台積電 大利空嗎? ~~傳蘋果擺脫依賴高通晶片 iPhone新機7成轉英特爾

傳蘋果擺脫依賴高通晶片 iPhone新機7成轉英特爾

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2018-05-22
〔記者羅倩宜／台北報導〕蘋果今年可能將高通踢出供應鏈，市場傳出新款iPhone的通訊晶片，有7成或全由英特爾供應；另一方面，中國手機廠也在降低高通的供應比重，OPPO過去約有8成晶片來自高通，今年恐降至5成，訂單轉向聯發科（2454）。

蘋果今年可能將高通踢出供應鏈，市場傳出新款iPhone的通訊晶片，有7成或全由英特爾供應。（路透資料照）
蘋果今年可能將高通踢出供應鏈，市場傳出新款iPhone的通訊晶片，有7成或全由英特爾供應。（路透資料照）

專利官司纏訟效應 兩強交惡
今年來，高通丟掉蘋果訂單的傳言不斷，主要是兩強為了專利官司爭執不下。而一向採雙供應商策略的蘋果，也急欲擺脫對高通的依賴。不過今年iPhone採用高通晶片究竟有多少比重，市場上眾說紛紜。

去年底凱基投顧前分析師郭明錤預言，今年新款iPhone，英特爾將拿下至少7成通訊晶片訂單，高通只剩3成。今年2月初，野村資訊指出，下半年上市的iPhone，將全部改用英特爾晶片。4月底美國商業網站Fast Company爆料，高通尚未完全出局，主要是英特爾目前良率只有5成。蘋果必須隨時調整策略，若9月份iPhone上市前，英特爾良率還拉不上來，高通供應比重可能超過3成；反之若英特爾良率改善，高通比重可能再降。

iPhone採用高通的通訊晶片多年，2016年iPhone 7首度把英特爾納入第二供應商，去年的iPhone 8及iPhone X，英特爾比重又提升。AppleInsider指出，蘋果已與英特爾聯手開發5G通訊晶片，希望在2020年5G商轉之前做好準備。