collapsecp wrote:
而半導體專業不信"蚵仔麵線好吃"大大信誰。(恕刪)
牛頓也很專業，投資卻輸一堆~
連基本的判斷都做錯，以為衰退時砸錢必賺，呵呵
時空不同了~
等著看~ 不久了
collapsecp wrote:
半導體衰退卻加大投...(恕刪)
差點忘了這是理財版
如果有點年紀的網友
應知道台積電與聯電如何開始有差距的
老曹比較多角化,Morris比較專注
當初金融風暴蔡力行為何被拔掉
還不是專業經理人那一套
為了短期績效砍人降低成本
然後縮減投資犯大忌
但Morris想的卻不一樣
三星想的卻不一樣
製程這種競爭沒有技術沒有產能是無法玩下去的
製程有代差
就開始贏者獨拿的時代
7nm三星有像樣的產能嗎?
沒有
高階有利潤的都被TSMC賺走
台積電開始幫AMD代工CPU
Intel的10nm等同TSMC/三星的7nm
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Intel以前贏AMD主要是設計與製造都贏
但現在製程一樣未來會被超車
光靠設計的架構能扳的回來嗎?
這是某機構預估台積電的報價圖
Intel的10nm在電晶體的尺寸上稍微小於TSMC與三星的7nm,但差不大
問題是
明年台積電的5nm量產
那麼在相同的die面積上(83~85差不大)
AMD可以塞10.5BU的電晶體
Intel的10nm製程(等同於TSMC的7nm)只能塞6.9BU
多了3.6BU的電晶體,比原來多了50%
Intel自家的良率不高成本還更貴
光靠設計與架構能抵擋人家多一半的電晶體數嗎...
如果Intel製程的演進速度沒有TSMC快
況且TSMC的資本投入比Intel還多
AMD+TSMC的優勢會越來越明顯...
看過去做分析是事後孔明大家都會
但要對未來做分析就要有些資料...
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AMD的討論區...
說幾個八卦
1.牙膏廠聽說他的MODEM有問題
被抓到
現在還在喬的樣子 某家手機可能買的時候可能上演上一次開恐怖箱的情節
未確定
2.蘇媽廠下給台灣產量爆載，各大中下游廠賺錢賺得苦不堪言
做不完阿 堆料阿 數錢啊
3.眼睛廠似乎有新產品了，沒辦法，蘇媽最近發威，把黃爸嚇得一愣一愣的
大概是這樣啦
台灣發大財囉~~
健人就是腳勤
Macquarie150 wrote:
大哥你在投資理財版...(恕刪)
理財版就不能像五毛一樣提不出數據在鬼扯蛋...
張忠謀的「告別作」落腳南科 台積電的祕密武器，如何撼動台灣經濟？
https://tw.news.yahoo.com/%E5%BC%B5%E5%BF%A0%E8%AC%80%E7%9A%84%E5%91%8A%E5%88%A5%E4%BD%9C%E8%90%BD%E8%85%B3%E5%8D%97%E7%A7%91-%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB%E7%9A%84%E7%A5%95%E5%AF%86%E6%AD%A6%E5%99%A8%E5%A6%82%E4%BD%95%E6%92%BC%E5%8B%95%E5%8F%B0%E7%81%A3%E7%B6%93%E6%BF%9F-023026840.html
文／ 黃亦筠、陳良榕 圖片來源／王建棟
南部科學工業園區的最北端，正轟轟隆隆趕工中的是台積最新的18廠
，將成為世界第一條真正將EUV大規模投入實戰的產線，在明年第一季量產5奈米製程，領先英特爾、三星一年以上。
旁邊停滿汽車的空地，將在明年接續動工，預計在2023年，量產3奈米製程。
也就是說，未來4、5年間，「當今人類最高水準製造工藝」的桂冠，很可能都由這塊位在嘉南平原、大小相當於2個大安森林公園的超級工地奪下。
「這裡是真正的台灣之光，」台積廠長簡正忠，在5月的2019台積技術論壇介紹18廠施工進度時，難掩興奮地說。
（王建棟攝）
南科18廠，其實算是台積創辦人張忠謀的「告別作」，是他退休前最後一個親自主持動土的晶圓廠。張忠謀當時意有所指地說，這個廠，「代表台積電深耕台灣與擴大投資台灣的第一個承諾。」
這個「承諾」的兌現過程並不容易。
因EUV用電驚人，台積甚至一度評估自蓋電廠。直到台電出具供電保證，才打消念頭。
缺水也是個難題。政府為此興建的永康、安平2個再生水廠，將在2020、2021年陸續完工，合計可產出每日5.3萬噸的再生水，接近一座寶山水庫的供水量。
18廠是台積電未來的投資重點，預計6年間將總計投資1.1兆元，是行政院訂的台商回流目標「5千億」的2倍有餘。
這個台灣科技業史上最大投資，初步效果，已經浮現在台灣的總經數字。
根據經濟部統計處，今年第一季製造業國內固定資產增購（不含土地）達3262億元，年增29.8%，為過去8年以來最大增幅。
其中約有3分之2的貢獻來自電子零組件業，年增44.5%。「主因半導體業者因應製程升級，持續擴建廠房及增購生產設備所致，」統計處「製造業投資及營運概況調查報告」寫著。
小晶片的另一波成長
再過一段時間，從桃園機場「產地直送」到亞馬遜資料中心的伺服器，內部關鍵零組件「台灣製造」的比重，可望大幅增加。
最近讓超微（AMD）演出大復活，因此爆紅的台裔執行長蘇姿丰，5月底在Computex的主題演講，展示該公司第一款由台積製造的伺服器晶片「Rome」，效能竟然是英特爾同等級產品的2倍，引起現場一陣嘩然。
而亞馬遜已宣布，要在該公司雲端資料中心採用Rome處理器，打破英特爾的壟斷地位。
為什麼Rome這麼厲害？
蘇姿丰在不久前的法說表示，首先得感謝台積領先英特爾一個世代的7奈米製程，但她認為，該款晶片首度導入、也是台積操刀的「Chiplet」3D封裝，可能更關鍵。
Chiplet是最近半導體業的熱門單字。
源頭來自曾主導無人車、網際網路早期發展，被認為是「神盾局」原型的美國國防部高級研究計劃局（DARPA）。
DARPA近來提出震驚業界的「電子復興」計劃，要以Chiplet革新先進封裝技術，並成立標準聯盟——「通用異質整合與IP重複使用策略」（CHIPS），成員涵蓋美國國防、民用科技大廠，包括波音、洛克希德、英特爾、美光。
一位封裝大廠總經理表示，Chiplet的技術概念，其實與台積醞釀已久的祕密武器——「異質整合」很類似，意義上，都算是現有系統封裝的升級版。
目標是淘汰電路板，直接將電路板上所有不同材質的電子零件，包括處理器、記憶體、類比元件，甚至RF天線，全部用立體堆疊的方式封裝成一大顆晶片，「就像是樂高積木一樣，」聯發科副總經理暨智慧車用事業部總經理徐敬全說。
他在台積技術論壇表示，聯發科已用Chiplet技術與台積電合作，在今年量產一款資料中心用的高效能大型ASIC晶片。象徵聯發科的成功轉型，走出手機領域。
一名封裝大廠總經理表示，Chiplet代表的先進封裝技術，被台積視為下個10年的成長關鍵。
他解釋，一旦台積走向垂直整合，「整個供應鏈會重新洗牌，洗到他家去，他才能繼續成長。」
「島內一條龍」伺服器產線
業者眼裡最直接的證據，就是台積竟破天荒地自行興建封裝廠，跟下游伙伴日月光、矽品搶生意。
苗栗竹南科學園區的周邊特定區，一塊荒煙蔓草的14.3公頃土地，去年台積宣布將興建成先進封裝廠，並已進入環評。
台積竹南先進封裝廠預訂地。（劉國泰攝）
根據台積的環評報告書，該廠預定2020年底完成第一期廠房，進入營運。
Chiplet此類先進封裝製程，會用到大量高價的先進封裝材料。讓最近因為5G出現的ABF載板缺貨潮，在未來幾年加速擴大。
這是近來台灣大型載板廠，紛紛宣布大手筆擴廠的一大遠因。
例如，世界最大IC載板廠——欣興電子公告的4年200億，將用來蓋楊梅新廠。
景碩科技則將在桃園與新竹既有廠區擴廠與擴增產線，投資逾165億元。
台郡在高雄和發工業區的新廠，投資超過百億，將招募2500名員工。
有趣的是，台郡的ABF導板新廠，與台商回流的指標案例——鴻海伺服器機構件的高雄新廠，設在同一個產業園區，現在都還在整地、興建階段。
這兩個原先毫不相關的投資，在貿易戰開打一年，卻激盪出新意義。
被中美貿易戰、科技冷戰刺激，快速移回台灣的高階伺服器產線，與台灣島內，因為台積電「打遍天下無敵手」，而出現的台灣史上最大規模半導體投資潮，可望在幾年之後，形成規模浩大的「島內一條龍」的伺服器產線。
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