半導體業界多不看好聯電參股在廈門合資設立十二吋廠，
認為聯電在台灣經營績效已遠不如台積電，
蘇州和艦八吋廠營運也僅差強人意，又分散資源參股廈門十二吋廠，
策略非明智之舉。
台積電企業訊息處處長孫又文表示，該公司目前沒有需要、
也無計畫到中國設十二吋廠，她反問「為什麼一定要到中國設十二吋廠？」
對於中國政府祭出獎勵投資建廠，
給ＩＣ設計廠補貼在本地投產光罩及晶圓等優惠，
台積電是否會因貼近市場需要，受吸引而去投資設廠？
孫又文不以為然直言，廈門哪有ＩＣ設計業？
做生意要靠自己有營運本領去取得競爭優勢，
靠政府獎勵、補貼等，那就太沒本領了。
聯電...........
晶圓雙雄淪落至此
可悲
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10/8.中國國務院發表
--"预算改革决定"
三.
(三)
3.全面规范税收优惠政策。除专门的税收法律、法规和国务院规定外，各部门起草其他法律、法规、发展规划和区域政策都不得突破国家统一财税制度、规定税收优惠政策。未经国务院批准，各地区、各部门不能对企业规定财政优惠政策。...
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記得簽約時加註
"未經中國國務院審批通過，合約不成立"
old_hsiao wrote:
台積電今年幹掉三星,再過兩年技術就可以追上intel,量產良率幹掉intel了.
相比之下,聯電真是太墮落了.,...(恕刪)
台積電幹掉三星你想太多了,台積電追上兩年前的Intel嗎???
三星決定不搶攻 20nm，選擇直接攻取 14nm 製程與蘋果下一代的處理器晶片 A9。
現階段14nm 的成熟度、進度已經不錯，領先台積電的 16nm 進度
http://img.technews.tw/wp-content/u...ess20140712.jpg
台积电16奈米FinFET制程研发将会落后，三星预计明年上半年量产14奈米FinFET，原较台积电为早
http://images.imp3.net/article/2014/08/26/270060.gif
Intel 14nm的柵極間距為70nm，內部互聯最小間距為52nm，這兩項指標分別比22nm縮小了22％、35％。相比之下，台積電16nm、三星/GF 14nm的柵極間距分別是90nm、78nm，前者只相當於Intel 22nm的水平，後者也略弱一些，而內部互聯最小間距則都是64nm，相比於Intel大了23％
http://truth.bahamut.com.tw/s01/201409/26030f8b0d7a5ca1dbb62c1c0e9d0eb9.JPG
由這幾張工藝的介紹圖就可以知道為啥Intel被讚譽為具有外星科技,TSMC的
16nm為20nm的延伸技術,16nm砸極間距與20nm工藝相同,因此20nm轉16nm時
,與Intel的22nm轉14nm不同,電晶體無法大量提升,但在節能或是效能上具有良好
表現,看完這介紹圖之後,不得不佩服Intel的實力,絕對領先任何一家晶圓廠超過2年
以上水準,就算三星的14nm製程進度提前報到,但在電晶體的密度上遠遠不敵Intel
的14nm工藝,估計在效能與良率上也將遠輸給Intel的製程
Intel 14nm的柵極間距為70nm，內部互聯最小間距為52nm，這兩項指標分別比22nm縮小了22％、35％。相比之下，台積電16nm、三星/GF 14nm的柵極間距分別是90nm、78nm，前者只相當於Intel 22nm的水平，後者也略弱一些，而內部互聯最小間距則都是64nm，相比於Intel大了23％
lordkon wrote:
台積電幹掉三星你想太多了,台積電追上兩年前的Intel嗎???
三星決定不搶攻 20nm，選擇直接攻取 14nm 製程與蘋果下一代的處理器晶片 A9。
現階段14nm 的成熟度、進度已經不錯，領先台積電的 16nm 進度
http://img.technews.tw/wp-content/u...ess20140712.jpg
台积电16奈米FinFET制程研发将会落后，三星预计明年上半年量产14奈米FinFET，原较台积电为早
(恕刪)
這位先生,你引用我在巴哈姆特打的文章是都不用附上連結的逆??
還有你捧三星的懶趴的用意啥?? 台積電16nm FinFET的風險性試產
良率已經達到90%以上,台積電示威的很明顯,我到是沒有看到三星
有什麼良率上面的文章??還是你可以提供一下連結,而不是只是講講!!
我也滿好奇的,三星14nm的進度已經不錯是怎麼判斷的? 從三星的
新聞稿上面嗎? 誠心發問!!
lordkon wrote:
台積電幹掉三星你想太...(恕刪)
http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8975176.shtml
供應鏈透露，台積電不願公開對競爭對手置評，但公司對內已喊出16奈米與對手（三星及英特爾）的戰爭「取得壓倒性勝利」。據悉，台積電目前已把目標放在10奈米，希望在二年內超越英特爾。
半導體業人士強調，業界評斷技術實力，看的是電晶體效能、晶片金屬層連結，以及晶片閘密度，後二者台積電在20奈米就都已超越英特爾，一旦台積電二年內在電晶體效能追平英特爾，台積電等於就超越英特爾，站上全球半導體新霸主地位。
三星到今天為止,都還沒完成14nm一個設計定案,你說?
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