long hua wrote:
鋁鎂合金機殼已經有人...(恕刪)
還記得幾年前小弟朋友在你說的那間(未分拆)，ipod就他們代工。殼具及後方的apple logo那塊，他們也是要拜託可成做，重點是...可成還不大鳥他們。因為當時也只有他們有---600台CNC，我想幾年後的今天還是很難有人超越吧...!
不過最近他們也被富士x低價搶單!不過以他們的技術及設備，再壓一下廠商價格!我想還是比較容易出線，且利潤也很不錯。
不過說真的，往後大概高低價位手機會比較兩極化。
金屬機殼(如sensation)也只會存在高價位手機，但是內部機構件及外觀件還是得用到，不過以現在的市況，其實也已經差不多是這樣了。畢竟設計端的公司也了解成本。
以上為小弟愚見
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