PCB上游喊漲
2018-01-20 00:06經濟日報 記者周克威／台北報導
因大陸電動車政策刺激，導致去年銅箔加工費迅速上漲，銅箔和CCL（銅箔基板）前三季呈上漲趨勢，整體PCB硬板供應鏈上肥下瘦，今年因軟板上游材料PI應用增加，產能無法迅速開出，供需吃緊，PCB產業上游獲利優於下游，富喬（1815）和達邁等族群受惠。
國泰證期顧問處協理簡伯儀認為，展望今年，從產業上中下游角度切入，因整體產業供需吃緊，上游獲利將優於下游，中游業者需視其價格轉嫁能力決定獲利。PCB產業上半年將處於原物料吃緊狀態，硬板上游的玻纖布、銅箔、樹脂皆有漲價狀況，玻纖布因上游玻纖紗遇到冷修周期，加上終端需求擴增，供不應求，使得玻纖紗和玻纖布供需吃緊，狀況將延續至第3季。
銅箔去年第4季底鋰電銅箔和一般標準銅箔產能增加，加工費開始回落，後續銅箔上漲力道僅反應國際銅價上漲，上漲力道有限，加工費回落將降低銅箔業者毛利率，對銅箔看法中性。
法人表示，今年會是軟板規格大變革的一年，包含窄邊框螢幕引領軟板線寬線距縮窄、LCP取代傳統PI作為軟板天線原料、以及軟板材料PI被延伸去做flexible AMOLED和手機散熱膜材料，加上PI擴產需時一年，新產能需明年上半才出來，因此軟板材料PI今年整年將供需緊張，價格至少漲價10%。
分析師指出，手機硬板新製程類載板SLP業者的良率可望趨於穩定，獲利有回升可能；在IC載板方面，雖有短期比特幣訂單挹注，但難以確保比特幣有長線訂單動能，加上載板有被INFOWLP製程取代可能，因此對載板看法中性。
在軟硬結合板方面，蘋果仍為最大需求者，今年因電池設計改變，其對應的軟硬結合板面積也將擴增雙位數，帶動產值走高，受惠者為華通和燿華。在軟板方面，待規格變化後再行布局。
2018年01月20日 04:09 工商時報 龍益雲／桃園報導
去年股價迭創新高並稱霸上市櫃印刷電路板（PCB）產業鏈的台光電子（2383），在近期營收走弱、美系外資也看淡今年成長力道下修評等利空下，昨（19）日股價重挫4.4元、跌幅達4.25％，並摔出「百元俱樂部」，終場以99.1元作收。
到昨日為止，上市櫃PCB產業鏈僅剩台郡科技（6269）、健鼎科技（3044）兩家蘋果PCB供應鏈股價仍在百元以上，分居「股王」、「股后」；在台光電摔出「百元俱樂部」同時，博智電子（8155）、達邁科技（3645）則分別在昨天、17日盤中首見100元，產品分別是PCB、FPC上游聚醯亞胺（PI）薄膜。
台光電主要產品是PCB上游銅箔基板（CCL），近年營運受惠應用各大品牌智慧型手機高密度連接板（HDI）迭創新高，雖然去年營收連續10年創歷史新高，前3季EPS6.97元稱霸上市櫃PCB產業鏈，但第3季EPS2.41元，已低於台郡的3.48元、健鼎的2.49元，又出現連續4個月營收比前1個月、去年同期衰退。
業界分析，在蘋果PCB供應鏈去年第4季營收紛創歷史新高，台光電卻痛失蘋果去年將PCB主板提升製程到類載板訂單，是連續數月營收呈現「雙減」的原因之一，今年將有更多家手機大廠擬採類載板，也令營運堪慮，但公司強調積極認證中。美系外資就以台光電今年成長力道薄弱，加上股本膨脹稀釋每股獲利，目標價由130元調降到120元。
台光電股價走過去年風光，博智卻因布局高階伺服器、工業電腦（IPC）PCB斬露頭角，去年12月營收2.42億元，連續9個月創歷史新高，相對上市櫃PCB產業鏈最耀眼。
博智去年第4季營收7.16億元，連續4季創歷史新高，逐季創新猷。
達邁則在全球PI缺貨、喊漲，去年營收19.33億元，連續4年創歷史新高，年增11.74％；其中第4季營收5.79億元，也創歷史新高。
(工商時報)
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