weber2654 wrote:
2023決定在3奈米...(恕刪)
好久以前菲利普來台投資
不知道Dutch會不會一直在討論歐？？？？
＊＊＊＊「自由」
美國有線電視新聞CNN報導，在台灣本土，人們對越來越大的國際擴張政治和商業壓力深感不安，台積電也正在日本建廠，並考慮在歐洲投資。台積電的存在給西方國家提供強大動力來保護台灣免受中國武力入侵。
半導體界的希望鑽石 每個人都想要它
專門研究晶片的研究機構TechInsights的副主席G. Dan Hutcheson表示，台積電就像半導體界的希望鑽石，每個人都想要它；中國的客戶希望它在那裡建房，美國的客戶和歐洲的客戶也是如此希望。
報導指出，台積電被認為對全球經濟以及中國非常有價值，有時甚至被稱為抵擋中國入侵的矽盾一部分。台積電的存在給西方國家提供了強大的動力來保護台灣，免受中國武力奪取的任何企圖。
Hutcheson說：「這個想法是，如果台灣成為半導體強國，那麼美國將不得不支持和捍衛它，而該策略非常成功」。
《晶片戰爭：為世界最關鍵技術而戰》一書的作者克里斯米勒說：「台積電擴大其亞利桑那州投資的決定證明，政治和地緣政治風險將在供應鏈決策中發揮比以往更大的作用。」這也表明台積電的客戶正要求更多的地域多元化，而這在以前並不是主要客戶的關注的焦點。
最先進研發團隊留在台灣 不會改變
有人擔心台積電將帶走其最先進技術的風險，並減少當地的就業機會，如果該公司業務的減少可能會使台灣面臨來自北京的更大壓力。對此，許多專家認為，到亞利桑那州生產3奈米晶片時，台積電已在台灣的業務生產出更小、更先進的晶片。
Hutcheson還相信，台積電將把最先進的研發團隊留在台灣。他說：「一旦你有了一個從事開發工作的團隊，他們就會緊密合作。你不想破壞它，這不是一件容易的事」。
＊＊＊「經濟」
台積電受惠技術領先與生產規模擴大，法人估計最快明年度營收挑戰千億美元（逾新台幣3兆元），是全球純晶圓代工廠第一家跨過年營收千億美元里程碑的業者，再創新高，年增率約28%，在半導體業明年仍面臨庫存調整壓力下，表現一枝獨秀。
weber2654 wrote:
非常非常樂觀的想法！...(恕刪)
Y2023應該不可能吧, Y2024才有機會......美國企業一堆裁員, 怎可能繼續大量增加下單先進製程, 這不合理! 假設市況好, 不應該正在裁員.....
這也是我懷疑CEO的明年台積電營收成長說的看法.......我嚴重懷疑台積電會被客戶擺一道
即使把 Y2022的N7產品全改成更先進的N5/N3.....應該也無法彌補上投片量的降低吧？
其中提及依據客戶需求和政府支持水準，台積公司28奈米及以下的海外產能，可能在五年或更長時間內，達台積公司28奈米及以下產能總額的20%或以上。
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「Money DJ」
1.半導體庫存2023上半年將大幅降低
台積電表示，持續觀察到消費終端市場的疲軟，而其他諸如資料中心相關等終端市場也已經開始轉弱。隨著客戶和供應鏈持續採取因應措施，預期半導體供應鏈庫存將在2023年上半年大幅降低，可平衡至更健康的水準。若以美元計，公司2023年上半年營收預期將比2022年同期下降中至高個位數（mid-to-high single digit）百分比。
2. 今年美元計價營收微幅成長
台積電觀察到一些需求趨穩的前兆，預期半導體週期將在2023年上半年間觸底，並於2023年下半年穩健回升，若以美元計，公司2023年下半年營收將預期較2022年同期成長。半導體市場（不含記憶體）將年減約4%，晶圓製造產業則預期下降3%。若以美元計，公司2023年將微幅成長。
3.持續投入研發；毛利率53%以上可達標
台積電2023年第一季毛利率展望為中位數54.5%，主要是隨著客戶進一步調整庫存水平使得產能利用率較低，以及較不利的匯率所導致。展望2023年，台積電毛利率將面臨半導體週期導致的較低產能利用率、3奈米量產、海外生產據點擴展和成本通貨膨脹等挑戰。
此外，在2022年，研發支出占台積電營收7.2%；到2023年，隨公司加重技術開發並投入更多資源，預期研發支出年增率約為20%，占營收8.0%至 8.5%。若排除無法控制的匯率影響，公司認為長期毛利率達53%以上仍是可實現的。
4.今年資本支出320~360億美元 持平去年至下滑
2022年，台積電投入363億美元支出以滿足結構性需求並支持客戶成長；而在2023年，資本預算預計將介於320至360億美元之間，其中，約70%的資本預算將用於先進製程技術；約20%用於特殊製程；約10%用於先進封裝、光罩製作及其他。2023年，我們的折舊費用相較於2022年將成長約30%，主要因素為3奈米技術量產。
5.N7/N6需求下半年和緩回升
三個月前，台積電說明了由於智慧型手機和PC等終端市場疲軟以及客戶的產品進度延遲，N7/N6產能利用率在2023年上半年將不再處於過去三年的高點。在那之後，由於終端市場對智慧型手機和PC的需求進一步削弱，N7/N6產能利用率低於三個月前的預期。
因為半導體供應鏈庫存需幾個季度才能重新平衡達到較健康的水準，台積電預期這種情況將延續到2023年上半年，估計在2023年下半年，市場對N7/N6的需求將比之前的預期更加和緩地回升。但這較傾向週期性因素，而非結構性現象。
台積電也正在與客戶密切合作，開發特殊和具差異化的技術，包括消費性、射頻（RF）、連接（connectivity）以及其他應用，冀在未來回填N7/N6產能，公司有信心7奈米家族將繼續成為大規模且被長期需求的製程技術。
6.N3良率佳 今年貢獻加溫
台積電N3已如期於2022年第四季末成功量產，並具備良好良率，在HPC和智慧型手機應用的驅動下，預期2023年將平穩量產。客戶對N3的需求超過供應能力，預期N3將在2023年達到全面利用（fully utilized），並從2023年第三季開始貢獻大幅營收，N3將占公司2023年晶圓營收的中個位數（mid-single digit）百分比。相較於N5在2020年量產第一年的營收貢獻，N3在2023年的營收貢獻更高。
N3E作為3奈米家族的延伸，具有更好的效能、功耗和良率，將為智慧型手機和HPC相關應用提供完整的支持平台，預計在2023年下半年量產。儘管庫存調整仍在持續，台積電觀察到N3和N3E皆有許多客戶參與，量產第一年和第二年的產品設計定案數量將是N5的兩倍以上。
台積電強調，3奈米製程技術無論在PPA（效能、功耗及面積）及電晶體技術上，都是業界最先進的技術。因此，預期客戶在2023年、2024年、2025年及以後，對公司3奈米技術皆有強勁需求，有信心將成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術。
7.全球布局計畫
台積電亞利桑那州晶圓廠正在興建兩期工程，第一期工程預計在2024年開始生產N4製程技術。第二期工程的興建，預計2026年開始生產3奈米製程技術。TSMC Arizona將繼續於美國提供最先進的半導體量產技術，在未來幾年內實現下一世代的高效能及低功耗運算產品。
台積電亦將考慮在海外額外建立成熟製程產能。在日本，正在興建一座特殊製程技術的晶圓廠，該晶圓廠將採用12/16奈米和22/28奈米製程技術，計畫於2024年末進入量產。並考慮建造第二座晶圓廠，只要客戶需求和政府的支持水準合乎情理。
在歐洲，台積電正在與客戶和夥伴接洽，以根據客戶需求和政府的支持水準，評估建立專注於車用技術的特殊製程晶圓廠的可能性；而在中國，正依計劃在南京擴展28奈米製程技術的產能，持續恪守所有規章制度支持當地客戶。
同時，公司繼續在台灣投資並擴大產能，N3甫於台南科學園區邁入量產，亦正為預計於2025年開始量產的2奈米做準備，該製程技術將座落於新竹和台中科學園區。依據客戶需求和政府支持水準，台積電28奈米及以下的海外產能，可能在5年或更長時間內，達28奈米及以下產能總額的20%或以上。
台積電透過多種行動，將有能力吸收海外晶圓廠較高的成本，並且無論在何處營運，都持續作為最高效和最具成本效益的製造服務提供者。因此，即便我們在台灣以外增加產能，相信長期毛利率達53%以上仍是可實現的，而具持續性且健全的年化股東權益報酬率（ROE）能夠優於25%，同時為股東帶來盈利增長。
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