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聊聊台積電會永遠很強嗎?


ambitiously wrote:
台积电三星英特尔激...(恕刪)


TSMC與三星的戰爭
不是單純只是代工而以
而是整個製程的統包戰爭
手機有兩個東西不能微縮
面板與電池要越大越好
PCB與IC好像小媳婦一樣效能要好又要不佔空間
那就是製程與比封裝

在28nm製程時台積電剛開始打不贏三星是台積電不玩封裝
三星可以把CPU與RAM進行整合
TSMC又不做RAM,也不會封裝

要佔的面積小就是要把不同的die進行 WLP (wafer level package)
如SiP (System in package)或PoP (Package on Package)
TSMC有龍潭廠的封裝能量後
研發出InFO封裝打敗三星
比台灣的神教與矽品還強

其實個人認為這些技術只能算2.5D
未來是3D IC的世界
die進行TSV (through si via)利用deep RIE(Bosch process)進行through wafer etching再進行insulation/metalization
然後CPU疊RAM疊其他的主動元件
SiP與PoP都可以丟了
現在就不是比單一代工誰利害
早就在比整合了~

台積電不是只會代工
台積電還會封裝(還是最先進製程), 微機電, CMOS image sensor的研發與製造,....
未來 Apple的PCB會越來越單調與越來越小
比的是誰的整合強...
NQQegg wrote:
TSMC與三星的戰...(恕刪)




4 奈米大戰,三星搶先用 EUV、擁抱 GAAFET
https://technews.tw/2017/11/30/beyond-7nm-the-race-to-4nm-is-samsungs-to-lose/

晶圓代工之戰,7 奈米製程預料由台積電勝出,4 奈米之戰仍在激烈廝殺。外媒稱,三星電子搶先使用極紫外光(EUV)微影設備,又投入研發能取代「鰭式場效電晶體」(FinFET)的新技術,目前看來似乎較占上風。

Android Authority 報導,製程不斷微縮,傳統微影技術來到極限,無法解決更精密的曝光顯像需求,必須改用波長更短的 EUV,才能準確刻蝕電路圖。5 奈米以下製程,EUV 是必備工具。三星明年生產 7 奈米時,就會率先採用 EUV,這有如讓三星在 6 奈米以下的競賽搶先起跑,可望加快發展速度。

相較之下,台積電和格羅方德(GlobalFoundries)的第一代 7 奈米製程,仍會使用傳統的浸潤式微影技術,第二代才會使用 EUV。

製程微縮除了需擁抱 EUV,也需開發 FinFET 技術接班人。電晶體運作是靠閘極(gate)控制電流是否能夠通過,不過晶片越做越小,電流通道寬度不斷變窄,難以控制電流方向,未來 FinFET 恐怕不敷使用,不少人認為「閘極全環場效電晶體」(Gate-all-around FET,GAAFET)是最佳解決方案。

今年稍早,三星、格羅方德和 IBM 攜手,發布全球首見的 5 奈米晶圓技術,採用 EUV 和 GAAFET 技術。三星路徑圖也估計,FinFET 難以在 5 奈米之後使用,4 奈米將採用 GAAFET。儘管晶圓代工研發不易,容易遇上挫折延誤,不過目前看來三星進度最快。該公司的展望顯示,計劃最快在 2020 年生產 4 奈米,進度超乎同業,也許有望勝出。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

延伸閱讀:
三星宣布量產第 2 代 10 奈米 FinFET 製程,產品 2018 年首季問世
台積電通過 1,300 億元資本預算,啟動 5 奈米建廠計畫
格羅方德 7 奈米測試良率達 65%,未來將積極布局中國市場
三星傳擬買斷 EUV 機台,阻撓台積電 7 奈米製程



穿越時空2019年
嗯,台積電繼續很強
gf倒了,三星繼續落後
intel被反超後,已經漸漸看不到gg的車尾燈

初估再強三年沒問題
深遂夜色 wrote:
穿越時空2019年嗯...(恕刪)


兩年後看,GF宣布放棄7nm,
轉成訟棍到處告人謀求生機。
三星號稱有7nm市面沒產品,
而台積電產品已經流通市場。

就算無法再微縮,
半導體光是異質核心整合,
元件改進和客制堆疊晶片,
就可以讓台積電再玩10年。

更別說技術進步,AI、大數據,
人類對尖端製程的渴求更嚴重。

7nm以下製程贏者通吃,
半導體支出就算國家隊,
沒辦法回收成本也會痛。

製程支出只會更加龐大,
想削價競爭是死路一條。

台積電用7nm獨佔的時間,
賺錢再研發投資甩開對手,
三星燒錢投入5nm、3nm,
只是持續被放血。

目前戰況,
台積電再進一球,
後面持續關注。
HousePig wrote:
兩年後看,GF宣布放...(恕刪)
我猜啦,三奈米就是矽半導體的終點,
未來在矽半導體領域,應該是沒人可以追過台積電了。
新材料就不知道了,反正現在也看不見有那個材料可以取代矽。
old_hsiao wrote:
我猜啦,三奈米就是矽...(恕刪)新材料就不知道了,反正現在也看不見有那個材料可以取代矽。

目前正在研究的下一代晶片,新材料選項可能包括"石墨烯"、三五族、自旋電子材料等,石墨烯更是被寄予厚望。
英英間LKK wrote:
目前正在研究的下一代...(恕刪)
石墨烯根本就不是半導體,
石墨烯帶算是,能否改變半導體的性能,都還是一個未知。
吹過頭了啦。
old_hsiao wrote:
我猜啦,三奈米就是矽半導體的終點



如果是終點的話,其他廠不是就有機會趕上台積電?

還是台積電之後還會有更先進的方法一直突破?
p33mcv wrote:
如果是終點的話,其他...(恕刪)
其實,應該問的是另一個問題,
其它廠商有沒有辦法閃過台積電的專利,製造出跟台積電同等級的產品。
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