億元的資本支出,老大是誰很清楚。**** (Tech News)隨著半導體市場需求的成長,晶圓代工龍頭台積電宣布 2021 年將提高資本支出到 250 億美元至 280 億美元之後,競爭對手南韓三星也不遑多讓,預計 2021 年針對半導體事業的資本支出較 2020 年增加 20%,金額達 35 兆韓圜(約 296 億美元),將分別投資於記憶體與晶圓代工等相關事業。根據南韓媒體《ETnews》報導,三星即將於 2021 年開始規模達 35 兆韓圜的投資計畫,包括投資中國西安及南韓平澤等地生產線,投資項目不僅 DRAM 與 NAND Flash 等記憶體項目,還將包括晶圓代工業務的部分。除此之外,三星方面也會積極投資相關供應鏈發展,如相關的半導體材料、零組件,或者是設備的相關公司。報導強調,三星的 35 兆韓圜投資計畫,其中 24 兆韓圜將用於記憶體事業,另外的 11 兆韓圜則將用於晶圓代工業務。