如何超越自己,才是TSMC跟ASML最大的挑戰畢竟眾所皆知,隨著物理限制,先進製程也越來越難走下去前有難關,後有追兵(雖然還離的非常的遙遠),台積也只能一直突破下去了美國半導體製造在地化,很可能在人力成本跟供應鏈就先死了至於中國,目前當然是連台積尾燈都看不到,但經歷中美貿易戰跟華為一役後反而更堅定了中國想突破先進半導體這塊技術缺的決心雖然說有決心跟成不成氣候是兩回事....