rogerkuo2001.tw wrote:
數量最多的那種01...(恕刪)
rogerkuo2001.tw wrote:
有些人對於業界競爭完...(恕刪)
樓上這位大大辛苦了～我比較懶得打字,回這主題已經是破紀錄了 =_=a
半導體行業贏者通吃的趨勢非常明顯
另外, 樓主覺得良率低可以以量取勝?
通常從晶圓廠投片到產出生產週期約2個月左右
製程複雜一點可能要更久
良率出包了要捕投片？
不好意思哦.,未來三個月產能都滿了,加錢也沒辦法
你看怎麼玩？
加上後段封裝測試,當真正成品,快則半年,慢則一年...
當真以為現在電子產品可以等你半年到一年？
你今年還在賣去年的產品, 可能賠錢賣都還沒人要買
反之, 為了搶時機出包的, 三星的Note7 不就是一個活生生的例子 ?
為了比iphone 7 早出 , 結果 ...可惜了一隻好手機
erwintong wrote:
果然是01大神,
TSMC員工應該有9成是一線直接人員,老張也夠大方的.
..(恕刪)
又是一個只講應該而不去查證的
台積電45000名員工
碩士畢業有兩萬名
人力素質相當好
研發是博士級的在做
Morris大不大方看公司賺多少⋯
就算是一線工程師也是名校碩士
心的通透 並非沒有雜念 而是明白取捨
連博士的數量都是大的可怕.
等大學錄取率剩20%以下,碩士剩2%,博士是萬分之一,再來說素質.
進入這些半導體的一線人員,天天上工就是做重覆勞動工作,
寫過碩士八股文去操作這些自動化機器,人力素質可真好..
不過現在真沒辦法,理工科系的,要找碩士以下的還真難,
真正做研發技術工作的一定有,只是數量極少.
晶圓代工這塊,被對岸超越只是時間的問題.
技術這東西,沒什麼神奇的,錢,和時間,
台灣很多基礎科技的投資實在很差,
tsmc之所以能保持領先,也是花大錢,全球技術合作,
對岸發展很多技術,確實拿不到國外發展中最先進的技術,
就像tsmc登陸尺寸和制程都受到法令限制,
陸資要去併購國外的科技企業,都會受到更嚴格的審查,
在IC的應用層次來看,去拼那些多少nm制程沒什麼意義,
極細的制程只會用在CPU,GPU這類高度集成的處理器上,
特別使用電池的移動裝置除了電源管理在功耗控制上的設計,
使用更細制程的省電效果很明顯,
就算是處理器,很多有固定電源的設計,根本不在乎省多少W的電,
或是頻率能跑多快,需要的是穩定.
特別是環境很差的應用,溫差大,電磁干擾大,工業用,車用,航空.......
用的處理器還不能用那種高階制程的,因為很容易死,
不是常常當機就是完全擊穿...耐受度很差.
erwintong wrote:
晶圓代工這塊,被對岸超越只是時間的問題
晶圓代工可不是 組裝 Dram 面板 等砸錢就一定保證能生產的行業
能生產也不見得獲利
yield / reliability 不夠好..產能不夠穩定.. 誰敢下單啊.. 最怕發生Note 7 這種悲劇
只有下單給TSMC 才能保證準時交貨..
假如1千萬支手機.. 某種IC 需要1萬片晶圓.. run到最後結果是報廢9千片.. 或yield 只有10% ..
造成手機只能做1百萬支..這損失找誰賠啊
中國財大氣粗..有錢不怕虧損..多下10倍的貨去補償 .. 這種是標準阿Q式 思考
阿布達比 錢夠多吧 Global fundry 挾前AMD 技術夠高吧.. 結果第一季還是虧 10幾億美金
還有TSMC 不只最新的node 可拿到CPU大單
連已經過時很多年的成熟node.. 都可拿到一樣超高毛利的訂單..
成熟製程.. 其他競爭對手.. 同樣做不贏TSMC..
很多手機拆開.. 各種晶片幾乎都是TSMC 做的.. 觸控 CIS 電源管理 ...
台積強大的生產管理.. 是外人無法體會的
目前看來..中國廠商要打敗TSMC 只能靠飛彈直接打Fab這個方法而已
因為想用錢買.. 台灣當局也不會准的 .. 而且溢價可能要3000億美金才能買得到
不過打了之後.. Apple iPhone 銷售量瞬間歸零 .. 中共也不敢吧
sdxx666123 wrote:
只論薪水，2M台幣...(恕刪)
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