＜熱門族群＞蘋果即將拉貨 PCB族群下半年成長可期
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2018-05-28
記者卓怡君／專題報導
根據供應鏈消息，蘋果下半年新機將在6月展開零組件拉貨，PCB族群經過近半年的淡季調整後，即將迎接忙碌的傳統旺季，由於蘋果新機將強化電池模組、並將相機鏡頭規格升級，對於PCB使用量增加，有利相關供應鏈下半年營運表現。
PCB族群即將迎接忙碌的傳統旺季，下半年營運表現可期。圖為嘉聯益台北總部。（取自嘉聯益網站）
PCB族群即將迎接忙碌的傳統旺季，下半年營運表現可期。圖為嘉聯益台北總部。（取自嘉聯益網站）
近期PCB飆股當屬嘉聯益（6153），儘管營收與獲利不佳，但因接獲蘋果液晶高分子樹脂材料（LCP）天線軟板訂單，5月初獲得某家亞系外資喊買，亞系外資預估嘉聯益可拿下今年蘋果LCP天線軟板30-40%訂單，獲利將明顯大增，給予67元目標價，投信積極布局嘉聯益，推升嘉聯益股價從5月初一路急漲，近一個月漲幅逾50%。
華通（2313）在蘋果與非蘋訂單加持下，今年軟硬複合板產能較去年大增20-30%，今年華通新接到蘋果無線耳機訂單，加上原有蘋果電池管理模組、中國手機客戶鏡頭模組規格提升，下半年表現備受期待。
富喬東莞廠擴產案 最快下月試產
PCB上游原料下半年營運同樣有望走高，玻纖布廠富喬（1815）因汽車板、伺服器訂單成長，公司樂觀看待今年表現，目前敲定東莞廠擴產案，最快在6月試產。
PCB上游材料廠亞洲電材（4939）前4月營收年增29.7%，今年成長動能來自中國市場需求量增加，加上調漲產品售價也有助營收成長，亞電表示，中國物聯網及車聯網等新應用商機明確， 帶動軟性印刷電路板需求殷切，4月起陸續接獲中國市場訂單，訂單動能較去年同期大幅成長。
此外，PCB上游原物料聚醯亞胺（PI）全球需求量持續暢旺導致市場缺貨，此波漲勢從去年底延續至今年， 未來不排除進一步漲價，PI廠達邁（3645）有機會受惠。
搶5G市場 台虹投入生產異質PI基材 大舉搶攻非蘋陣營
鉅亨網記者張欽發 台北2018/05/29 19:55
https://news.cnyes.com/news/id/4133743?exp=b&utm_campaign=4133743&utm_medium=share&utm_source=line
嘉聯益 (6153-TW) 積極開發 5G 應用的高頻高速液晶材料 (LCP) 軟板天線，上游軟性銅箔基板 (FCCL) 台虹科技 (8039-TW) 並沒有介入 LCP 材料市場，台虹總經理顏志明今 (29) 日指出，台虹以生產異質 PI(Modify PI) 基材為主，將在明年起大舉搶攻非蘋手機陣營市場。
同時，顏志明今天在股東會後接受訪問時也指出，由於台虹昆山廠的遭遇火災，原計畫生產的鋰電池封裝用鋁塑膜材料受阻，將遞延到明年南通新廠完成後量產，才能對於台虹營收有貢獻。
台虹科技今年第 1 季財報，純益 9700 萬元，季減 39.76%，年減 2.4%，每股純益為 0.46 元；第 2 季營收可望季增 2 成；同時，台虹在中國大陸南通投資 3500 萬美元 (約合新台幣 10 億元) 設立新廠，也將在明年第 2 季投產，台虹設立的南通廠主要生產以生產鋁塑膜、FCCL 電子材料為主；原來包括太陽能背板及鋁塑膜產品都安排在昆山廠生產，但在昆山廠今年第 1 季遭遇火警事故，折損掉一半產能，也使原計畫在昆山廠生產的鋰電池封裝用鋁塑膜材料計畫喊停，將等明年南通新廠完成生產，也就是鋁塑膜產品遞延到明年才能對於台虹營收有貢獻。
台虹科技第 2 季隨工作天數增加，加上市場需求加溫，包括軟性銅箔基板與太陽能背板出貨都將走揚，台虹科技估第 2 季季營收將落在 21.5-26.5 億元，季增 20%，年減 13.6%，同時，對於第 2 季季的平均毛利率，台虹也預估落點在 18%-22%。
台虹科技投資設立的南通如東縣新廠，主要將投入生產鋁塑膜及軟性銅箔基板為主，將與台虹現有的昆山廠，成為該公司在中國大陸的兩大重要生產基地。同時，顏志明也指出，台虹目前並沒有在並沒有介入 LCP 材料市場的生產，而是以生產異質 PI(Modify PI) 產品將在明年起大舉搶攻非蘋手機陣營市場。主要在於異質 PI 銅箔基板本身仍符合高頻高速傳輸的需求且價格便宜，但是在低阻抗的表現上略較 LCP 遜色。
台虹去年財報稅後純益 7.35 億元，年增 26.72%，每股稅後盈餘 3.55 元；今天的台虹股東會通過去年盈餘分配案，每股擬配 2.5 元現金股利，盈餘配發率約 7 成。
2018-06-07 16:49經濟日報 魏興中／台北報導
隨著蘋果新iPhone即將組裝出貨，使得外資圈近期紛紛高喊蘋概股買點已到。其中達邁（3645）由於石墨散熱片開始出貨給蘋果新款手機，第3季傳漲價7%至15%，受到法人矚目。凱基投顧基於達邁獲利逐年明顯成長，因此給予「增加持股」評級。
達邁為全球第四大PI薄膜（Polyimide Film）廠商，身處電子軟板（FPC）上游，主要從事聚醯亞胺薄膜（簡稱PI）的製造與銷售。PI因其優異的化學安 定性和機械性質，被廣泛應用於電子產業的軟板和其他領域的絕緣材料。
就產品比重來看，營收占比分別為：FPC約70%至85%，Non-FPC約15%至30%。其中FPC包含利基市場應用和一般型PI，在Non-FPC應用中，石墨散熱膜材料今年首季已占整體營收的15%以上。
由於蘋果新iPhone第3季即將面市，6月開始，相關零組件已經開始啟動拉貨程序，使得外資圈近期紛紛高喊蘋概股買點已到，帶動相關蘋概股股價開始走強。
不過，由於新iPhone的A12處理器功耗比預期高出23%，加上無線充電設計方式改為線圈、以及3D感測等，均會產出較高的熱能，因此達邁的石墨散熱片間接打入新蘋供應鏈，並用在導熱與補強板等處。
此外，隨著原材料價格上漲，達邁繼首季調漲產品價格後，預計7月起將再漲價7%至15%，不但將帶動毛利率向上增長，預估單季營收還將較去年同期大幅成長超過30%，後續業績表現樂觀可期。
凱基投顧認為，隨著陸系高階智慧型手機紛紛導入無線充電功能，增加了散熱片的需求，加上軟性OLED耗用一至二片PI，若為折疊式OLED面板，還將再新增一片PI，而高速傳輸應用也將擴大PI的需求。
因此，凱基投顧預估達邁近年獲利均將顯著成長，每股稅後純益（EPS）由2017年的2.35元增加至今年的3.95元，明年則將跳增至5.84元水準。基於獲利逐年成長趨勢，凱基投顧給予達邁「「增加持股」評等，目標價上看98元。
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