讚嘆爸爸，讚嘆媽媽 wrote:
Global Foundries...(恕刪)
台積電反擊格芯 控侵25項專利
jeel54321 wrote:
台積電反擊格芯 控侵25...(恕刪)
GF技術來自於IBM聯盟, TSMC自成一系自行研發
GF10, 7nm沒練功
所以前段部分,FinFET的四重曝光不會
後段部分,金屬後段製程現在是銅製程,但銅離子擴散容易造成汙染,所以要有barrier layer(TaN)
但Ta的step coverage不佳,20 nm 這個node 因為深寬比(Aspect Ratio，AR)較低而尚可接受
但20nm以後就不行了,微縮製程via頂部容易sealing造成void
要改用Co, 但Co的問題也很多, Co-Cu介面會有Galvanic Corrosion還有其他問題,要從CMP與post CMP clean來解決....
台積電已先實現在7nm的Contact製程中了.....
Intel的10nm不順很大的原因就是死在四重曝光與Co製程...
連Intel都做得不好, GF連碰都不敢碰...
三星則是量產不順,高通的單交不出來
台積電則是練功完成要有多少就可以生產多少...
GF想告TSMC, 被反告是剛好而已...
健人就是腳勤
kobeloser wrote:
不給台積電，難到要給...(恕刪)
你没听过三星吗 你知道苹果的芯片一直是三星代工的吗？
你知道台积电为了拿到苹果的订单 求爷爷告奶奶多少次 价格压到多低 才分到点苹果的订单吗？
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