這是我爸爸的一個朋友跟我說的,他是高雄地區遊戲主機的業務.高雄有很多的遊戲機都是經過他的.
由於自己也是很喜歡360,但是礙於經濟能力不足,也沒有很多的時間,因此遲遲沒買這台主機.
360主機的高故障率原因,不知道大家是否知道原因. 這是那位叔叔跟我說的,
我也只提供給大家參考,大家就當作一個八古來看待吧~~
XBOX 360 的故障率有四成之高,跟PS2的萬分之二故障率比較起來,是高的太多太多了.
為什麼會這麼高呢? 每個電子產品生產時,都會有一個所謂的 "溫度係數",
這個溫度係數必須測量好,並且每顆零件在生產時溫度係數必須相同,才不會產生奇奇怪怪的問題.
360的問題,就是出在溫度係數上面. 它的主機板與CPU的溫度係數是不相同的,並且CPU又是焊死在主機板上.
由於360運作時會發出高熱,但是主機板與CPU所能忍受的溫度範圍又有差異,
造成CPU與主機板的焊點在高溫運作時某些焊接點逐漸溶解,造成接觸不良.
由於這是製程出了問題,所以有高達四成的主機會有此故障產生,
所以微軟發出召回,直接把出問題的360拿會去換板子,
而沒過問題的360則延長保固期限....
大家看看就好,我也是聽叔叔這樣說,也不確定是不是.
因此這答案給大家個參考~~
rick0613 酷斯拉 wrote:
這是我爸爸的一個朋友...(恕刪)
根據小弟自3紅燈故障拆機, 並暫時修復後...
http://www.myav.com.tw/forum/showthread.php?s=&threadid=282149&postid=3233136#post3233136
不停的嘗試改變各種不同散熱組合方式, 得到的大致心得是...
過熱的情況都是發生在GPU 身上(或者是其下方的4顆顯示記憶體上??), 因為CPU似乎不曾當掉過喔!?
(因為當掉時, 幾乎都是畫面頓在那兒, 可是還可以幫您提示 3紅燈??, 甚至於做故障燈號辨識動作, 顯然CPU未當掉?? 不然怎麼還能做上述操作, 是不??)
http://www.mobile01.com//topicdetail.php?f=282&t=350197&p=4
另外, 找你爸爸朋友買不是最便宜(至少可以近成本價吧!?) 而且可最安心不是嗎??(有強大的經銷靠山??)
如果, 偶素你, 想都不用想就找他買了...^_^ (除非, 你老爸跟他只是普通關係而已...)
tofu1205 wrote:
溫度係數?? 樓主指...(恕刪)
門外漢能講出這些就不錯。
參考內容
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表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
一、 潤濕不良
潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤後不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到汙染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物等都會産生潤濕不良。另外，焊料中殘留的鋁、鋅、镉等超過0.005%時，由焊劑吸濕作用使活性程度降低，也可發生潤濕不良。波峰焊接中，如有氣體存在于基板表面，也易發生這一故障。因此除了要執行合適的焊接工藝外，對基板表面和元件表面要做好防汙措施，選擇合適的焊料，並設定合理的焊接溫度與時間。
二、 橋聯
橋聯的發生原因，大多是焊料過量或焊料印刷後嚴重塌邊，或是基板焊區尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細化階段，橋聯會造成電氣短路，影響産品使用。作爲改正措施 ：
1、 要防止焊膏印刷時塌邊不良。
2、 基板焊區的尺寸設定要符合設計要求。
3、 SMD的貼裝位置要在規定的範圍內。
4、 基板布線間隙，阻焊劑的塗敷精度，都必須符合規定要求。
5、 制訂合適的焊接工藝參數，防止焊機傳送帶的機械性振動。
三、裂紋焊接
PCB在剛脫離焊區時，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會使SMD基本産生微裂，焊接後的PCB，在沖切、運輸過程中，也必須減少對SMD的沖擊應力。彎曲應力。表面貼裝産品在設計時，就應考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。
四、焊料球焊
料球的産生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊。汙染等也有關系。防止對策:
1．避免焊接加熱中的過急不良，按設定的升溫工藝進行焊接。
2．對焊料的印刷塌邊，錯位等不良品要刪除。
3．焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良。
4．按照焊接類型實施相應的預熱工藝。
五、吊橋（曼哈頓）
吊橋不良是指元器件的一端離開焊區而向上方斜立或直立，産生的原因是加熱速度過快，加熱方向不均衡，焊膏的選擇問題，焊接前的預熱，以及焊區尺寸，SMD本身形狀，潤濕性有關。防止對策:
1． SMD的保管要符合要求
2． 基板焊區長度的尺寸要適當制定。
3． 減少焊料熔融時對SMD端部産生的表面張力。
4． 焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。
5． 采取合理的預熱方式，實現焊接時的均勻加熱。
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