GotoWorld0110 wrote:
DRAM 技術和 Logic 完全不同,DRAM 是 capacitor + MOSFET, Logic 純是 MOSFET 的運作,台GG 的技術和DRAM技術完全不一樣,不能相提並論,若有機會進到 DRAM 工廠,會發現沒什麼金屬化製程設備,去台 GG 工廠,卻有很多 Metal Process。 。。。。
DRAM Yield =0%,原因很多,工程師只要把各模組製程的材料良率與電性改善,製程整合後就可以把良率拉高,DRAM 最難的不是製造,而是 DRAM Design,美光三星等公司都佈局了很多專利,要避開不容易。
有去過大陸IC 廠工作的人就知道,大陸工程師的素質可能已經不輸台灣工程師了,台灣的美光桃園廠,不也把氮氣供應器搞壞了,就汙染了全廠,大停工了,不要笑對岸,好好檢討自己及加強自己的本職學能才是最重要的事,很快地若我們不進則退,就會被超越了!
大陸 DRAM 廠把良率拉高,是時間早晚的問題,後續的大國間的專利戰才會更精彩。
...(恕刪)
+1
內文搜尋

X