hareluya6510 wrote:
首先，你說的3D NAND...(恕刪)
我只是很好奇
3D世代成本怎分析? 一代差多少 大約就好
很久很久以前 微米時代 一代 成本可能差距30%
will7000 wrote:
我只是很好奇 3D...(恕刪)
成本分析我比較不在行
只了解大致上的原則
一般而言，製程的成本(不算人力)最初投片時晶圓本身的價格就是基點。
接著開始跑貨之後，每一道製程分開計價
計價方式與機器價格與運轉費用
通常會計算出晶圓製通過某製程的機器，每片成本多少，越昂貴的機器每片晶圓的費用就越高。
將晶圓成本加上每一道製程的單價就會的到製造成本。
再來就是製程微縮的成本效益
以NAND來說cell size是4F^2
F也就是我們常聽到的幾奈米製程，又稱future size
如20nm製程代表F=20nm
製程世代20nm是線寬，線寬與線寬間還有間隙，一般間隙等於線寬，所以一個cell面積=[線寬(F)+間隙(F) ] 開平方
於是得到4F^2面積
假設製程世代進到10nm，那麼cell size面積會是多少呢?
20nm世代，cell size = 4*(20)^2=1600nm^2
10nm世代，cell size = 4*(10)^2=400nm^2
面積縮小微1/4，在cell的成本就是減少75%
但是晶片不會只有cell，還有邏輯電路的區域，其微縮是根不上cell size的微縮，因此最終晶片大小可能只有前代的60%，不會是cell微縮的25%，於是單晶片成本就是減少40%。
此外切割晶圓必須預留的切割道，這會吃掉固定的面積，所以當某些產品做到一定世代就不會再微縮，因為製程微縮增加的晶粒數量需要更多切割道，結果微縮後的產出量沒有明顯增加台多，但是製造費用會因為使用昂貴的先進機台而大增，一來一回間就吃掉了微縮代來的效益。
至於3D每代微縮可以降低多少錢，這個我就不清楚了。
話說趨勢圖已不像收斂三角形了，好像變成下降楔形...
搜尋一下專業的解釋，參考參考...
下降楔形(Falling Wedge)下降楔型和上升楔形恰恰相反，下降楔形也是個整理形態，一般出現在長期升勢的中途，下降楔型指股價經過一段大幅上升後，出現強烈的技術性回抽，股價從高點回落，跌至某一低點即掉頭回升，但回升高點較前次為低，隨後的回落創出新低點，即比上次回落低點低，形成後浪低於前浪之勢，把短期高點和短期低點分別相連，形成二條同時向下傾斜直線，組成了一個下傾的楔形，這就是所謂的下降楔形形態。
下降楔形的型態特色
1、常發生於多頭行情的修正波。在整理過程中，會有空頭占優的假象。
2、下降楔形往上突破必須成交量的配合，而且指數在完成突破之後，常會有回測楔形的下降壓力線的走勢。
3、下降楔形向上突破下降趨勢線的壓力後，指數未來走勢將向上發展，剛好與其下降之名相反。
4、兩線延長所形成的交叉點，往往是未來指數的支撐點。
5、下降楔形若在頭部與底端的三分之二處向上突破時，型態的有效性會愈高。
下降楔形的行情研判
1、指數向上突破確立後(3%)，可採買進策略。
2、指數回測時不破下降趨勢線，可以加碼買進。
3、預估指數未來最小漲幅為楔形之高點位置。
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