疑問?為什麼我的ps3拆開跟板上看到的不太一樣?

缺..

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樓主

2009-08-29 1:45

在板上有看到bb731211大跟Monia大的拆解過程
可是小弟我殼一拆開好像就不太一樣

用手機照的傷眼抱歉

有可以以解答一下嗎
謝謝

2009-08-29 1:45 發佈

文章關鍵字疑問 PS3 板上

迷幻k仔

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2樓

2009-08-29 3:29

缺.. wrote:
在板上有看到bb73...(恕刪)

製程不同
內部東西,用料會有所精簡
看起來當然就不一樣囉

您這應該是早期60G之後
推出的機種吧
看您的風扇就精簡化, 縮小很多

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缺..

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樓主

2009-08-29 9:06

迷幻k仔 wrote:
製程不同內部東西,用...(恕刪)

可是bb731211大的不也是40g版本嗎?
我的也是40g的
本來想說看他們的教學拆
打開就傻眼了

airborne330

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4樓

2009-08-29 9:36

缺.. wrote:
在板上有看到bb73...(恕刪)

這位大大你的機器應該和我的一樣(40G CECHH01)

昨天拆到一半也是嚇了一跳怎麼和大家的不一樣

不過還好見招拆招也順利把它拆完+上散熱肓+裝起來

目前一切正常

bb731211

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5樓

2009-08-29 10:20

因為我的型號是CECHG系列~跟前期的60G和20G一樣的主機板一樣(少了PS2 EE晶片...好像是吧~錯了請
大大指出

)
早期的40G有分兩版本就是CECHG和你的CECHH(後期40G外盒顏色是紅色包裝)

但是兩版本的40G型號應該都是單65奈米制程...CPU是65奈米GPU90奈米,往後80G都是雙65奈米制程(CECHL...有錯請糾正

)
參考一下之前討論的文章哦

http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=281&t=980665
這邊是另一邊的相關訊息,討論CECHxxx各型號制程差別:
http://en.wikipedia.org/wiki/PlayStation_3_hardware (最後面的120G是準備要推出的PS3 SLIM)

缺..

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樓主

2009-08-29 14:25

airborne330 wrote:
這位大大你的機器應該...(恕刪)

我的是 40g CECCHH07
昨天也已經換完散熱膏正常使用中
不過那風扇真的精簡化過了嗎?
風散大概半台ps3那麼大耶

bb731211 wrote:
因為我的型號是CEC...(恕刪)

很詳細的解說
謝謝