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美國防部施壓?台積電回應:關鍵在成本誰負擔

台積電董事長劉德音在出席半導體產業協會(TSIA)年會時再次強調,未直接受到美國國防部的壓力,主要是在美客戶有收到來自國防部的關心,台積電一直有評估,但短期未有設廠或購併同業計畫,關鍵在於「成本誰來負擔?」

近年面臨中國大陸全面擴大政治、經濟、軍事與半導體科技實力,美國與中國大陸掀起貿易大戰,進而衍伸為科技大戰,美國針對中興、華為強勢祭出禁令,更加速大陸半導體自主化進程,使得美國政府相當憂心一旦爆發政治與軍事危機,相關供應鏈恐發生斷鏈危機,同時國防安全亦受到威脅。

近日傳出美國國防部鼓勵晶片業者在美設立半導體生產線,主要是因格芯(GlobalFoundries;GF)已放棄7奈米以下製程研發,使得美國更加必須仰賴海外生產的晶片,特別是台積電等台灣供應鏈。消息一出,也讓台積電是否將至美國設廠備受關注。

對此劉德音表示,台積電並沒有直接得到美國國防部的壓力,主要是在美國的客戶有來自美國國防部的關心。事實上,國防與商業用途晶片很大部分是重疊的,對於積極維持競爭力的晶片客戶而言,若轉回美國生產,整體服務與成本都是極大挑戰。希望能幫助客戶解決競爭力問題,同時協助其能兼顧美國國防部對於國安軍事的疑慮。

台積電對於赴美設廠一直都有評估,但短期並無此規畫,也沒有收購同業的計畫,最主要關鍵在於「成本誰來負擔?」。隨著半導體科技發展快速,現在也正在研發可追蹤的晶片,若有人更動晶片設計即可迅速發現,可以察覺控制有安全顧慮的產品,因此晶片產品其實無須在當地生產。

半導體業者亦指出,台積電赴美設廠事關重大,除了本身成本高昂外,如何創造當地供應鏈和生活圈是項艱鉅任務。以台積電2015年至南京設廠為例,雖然從動土到進機只花了14個月,並於2018年10月底正式宣布12吋廠進入16奈米製程量產。大陸政府積極為台積電解決水電、土地與人力等繁雜問題,加上大陸客戶規模不斷擴增,這是美國政府甚難提供的條件。

此外,台積電先進製程技術與研發根留台灣,在美斥資千億元再發展新製程技術是不太可能,因此如台積電所言,短期應不會赴美設廠,或許最有可能的是直接收購GF美國廠區,其他就看美方所釋出的條件誠意。





美國防部施壓?台積電回應:關鍵在成本誰負擔




叫人家來設廠又不想出錢!美國想白吃白喝?這就是美國第一?
2020-01-17 10:53 發佈
30公分 wrote:
台積電董事長劉德音在(恕刪)


為了客戶設廠增加的成本當然是美國來負擔,只是不去美國設廠的成本可就是台積電自己要負擔了。
比較好奇的是, intel雖然在製程上仍落後台積電, 但是應該相距不遠, 為何美國政府不協助intel趕上, 而是要求台積赴美設廠? 有沒業界人士能發表一下看法?
這篇主題是美要求赴美設廠, 供應美軍工產品, 而非停止供應華為, 兩者概念不一樣.
腳麻了 wrote:
比較好奇的是, intel...(恕刪)


他也是想挖一下台基基的技術啦!
Intel的美國人工成本問題!
腳麻了 wrote:
比較好奇的是, intel...(恕刪)
員工薪水廠房都美軍出,利潤算台積電的😂,讓美國花一筆大條的開心
腳麻了 wrote:
比較好奇的是, in...(恕刪)

Intel 只做自己的CPU, 搞得定的只有幾個自己的產品而已
tsmc可以搞得定各家IC設計出來的晶片,五花八門的IC都能製造出來
要Intel生產美國軍方要的所有晶片,等於要Intel弄一個tsmc出來,成本應該高二三倍出來
等Intel搞定這些IC良率,自家的CPU大概也被AMD搶光了
樓主:
您可能不是業界人士所以不清楚半導體的製程差異.
TSMC最大的優勢是他的製程因子(design cell library)已廣被其他使用者認證過了. 短期內(我認為5年內)根本無其他廠商可競爭. 再加上先進製程,就是你我朗朗上口的5啊7啊奈米, 生產成本, 生產良率都優於其他廠商(這是專業人員的極致發揮), 等等...使他成為不可或缺的關鍵協力廠.
Intel 的半導體工廠的製程因子是全為其產品量身訂做, 其他廠商很難套用在其產品上. 君不見前幾年Intel 要轉型部分工廠為代工廠,但一直都功敗垂成.
總而言之:現在的台積電有點像手機界的Google, 生態系統已成,短期內無人可敵!!
30公分,
發文王,
什麼時候請吃雞排啊?
應該是這次中美第一階段協議
清單中
有寫中國大陸購買的IC
必須是美國製造的
還寫美國須自己解決產品的提供
所以美國找個理由逼台積去設廠
這樣還能符合川普的製造業回美國
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