2018-04-14 10:36中央社 台北2018年4月14日電
蘋果推出主動有機發光二極體（AMOLED）手機，帶動AMOLED風潮，面板上游化工業者表示，若AMOLED面板要折疊，須先克服面板與保護基板太厚的問題。
投入面板上游化工原料業者永捷高分子今天表示，目前台灣研發的可摺疊AMOLED產品，上板整合技術不完整，主要技術缺口為現有保護蓋板、基板都太厚，無法達到撓曲折疊的目標。
永捷高分子指出，針對上述現象，AMOLED上下游廠商透過結盟、分工來改善問題，包括結合偏光膜、透明聚醯亞胺基板透明聚醯亞胺基板、硬質材料業者進行整合性開發，以優化整體結構設計，讓AMOLED面板產品具有高可靠度，並可反覆摺疊。
永捷說，自去年取得工研院可摺疊有機發光二極體顯示器關鍵零組件技術轉移後，即積極投入高硬度耐磨材料配方研發，培養相關人才，建置生產設備，在工研院大力協助之下，順利與國內兩家著名科技大廠合作，投入「應用於可摺疊AMOLED超薄多功能上板整合開發計畫」，且獲得經濟部整合型研發計畫補助。
永捷認為，計畫實施有助於聯盟廠商研發團隊成形、技術升級，及國內外市場拓展，並可完整串聯可摺疊AMOLED產業鏈，協助國內面板產業升級，促進國內軟性顯示產業發展，並強化國內系統廠於國際市場競爭力。
全球市調機構IHS分析，自2017年第3季起可摺疊AMOLED面板全球營收將首度超越硬式AMOLED面板，2017年全球可摺疊AMOLED面板營收較2016年成長150%；2018年可撓式AMOLED面板營收將上看450萬美元（約合新台幣1億3178.94萬元）。
https://money.udn.com/money/story/5710/3154656
2018-05-22 00:19經濟日報 記者尹慧中／新竹報導
全球前四大PI薄膜供應商達邁（3645）受惠3C下世代顯示新應用與無線充電等兩大市場應用開拓，預料在PI供給仍吃緊之下，整體下半年旺季效應更顯著。
達邁董事長兼總經理吳聲昌昨（21）日指出，樂觀看待新材料布局的研發效益，尤其去年初步切入以PI膜燒結的石墨膜市場，今年在完整一年貢獻下，整體效益在今年將勝去年。
吳聲昌昨也提到，達邁看好在高階利基應用市場維持寡占市場，隨著年度手機品牌新機、3C產品需求，達邁已在去年配合客戶需求完成新材料布局，迎接下半年即將來臨的出貨旺季。
達邁也強調，已新推創新產品白色PI膜、5um以下超薄PI膜Skintran等，分別對應手機OLED背光膜組、車用照明以及無線充電需求成長之下的新需求。
另一方面，達邁在OLED應用材料外，也布局Mini-LED及Micro-LED領域。
＜熱門族群＞蘋果即將拉貨 PCB族群下半年成長可期
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2018-05-28
記者卓怡君／專題報導
根據供應鏈消息，蘋果下半年新機將在6月展開零組件拉貨，PCB族群經過近半年的淡季調整後，即將迎接忙碌的傳統旺季，由於蘋果新機將強化電池模組、並將相機鏡頭規格升級，對於PCB使用量增加，有利相關供應鏈下半年營運表現。
PCB族群即將迎接忙碌的傳統旺季，下半年營運表現可期。圖為嘉聯益台北總部。（取自嘉聯益網站）
PCB族群即將迎接忙碌的傳統旺季，下半年營運表現可期。圖為嘉聯益台北總部。（取自嘉聯益網站）
近期PCB飆股當屬嘉聯益（6153），儘管營收與獲利不佳，但因接獲蘋果液晶高分子樹脂材料（LCP）天線軟板訂單，5月初獲得某家亞系外資喊買，亞系外資預估嘉聯益可拿下今年蘋果LCP天線軟板30-40%訂單，獲利將明顯大增，給予67元目標價，投信積極布局嘉聯益，推升嘉聯益股價從5月初一路急漲，近一個月漲幅逾50%。
華通（2313）在蘋果與非蘋訂單加持下，今年軟硬複合板產能較去年大增20-30%，今年華通新接到蘋果無線耳機訂單，加上原有蘋果電池管理模組、中國手機客戶鏡頭模組規格提升，下半年表現備受期待。
富喬東莞廠擴產案 最快下月試產
PCB上游原料下半年營運同樣有望走高，玻纖布廠富喬（1815）因汽車板、伺服器訂單成長，公司樂觀看待今年表現，目前敲定東莞廠擴產案，最快在6月試產。
PCB上游材料廠亞洲電材（4939）前4月營收年增29.7%，今年成長動能來自中國市場需求量增加，加上調漲產品售價也有助營收成長，亞電表示，中國物聯網及車聯網等新應用商機明確， 帶動軟性印刷電路板需求殷切，4月起陸續接獲中國市場訂單，訂單動能較去年同期大幅成長。
此外，PCB上游原物料聚醯亞胺（PI）全球需求量持續暢旺導致市場缺貨，此波漲勢從去年底延續至今年， 未來不排除進一步漲價，PI廠達邁（3645）有機會受惠。
搶5G市場 台虹投入生產異質PI基材 大舉搶攻非蘋陣營
鉅亨網記者張欽發 台北2018/05/29 19:55
https://news.cnyes.com/news/id/4133743?exp=b&utm_campaign=4133743&utm_medium=share&utm_source=line
嘉聯益 (6153-TW) 積極開發 5G 應用的高頻高速液晶材料 (LCP) 軟板天線，上游軟性銅箔基板 (FCCL) 台虹科技 (8039-TW) 並沒有介入 LCP 材料市場，台虹總經理顏志明今 (29) 日指出，台虹以生產異質 PI(Modify PI) 基材為主，將在明年起大舉搶攻非蘋手機陣營市場。
同時，顏志明今天在股東會後接受訪問時也指出，由於台虹昆山廠的遭遇火災，原計畫生產的鋰電池封裝用鋁塑膜材料受阻，將遞延到明年南通新廠完成後量產，才能對於台虹營收有貢獻。
台虹科技今年第 1 季財報，純益 9700 萬元，季減 39.76%，年減 2.4%，每股純益為 0.46 元；第 2 季營收可望季增 2 成；同時，台虹在中國大陸南通投資 3500 萬美元 (約合新台幣 10 億元) 設立新廠，也將在明年第 2 季投產，台虹設立的南通廠主要生產以生產鋁塑膜、FCCL 電子材料為主；原來包括太陽能背板及鋁塑膜產品都安排在昆山廠生產，但在昆山廠今年第 1 季遭遇火警事故，折損掉一半產能，也使原計畫在昆山廠生產的鋰電池封裝用鋁塑膜材料計畫喊停，將等明年南通新廠完成生產，也就是鋁塑膜產品遞延到明年才能對於台虹營收有貢獻。
台虹科技第 2 季隨工作天數增加，加上市場需求加溫，包括軟性銅箔基板與太陽能背板出貨都將走揚，台虹科技估第 2 季季營收將落在 21.5-26.5 億元，季增 20%，年減 13.6%，同時，對於第 2 季季的平均毛利率，台虹也預估落點在 18%-22%。
台虹科技投資設立的南通如東縣新廠，主要將投入生產鋁塑膜及軟性銅箔基板為主，將與台虹現有的昆山廠，成為該公司在中國大陸的兩大重要生產基地。同時，顏志明也指出，台虹目前並沒有在並沒有介入 LCP 材料市場的生產，而是以生產異質 PI(Modify PI) 產品將在明年起大舉搶攻非蘋手機陣營市場。主要在於異質 PI 銅箔基板本身仍符合高頻高速傳輸的需求且價格便宜，但是在低阻抗的表現上略較 LCP 遜色。
台虹去年財報稅後純益 7.35 億元，年增 26.72%，每股稅後盈餘 3.55 元；今天的台虹股東會通過去年盈餘分配案，每股擬配 2.5 元現金股利，盈餘配發率約 7 成。
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