jack_lee8888 wrote:
日本好歹還有東芝和新力，半導體設備很多是日本製造的，
韓國半導體和台灣整體實力相當，所以腦力相當
強國人還是去崇拜你們的OV吧
最大的差別只是誰的起步早，稍有常識的人應該知道!
了解一下台灣半導體業發展的歷史吧，看看這些人的背景，也許你會很受傷!
是唯一獲得中研院院士的企業界人士
當年是蔣爸找他進台積電
193nm光源的節點遇到屏頸
因為後續的157nm光源波長進入二氧化矽的吸收光譜內而執行困難
是他第一個想出浸潤式曝光的方法
與ASML共同研發出浸潤式曝光
改寫了半導體製程的發展
台積電在半導體製程開發有獨到之處
台灣有那家企業可以改寫該項產業的技術發展的???
大都是抄外國模仿外國起家的....
間距越小繞射現象越來越嚴重
相變光罩,多重曝光的光罩設計被開發出來
台積電走在世界最前端
會第一個碰到問題然後解決並大量生產
這種深厚的功力不是其他廠商買機台就可以克服量產問題的
很簡單的一個問題
28nm台積電已做了5年了
為何其他廠商還是沒有台積電做的好?
5年前台積電已開發出來的製程
其他公司還是拼不過
28nm的營收仍是台積電最大宗的部份
先進製程16/20只佔20%而以...
三星一直拼不過台積電
用跳代的方式來與台積電賭
表面上三星會先台積電一步出先進製程
是因為跳過上一代
完全沒賺到上一代的錢靠的是三星總公司這個富爸爸在撐的
自從掉Apple單後, 三星LSI部門營收一直不理想
10nm後面是7nm
三星直接想用EUV
台積電還是用193nm的浸潤式曝光
因為台積電要一開出產能要有量要有良率
如果ASML的EUV throughput還沒到預期的產出
那三星該怎麼辦???
台積電則是保守了點
7nm是浸潤式與EUV同時開發(如果EUV真的趕的上節點的話再用)
5nm才會進入EUV
台積電是兩組研發團隊在開發
10nm與7nm是不同人馬
5nm的製程大概就會進入EUV世代
好啦
台積電與三星在練功的營業秘密
其他廠商光只買機台
只挖幾個人就能趕上台積電與三星???
台積電的最大敵人是三星
三星可以用訂單換產能
高通就是一個例子
發哥有三星的單後,會不會要求部份也到三星投產?
台積電最大的問題就是一定要贏的過三星才會有好利潤
因為兩家都差不多時就會讓客戶砍價錢
做的累卻賺不多
所以台積電要能持續的領先三星才會賺的多...
這當然要很拼
因為三星比爆肝不會輸台積電的...
會做不代表什麼
有良率交的出貨才會有競爭力~
個人是覺得一直到5nm台積電還不會有太大問題
後續的開發配套材料的選用就會有一些不確定性
又要當第一名又要有好的良率與產出會很辛苦
今天的新聞
三星要獨立出晶圓代工部門
不過還是在三星招牌下,客戶多少還是會有疑慮...
NQQegg wrote:
台積電的林本堅是唯...(恕刪)
台積電看好IoT這塊
晶片市場會比現在大好幾倍
IoT要有晶片,sensor, Wifi
晶片是台積電的本業
sensor部份, 台積電押寶Cmos Image Sensor(CIS)
像Omni Vision以前就是台積電做的
部份的Sony的CIS的後段邏輯部份也是台積電代工
現在連CIS設計台積電也在涉入
ISSCC 2016就有台積電的發表論文
著重影像監視器部份
現在CIS已比人眼還好了
只不過TSMC要追的上Sony的外星科技還有一段距離
不過用在工業用應沒什麼問題....
傑其兔 wrote:
而半導體代工是接單生產，一切以客戶為主，客戶要您往東，您就只能往東，沒有理由。
因此，做DRAM的公司要轉型做代工，公司文化往往沒辦法適應，搞不懂為什麼要對客戶低聲下氣，為什麼事事要經過客戶同意，所以就會無法做好客服,進而影響品質而使接單不順。...(恕刪)
研究所有去CIC投片的就知道
你設計要follow foundry的design rule
然後你只能用到3x4mm的die
那表示整個mask不是只有你們一家的產品
晶圓代工要把不同家的設計整合成相同的製程生產
所以會建立design rule請各家follow
像中芯等後進廠商就會比照TSMC規範TSMC-like製程
做dram等記憶體公司產品就只有一種
不用整合各家產品在同一光罩上
這種功力不是記憶體公司在行的..
TSMC的晶圓代工服務，包括一般邏輯製程技術、非揮發性嵌入式記憶體(Embedded Non-volatile Memory)製程、嵌入式動態隨機存取記憶體(Embedded DRAM)製程、混合訊號／射頻(Mixed Signal/RF)製程、高壓(High Voltage)製程、互補金屬氧化物半導體影像感應器(CMOS Image Sensor)、彩色濾光片(Color Filter)、微機電系統(MEMS)、矽鍺(Silicon Germanium)製程等。
2015年，16/20奈米佔20%、28奈米營收佔比28%、40/45奈米14%、65奈米佔12%、90奈米佔7%、0.11/0.13微米佔2%、0.15/0.18微米佔12%、0.25/0.35微米佔5%。下游應用比重：通訊佔61%、消費性電子8%、工業用23%、電腦相關8%。
2016年，16/20奈米佔23%、28奈米營收佔比30%、40/45奈米14%、65奈米佔10%、90奈米佔6%、0.11/0.13微米佔2%、0.15/0.18微米佔11%、0.25/0.35微米佔4%。下游應用比重：通訊佔64%、消費性電子7%、工業用21%、電腦相關8%。
台積的年報:
客戶產品用途
民國一百零四年，台積公司為470個客戶生產8,941種不同的晶片，應用於個人電腦與其周邊產品、資訊應用產品、有線與無線通訊系統產品、汽車與工業用設備，以及包括數位影音光碟機、數位電視、遊戲機、數位相機等消費性電子與其他應用產品。
記憶體公司賣單一標準化產品
要服侍470個廠商製造8941種產品,賣鬧了...
三星晶圓代工自立門戶，比拚台積電
三星周五進行組織結構重整，晶圓代工確定分拆成獨立單位，其半導體事業也將從原先記憶體與系統 LSI 雙組織結構分拆成 3 支。
三星現任半導體研發主管 Chung Eun-seung 將升任首位晶圓代工部門執行長。晶圓代工名義上，還是隸屬在系統 LSI 部門旗下，未來還需透過組織調整來完成分割作業。（南韓經濟日報）
晶圓代工自立門戶，有助於爭搶更多代工業訂單。三星未來還計劃擴大投資晶圓代工業務，務求拉近與台積電距離。台積電目前全球晶圓代工營收市佔率逼近六成。
三星即使領先同業量產 10 奈米，但晶圓代工仍無法有效與台積電競爭。經未來策略辦公室診斷後，三星 2016 年已決定讓晶圓代工自立門戶，但因遇到崔順實（Choi Soon-sil）醜聞才延到今天宣布。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
最近再吵這個！
我在想既然dram可以自己作主，為何台積電不嚐試著進入DRAM領域？！
在外資連六買拉抬下，台股大盤在五二○前，再次重寫十七年來萬點新高指數，昨天上漲五○點、收在一萬○三六點。其中，萬點之後的行情關鍵，將在明天台指期結算，以及台積電、鴻海、可成等三大關鍵指標股上。
不過，瑞信證券昨天將台積電評等從「優於大盤」調降至「中立」，目價價同步從二○五元下修到二○二元，是外資圈首波調降評等的券商。瑞信發布報告指出，台積電面臨產業庫存過高、陸系智慧手機趨緩、高通轉單三星等風險，且台積電股價自二○一五年八月以來已上漲百分之七十一，優於台股大盤指數上漲百分之廿八，再上攻空間有限。台積電昨天股價收平盤，以二○六元作收。
日盛投顧總經理李秀利指出，在內資面臨雙軋隱憂之際，觀察台股在重登萬點行情後的走勢，關鍵仍在外資身上，特別是會計新制ＩＦＲＳ ９實施在即，許多外資今年以來大舉加碼的高股息、業績成長的大型權值股，接下來的買賣動向將是未來外資對台股多空的先期指標，在未出現連續大賣前，相關個股在除息前後的行情可期。
彙總法人圈的看法，建議波段操作的投資人宜回歸基本面，看好晶圓代工、蘋果供應鏈、ＩＣ設計、記憶體、ＰＣＢ、網通等族群，其中，金融與中概族群將是行情繼續衝高的補漲焦點。
ambitiously wrote:
不過，瑞信證券昨天將台積電評等從「優於大盤」調降至「中立」，目價價同步從二○五元下修到二○二元，是外資圈首波調降評等的券商。瑞信發布報告指出，台積電面臨產業庫存過高、陸系智慧手機趨緩、高通轉單三星等風險，且台積電股價自二○一五年八月以來已上漲百分之七十一，優於台股大盤指數上漲百分之廿八，再上攻空間有限。台積電昨天股價收平盤，以二○六元作收。
下半年Iphone8要出了. 我不知道現在有何原因台機會被降評
可以預見的是到八九月 手機推出. 到時候又是進補時機
現在降評可能是有人想要先入場. 想買低點價格. 若要扯到庫存問題. 通常也是年底的事情. 哪有人在五六月降低即將到達旺季的道理
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来源： 钜亨网 发布者：钜亨网
热度35票 时间：2017年4月27日 20:20
《韩国经济日报》报导，传三星电子 (Samsung Electronics) 已在磁阻式随机存取内存 (MRAM) 取得重大进展，市场估计在 5 月 24 日的一场晶圆厂商论坛上，三星电子将会发布该公司所研发的 MRAM 内存。
由于标准型内存 DRAM、NAND Flash 等微缩制程已逼近极限，目前全球半导体巨擘皆正大举发展次世代内存「磁电阻式随机存取内存 (MRAM)」，与含 3D XPoint 技术的「相变化内存 (PRAM)」及「电阻式动态随机存取内存 (RRAM)」。
上述三类次世代内存皆具有非挥发性内存技术，兼具高效能及低耗电之特性，估计这类次世代内存处理速度，将比一般闪存内存还要快上十万倍。
目前三星电子正大力发展 MRAM 内存，而另一半导体巨擘英特尔 (INTC-US) 则是强攻含 3D XPoint 技术的 PRAM 型内存。
全球最大半导体代工厂台积电 (2330-TW) 亦曾在 4 月 13 日对外说明，台积电绝对不会踏入标准型内存领域，因为台积电目前已具备「量产」MRAM 及电阻式动态随机存取内存 (RRAM) 等新型内存之技术。
据韩国半导体业内人士透露，全球半导体巨擘正在次世代内存市场内强力竞争，这很可能将全面改变半导体市场的发展前景，并成为未来半导体代工的主要业务之一。
《韩国经济日报》表示，磁电阻式随机存取内存 (MRAM)、相变化内存 (PRAM)、电阻式动态随机存取内存 (RRAM) 等三大次世代内存中，又以 MRAM 的处理速度最快，但也是最难量产的内存类型。
据了解，目前欧洲最大半导体商恩智浦半导体 (NXPI-US) 已经决定采用三星电子的 MRAM 内存，以应用在相关的物联网装置之上。
請問台積電有機會大量生產內存MRAM,RRAM,PRAM嗎？那突破韓商壟斷的記憶體市場指日可待。
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