10nm製程以材料的角度來看TSMC贏過三星 (第16頁)

蚵仔麵線好吃

蚵仔麵線好吃
個人積分：13531分
文章編號：74027478

13531分

樓主

2019-07-21 12:03

Intel以前贏AMD主要是設計與製造都贏

但現在製程一樣未來會被超車
光靠設計的架構能扳的回來嗎?

這是某機構預估台積電的報價圖

Intel的10nm在電晶體的尺寸上稍微小於TSMC與三星的7nm,但差不大

問題是
明年台積電的5nm量產

那麼在相同的die面積上(83~85差不大)

AMD可以塞10.5BU的電晶體
Intel的10nm製程(等同於TSMC的7nm)只能塞6.9BU
多了3.6BU的電晶體,比原來多了50%
Intel自家的良率不高成本還更貴

光靠設計與架構能抵擋人家多一半的電晶體數嗎...

如果Intel製程的演進速度沒有TSMC快
況且TSMC的資本投入比Intel還多
AMD+TSMC的優勢會越來越明顯...

看過去做分析是事後孔明大家都會
但要對未來做分析就要有些資料...

cche1079

cche1079
個人積分：5017分
文章編號：74027616

5017分

152樓

2019-07-21 12:18

好文章一定要頂

蚵仔麵線好吃 wrote:
Intel以前贏AMD...(恕刪)

蚵仔麵線好吃

蚵仔麵線好吃
個人積分：13531分
文章編號：74051134

13531分

樓主

2019-07-23 11:43

bbblee wrote:
AMD給台積電做，其實成本真的蠻低的，一個 7nm die + 14nm IO die加 IC封裝，可以賣到 200，
毛利率和淨利率都應該還在不錯的程度。
相對的 intel 10奈米真的不容易跟台積電對打，
因為intel 10nm資本支出很大，但量產速度很慢，相對的單位成本應該會高很多，
不像台積電，製程一但可用，立馬火力全開，產能滿載。設備攤提成本反而低。..(恕刪)

我查了一下
Apple的A12處理器, 封裝完外界估計其cost為72美金,一樣的拿7nm的die配合IO, AMD賣200
毛利也很好...

健人就是腳勤

蚵仔麵線好吃

蚵仔麵線好吃
個人積分：13531分
文章編號：74072632

13531分

樓主

2019-07-24 22:19

蚵仔麵線好吃 wrote:
我查了一下Apple...(恕刪)

AMD的設計輸Intel很多嗎???
為何Intel挖 AMD大將??? 挖鼻孔

而且都挖來當首席架構師耶~
原來的首席架構師不好用嗎??? 滾來滾去

多重曝光遭遇問題,台積電已克服並大量生產
Intel還沒量產的EUV黃光製程,台積電已在今年量產,大家今年拿的新iPhone就是~

在微影技術上,Intel已落後TSMC了... 挖鼻孔

------------------------------

英特爾10奈米量產時程將延至2019年
https://www.eettaiwan.com/news/article/20180427NT03-Intel-Delays-10nm-Volume-Production-Until-2019?utm_source=EETT%20Article%20Alert&utm_medium=Email&utm_campaign=2018-04-30

•2018年4月27日
•Dylan McGrath, EE Times美國版主編

Intel藉由新人事任命再次宣示該公司朝PC以外應用市場發展的決心，同時該公司也宣佈其10奈米製程量產時程將延至2019年…
英特爾(Intel)宣佈延攬一位業界知名晶片架構師，並提供了更多證據表明該公司多年來朝PC以外應用領域發展的努力終於有所回報；不過英特爾也宣佈，其10奈米製程的量產時程將從今年底延後至2019年，原因是良率改善的速度比預期慢。

在近日舉行的第一季財報發布分析師會議上，英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)表示，該公司正出貨少量10奈米產品，良率也有所改善，但速度比該公司預期的低；「因此大量生產時程將從2018下半年延至2019年，」他指出：「我們知道良率問題並且定義了改善方法，但還需要時間來實施並且保證品質。」

科再奇表示，良率問題與10奈米製程使用的多重圖形(multi-patterning)數量所導致之缺陷有關；在10奈米節點之後，英特爾將於7奈米節點採用極紫外光(EUV)微影技術。

英特爾的第一季銷售業績成長了9%，並將年度業績目標從原先的650億美元調升至675億美元；該公司並表示，其非PC產品在第一季整體銷售額中佔據49%比例，達到了歷史新高水準。英特爾是花了超過十年的時間努力跨出核心PC業務，多角化經營其他市場。

此外英特爾宣佈延攬有20年晶片設計經驗、曾在Apple與AMD擔任要職的Jim Keller為該公司副總裁，負責率領其晶片工程團隊；Keller是從Tesla被挖角，他在後者是擔任自動駕駛(autopilot)與低電壓硬體(low voltage hardware)部門的副總裁。

在五個月之前，英特爾才從AMD挖角Raj Koduri擔任其處理器核心與視覺運算團隊的首席架構師，負責主導邊緣運算專案。而新加入的Keller，其職業生涯豐功偉績包括領導開發Apple的A4客製化行動處理器以及後續版本A5，還有在AMD擔任首席核心架構師，主導Zen處理器架構的開發。

英特爾2018年第一季銷售額161億美元，2017年同期則為148億美元；當季淨營收45億美元，較去年同期成長了50%。英特爾並表示其記憶體業務在第一季創下了營收超過10億美元的新高紀錄，較去年同期成長20%。
編譯：Judith Cheng

(參考原文：Intel Delays 10nm Volume Production Until 2019，by Dylan McGrath)

健人就是腳勤

蚵仔麵線好吃

蚵仔麵線好吃
個人積分：13531分
文章編號：74072698

13531分

樓主

2019-07-24 22:25

蚵仔麵線好吃 wrote:
AMD的設計輸Intel...(恕刪)

發個有點料的帖~

這個帖是台積電預估的報價圖(當然製程有很多種,係指ARM的SoC)

其中的10nm與7nm的die size
我們比對一下Apple的A11(10nm)與A12(7nm)的wiki上的面積

A11與A12的面積恰好與此機構預估的一樣~

我們再比對一些機構對於iphone的BOM表

其中A11約為USD66.22元
A12為USD72元

所以7nm製程83.27mm^2的die cost為USD18.26, 封裝測試完後的整體為USD72, 封測成本約為53.74

用3900X估好了
3900X賣USD499

Die size查的到:

The 39000X comes packing AMD's Zen 2 microarchitecture spread across two small 7nm eight-core compute chiplets tied together with the Infinity Fabric interconnect via a larger 12nm I/O die (IOD). Each small 3900X compute chiplet, referred to as a CCD (Core Chiplet Die), comes with eight physical cores spread across two four-core Core Complexes (CCXes). Each CCX has 16MB of shared L3 cache, totaling 32MB of L3 cache per CCD, and 64MB of total cache for the entire chip. AMD disables two cores per CCD to create the 12-core 3900X.

Each 7nm CCD measures ~74mm2 and has 3.9 billion transistors, while the 12nm IOD is ~125mm2 and has 2.09 billion transistors. That means the 3900X comes with ~273mm2 of silicon that sports ~9.89 billion transistors.

7nm 83.27mm^2的die賣USD18.26
那等比例放大 273mm^2賣59.86元
CCD的size比A12的83.27小,所以價格不會因大顆良率稍低較貴,但125mm^2的IOD就可能會比等比例放大的價格貴了

封測也來等比例放大好了,那封測為USD176
算起來3900X的成本為236元 (粗估)

AMD不用像台積電1年100億美金的投資
況且TSMC明年就要量產5nm了,Intel呢???
三星都是號稱會做,製程進度比照台積電,但良率不行產能出不來,客戶敢用的不多...

賣499進貨236,其中的價差為利潤與管銷研,賣一顆毛利一倍

台積電幫 AMD降低成本良率高貨要多少有多少

蘇媽的鑽石會不會越換越大顆...

big大

big大
個人積分：138分
文章編號：74074923

138分

156樓

2019-07-25 6:45

蚵仔麵線好吃 wrote:
發個有點料的帖~這...(恕刪)

以台積電260元來看是否適合長期投資?

蚵仔麵線好吃

蚵仔麵線好吃
個人積分：13531分
文章編號：74115776

13531分

樓主

2019-07-28 16:34

cche1079 wrote:
好文章一定要頂...(恕刪)

〈日韓貿易戰〉正式啟動！日本從嚴辦理對韓出口光阻劑、高純度氟化氫等上榜
https://news.cnyes.com/news/id/4351038

日本政府從嚴管理出口到韓國的半導體先進材料，相關措施在週四 (4 日) 正式啟動。雖然韓國方面要求撤回，但日本以過去在可轉用到軍事用途的原物料方面，曾多次發生不當出口案例為由，堅持在出口管理上採取嚴格手段。

自 7 月 4 日起，日本政府在出口到韓國的氟化聚醯亞胺、光阻劑、高純度氟化氫等三種，在 OLED 面板及半導體生產不可或缺的先進原料，採取嚴格的出口管制。

----------------------

印象中台積電用的光阻都是日本貨:

AZ
信越
東京應化
住友

其實台灣也有生產光阻
只是用於面板
佔有率不高

---------------------------

這是日韓的貿易戰
台積電應佔到了好處

三星則是元氣大傷
三星的半導體用的光阻
也與台積電差不多都是日本貨

然後
高純度氟化氫
水溶液就是氫氟酸
用來蝕刻二氧化矽用的
濕製程用氫氟酸...

半導體製程
很多介電層
都是二氧化矽的相關化合物
如磷矽玻璃(PSG),硼磷矽玻璃(BPSG)
這些蝕刻液免不了要用到氟化氫

沒有日本的光阻與氟化氫
韓國的半導體產業會快完蛋

至於
氟化聚醯亞胺
就是polyimide簡稱PI膜
可撓式AMOLED的外層就是PI膜
像曲面玻璃底下的AMOLED就是可撓式AMOLED
工研院也會做
台灣的達邁也會做
但PI日本人做的最好

PI的重點在耐溫
耐溫很重要
因為 AMOLED上面也會有金屬導線
這些用濺鍍(sputtering)還是用蒸鍍的方法
還有金屬間的絕緣層介電質的沉積要用PECVD
一般溫度要250度
所以PI要耐溫300度以上
阿本仔的PI最好~

這是工研院研發可撓式顯示器的PI膜的介紹
如果要大量生產品質均一,那就要有量產的技術

所以三星的半導體與顯示器都會受到毀滅的打擊...

日韓再戰下去
台積電就... ^++^