我要學的還很多~甘拜下風
今年dram廠無新廠開出..各家都在努力投入轉進3xnm製程..或許現在是最後的黑暗期
http://www.hkepc.com/6541
DRAM廠商轉進至採用30nm製程
20nm門檻極高 2013年前30nm仍屬主流
"DRAMeXchange 預期，除了持續改善 30nm 製程研發進度與良率外，邁入 20nm 製程後將出現摩爾定律的瓶頸，屆時不僅設計難度添增往後生產的不確定性，造價高昂的超紫外光微影設備 (EUV) 更大幅拉高進入次世代製程的門檻。以目前情況來看，除了有獲利能力的國際 DRAM 大廠能負擔價格昂貴的機台外，其餘尚在虧損狀態的 DRAM 廠仍在審慎評估中未來市場的需求。
不過，由於 20nm 製程設計難度極高，而且成本進入也擁有高門檻障礙，因此預期在 2012 年底以前仍會是以 30nm 製程顆粒為市場主流，平均落後一至兩個世代的台系 DRAM 廠商將可望得到喘息空間。此外， DRAMeXchange 也指出未來兩年記憶體位元成長率將會趨緩，供過於求的標準型記憶體價格產能彖可望獲得部份紓解，進而使價格得以回復至合理水平。"
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