請問厚機立起來時 最上面的是排氣還是進氣? 小弟手放上面也沒有感覺?
最近想買個便宜的風散放上面~但是不知道是排氣好還是進氣好?
請各為有經驗的前輩們給個意見~謝謝

以下都是以平躺說明
20G與60G的機器
主機USB孔旁邊一排和機殼下側一長排,以及旁邊橢圓開孔的上部是吸風口
吸入冷風後帶入底部風扇
冷風由風扇處進入對著CPU與GPU散熱直吹後轉入散熱排
變為熱氣後由主機後側(兩個大出風口)和旁邊橢圓開孔的下部及下側開孔(一個小出風口)吹出
40G的機器(初期HG0X的)
主機USB孔機殼下側一長排及旁邊橢圓開孔的上部是吸風口
吸入冷風後帶入底部風扇
冷風由風扇處進入對著CPU與GPU散熱直吹後轉入散熱排
變為熱氣後由主機後側(兩個大出風口)吹出
40G的機器(後期HH0X的)
主機USB孔機殼下側一長排和旁邊橢圓開孔是吸風口
吸入冷風後帶入底部風扇
冷風由風扇處進入,轉入散熱排後經過CPU與GPU的散熱
變為熱氣後由主機後側(兩個大出風口)吹出
有沒有發現酷嚕諾敘述40G前後期有一點不同?
因為...
前期40G風扇放置方式和60G一樣,風扇吸冷風的開口面對底板
後期40G風扇改為向上開口,面對的是主機板
(冷空氣先帶過幫助主機板各晶片散熱的的金屬板再進入CPU與GPU的散熱排,酷嚕諾覺得這種散熱方式相對較能達到散熱效果)
同樣散熱排設計也不一樣...
前期40G散熱總成設計沿用60G,風扇是對著CPU與GPU(有部分修改...酷嚕諾不在這詳述)
後期40G散熱變為分開的三個部分,CPU一個,GPU一個,空氣通道一個(同樣詳細的酷嚕諾也不多說了)
後來的80G與160G應該都是沿用40G後期的散熱設計,不再贅述...
基本上...就是這樣子囉..
有錯請指教
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,至於後來的厚機

比知道怎麼擺法還要來得實際..!!






















































































